300460（300460惠伦晶体千股千评）

惠伦晶体（300460）:接受机构调研时表示，公司在智能手机领域的拓展进度在国内晶振厂商中处于领先地位。一方面，在相关IC设计及应用方案平台认证层面，

公司通过了高通、联发科、海思、展锐等主流平台的认证，而且是目前国内晶振企业中唯一一家获得联发科手机平台认证的企业；在智能手机客户层面，目前除了oppo外，公司实现了与国内其他知名智能手机生产厂家及主流ODM厂商的对接并向其供货。