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国产替代现状

普莱克斯(PX): 普莱克斯(PX) SC 13G/A [Amend] Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0000769993-23-000054  Act: 34  Size: 19 KB 网页链接

普莱克斯(PX):

普莱克斯(PX) SC 13G/A [Amend] Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0000769993-23-000054  Act: 34  Size: 19 KB 网页链接

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普莱克斯(PX) S-8 Securities to be offered to employees in employee benefit plans Accession Number: 0001193125-23-016309  Act: 33  Size: 96 KB 网页链接

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一、基本知识

靶材是 PVD 的核心材料。物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)技术是制备电子薄膜材料的主要技术之一,是利用物理方法在基板表面沉积薄膜的方式,根据沉积方式的不同,PVD 分为溅射法和蒸镀法,被沉积的材料称为靶材。

靶材产业链可以分为金属提纯、靶材制造、镀膜和终端应用四个环节。首先是金属提纯,原材料铝、铜、钽、钛等金属以金属提纯方式形成高纯金属,作为靶材制造的原材料;第二环节是靶材制造,将高纯金属通过加工形成溅射靶材,制造好的靶材包括靶坯和背板两部分,靶坯是溅射靶材的主体,背板起固定靶坯的作用。第三个环节是镀膜,以溅射镀膜为例,以高速离子束流轰击靶坯,溅射出靶坯表面原子,沉积于基板从而制成电子薄膜,电子薄膜按照应用不同有不同分类;最后将薄膜材料应用于半导体芯片、平板显示器、信息存储、光学元器件、薄膜太阳能等不同领域。

靶材市场主要分布于平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体四大领域,其中半导体占比约 10%。根据数据显示,截至2021 年,四大领域靶材市场占比约 94%,其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高,分别为34%、29%和 21%,半导体占比约 10%。

根据 SEMI 数据,全球半导体靶材市场规模整体保持增长态势。2021 年为16.95亿美元,同比增长超过 20%,其中晶圆制造用靶材 10.5 亿美元,封装用靶材6.45亿美元。根据智研咨询数据,2021 年中国半导体靶材市场约63.1亿元,预计2022年中国半导体靶材的市场规模将达到 75.1 亿元,同比增长19%,2018-2022 年,中国半导体靶材市场规模一直保持较快增速,CAGR 值为 22.1%。一方面系消费电子、5G、新能源等半导体下游应用快速发展,另一方面由于国内政策推动了半导体产业进一步向国内转移。

靶材在晶圆制造与芯片封装中均有应用。先进制程的发展将刺激铜靶、钽靶的需求量增加,而汽车电子所需的功率芯片通常 110nm 以上制程即可满足,铝靶、钛靶将受益于汽车电子发展。

靶材市场主要被世界巨头垄断,国产公司成长迅速。由于溅射镀膜工艺起源于国外,国外靶材公司相较于国内拥有更长时间的成长历史和技术积淀,在靶材市场处于主导地位,根据华经产业研究院数据,截至 2021 年,美日头部靶材企业占据了全球市场的 80%,其中 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯分别占比30%、20%、20%和 10%。

国内企业虽然处于国产替代初期,但头部厂商成长迅速,目前江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等在下游各领域头部企业均打开了一定市场,市场份额在1%-3%左右,但是中国大部分靶材行业企业主要生产的是低附加值的中低档产品,产品呈现多品种、小批量、生产周期长的特点,未来还有很大的空间。

国家政策推进靶材发展,推动靶材国产化。近年来,国家不断出台新的政策法规,来推动靶材行业国产化的发展,特别是集成电路产业的靶材国产化。2021年颁布的《“十四五”规划和 2035 年远景目标纲要》中,重点提到了集成电路攻关方面,高纯靶材为重点攻关方向之一,国家政策的大力扶持进一步助力靶材产业的国产替代发展。

个人认为,在品种方面,3nm制程量产,晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜和钽靶材的需求有望提高。下图是主流靶材公司的汇总。

短期的投资更多是靠技术面和资金面,但如果看向未来长期投资,靶材无疑也是比较优质的赛道,和光刻胶一样,也是受美、日所制约,国产替代的紧迫性会更加强烈。

@今日话题@雪球创作者中心江丰电子(SZ300666)阿石创(SZ300706)有研新材(SH600206)

中国基金报:

中国基金报记者 文夕

凯美特气(002549)一则公告令二级市场沸腾。

2月2日午间,凯美特气公告宣布,其子公司收到全球光刻机龙头ASML子公司的供应商认证函,将公司光刻气产品列入合格供应商名单。凯美特气也将成为继华特气体(688268)后,国内第二家获得ASML认证的电子特气厂商。

