cmp抛光垫

数据显示，陶氏杜邦占据了79%的市场份额，占据市场主导地位，在国产CMP抛光垫供里，鼎龙股份目前是国内的龙头，不过整体市场份额仍低于5%。

风光储

国家能源局22日布的最新数据显示，截至10月底，全国累计发电装机容量约25.0亿千瓦，同比增长8.3%。其中，风电装机容量约3.5亿千瓦，同比增长16.6%；太阳能发电装机容量约3.6亿千瓦，同比增长29.2%。1—10月份，全国主要发电企业电源工程完成投资4607亿元，同比增长27.0%。

央企估值

1.近日国资题材再度兴起，证监会主席易会满11月21日演讲时指出：探索建立具有中国特色的估值体系，促进市场资源配置功能更好发挥”。加上今年国改收官之战。

2.国有企业作为国民经济的重要支柱，一直是A股市场一支举足轻重的力量，有专家称当前央企上市公司市盈率不足8倍，为近十年以来最低水平，显著低于A股总体水平的14倍。

3.数据显示央企背景有400多只个股，涉及众多板块行业，横向对比，其中与大型海外公司对比，银行、建筑、石油估值明显比海外低，随着发展资者有望改善对上市国企的认知。

千亿私募巨头高毅资产春节后重点调研九大产业龙头

私募大佬邱国鹭执掌的高毅资产是一家平台型私募基金公司，旗下汇聚了多位长期业绩优秀、市场经验丰富的明星投资经理（如私募界的顶流、价值投资的传奇人物冯柳）。目前投研团队逾50人，投资经理包括千亿级基金公司投资总监、公募股票型基金8年业绩冠军（2007年-2014年）、公募偏股混合型基金6年业绩亚军（2007年-2013年）、公募基金十周年金牛奖特别奖得主、私募基金三年期金牛奖得主、英华奖中国基金业20年最佳基金经理得主等，资深研究员大多数来自于中外大型公募基金管理公司、一线券商研究所和知名资产管理机构，整体投研实力在业内处于领先地位。

作为投资界千亿巨头的高毅资产其最新动向，都值得投资者重点关注，花了半天时间梳理了高毅资本2月份春节后调研过的产业龙头，供大家借鉴参考。

1. 天赐材料：全球电解液龙头企业

公司形成了LiPF6、LiFSI、溶剂、添加剂、电解液等产业链一体化布局，LiPF6 产能，基本能实现90%自给率，电解液成本低于行业水平；LiFSI 具应用前景，公司产能规划全球第一，公司是宁德时代主供应商，占比近70%。

2. 海能达：国内领先的专网龙头

国内无线集群行业龙头企业，全球主流提供商之一，全球唯一同时掌握TETRA、DMR、PDT 等数字通信标准核心技术的厂商，中国标准PDT 的主要制订者。公司是全球领先的智能专用通信产品及解决方案提供商，满足包含公共安全，政务应急，大交通，能源，工商业等行业客户的需求。

3. 通裕重工：我国最大球墨铸铁管管模及MW级风力发电机主轴生产龙头

公司拥有省级企业技术中心和省级工程技术研究中心,拥有MW级风电主轴、球墨铸铁管管模、大型电渣重熔钢锭、数控电梯导轨刨床、超高压锻造大直径厚壁无缝钢管等五个国家重点新产品,是我国最大的球墨铸铁管管模及MW级风力发电机主轴生产企业。

4. 鼎龙股份： 国内电子成像显像专用信息化学品龙头 国内CMP 抛光垫龙头

国内唯一一家全制程抛光