午后,这一消息瞬间令凯美特气股价拉升涨停,而同行华特气体股价也在午后出现一定拉涨,一度涨逾3%。此前,被视为晶圆制造“血液”的电子特气一直由国外厂商垄断,随着国产厂商陆续获得巨头认证,市场预计该细分领域国产替代化率将加速提升。

获光刻机龙头“背书”

凯美特气公告显示,其控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司(简称“电子特种气体公司”)2月2日收到ASML子公司Cymer公司发来的合格供应商认证函,电子特种气体公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审查,Cymer公司已将电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。

据了解,Cymer是世界领先的准分子激光源提供商,是ASML 集团内一家独立运营的企业。Cymer公司发明了如今半导体制造中最关键的光刻技术所需的深紫外(DUV)光源,开发、制造和服务深紫外(DUV)光源。产品组合包括使用氟化氩(ArF)或氟化氪(KrF)气体产生深紫外光的准分子激光器。

一般而言,集成电路领域的认证至少需要2年时间,一旦获得客户认可,一般不会轻易更换供应商。换言之,公司以后进入光刻气行业市场,不再只是第三方代理销售。

在去年10月,凯美特气方面曾表示,其在ASML的供应商认证仍在进行中。而除了ASML外,凯美特气还于2021年相继通过了法国液空、美国相干的稀有气体、混配气认证,电子特气业务开始逐渐放量。

该公司2022年中报显示,特种气体业务2022年上半年营收已由上年同期的825万元提高至6586万元,占比由上年同期的2.74%升至18.12%。而在去年1-9月,凯美特气累计电子特气订单总销售额达2.57亿元,约为2021年全年订单金额的13倍。

不过,凯美特气此次在公告中也表示,公司获得ASML子公司Cymer公司合格供应商认证函体现了头部光刻机激光设备厂商对公司光刻气产品的认可。Cymer公司本身不直接采购光刻气产品,本次认证暂时未对其光刻气产品营业收入、利润产生直接影响。

这一消息也令二级市场沸腾,其股价在午后开盘后瞬间拉涨停,同时“顺带”拉了一把同行华特气体,其股价也在开盘后一度涨逾3%。

细分领域国产替代加速

资料显示,电子气体是现代工业之基石,被誉为晶圆制造之“血液”。电子气体可分为大宗气 体和特种气体两大类,其下游广泛应用于集成电路、面板、医疗、光纤等新兴行业和冶金、化工等传统行业。

具体到集成电路领域,电子特气应用的种类超过110余种,用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,是半导体行业必需的支撑性材料。

根据亿渡数据,2021 年,集成电路是电子特气下游应用中最重要的增长驱动力,其应用占比达到43%。在半导体材料的市场占比中,电子特气占14%,成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。随着国内晶圆厂陆续扩产,作为半导体的主要材料,电子特气需求旺盛。

不过,当前全球电子气体呈现外资寡头垄断格局。数据显示,2020年全球电子气体市场的 CR4超过75%,以海外龙头林德集团(含普莱克斯)、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体寡头占据了全球七成以上的电子气体市场份额。

相比之下,国内电子特气产业起步较晚。根据亿渡数据,2020年海外寡头占据了我国86%的电子特气市场份额,国产化率有较大提升空间。

除了此次凯美特气获得ASML认证外,此前国内仅有华特气体获得这家光刻机龙头认可。据了解,华特气体已实现约50种特种气体国内同类产品的进口替代。其中,该公司的拳头产品光刻气得到ASML和日本GIGAPHOTON认证。

目前,华特气体开发的高纯一氧化碳、 高纯一氧化氮等代表产品,已批量供应长江存储等国内头部厂商,成为全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂的供应商。

据华经产业研究院,2022年全球和中国的电子特气市场规模分别预计为49亿美元和189亿元。考虑到国内下游Fab厂正加速认证,中国电子特气需求增速将显著高于全球。中国半导体行业协会预计,2024年中国电子特气市场规模将提升到230亿元,4年CAGR为11.28%,届时中国将占据全球6成市场。

民生证券研报认为,通过不断的经验积累,国内电子特种气体正逐步打破进口依赖的局面。目前国内电子特气第一梯队的厂商已经具备替代能力,在细分领域具有一定优势,在部分产品上实现突破,达到国际标准,并逐步缩小与国外企业的差距,加速实现国产替代。

编辑:黄梅

普莱克斯(PX):

普莱克斯(PX) SC 13G/A [Amend] Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Accession Number: 0001623632-23-000228  Act: 34  Size: 212 KB 网页链接

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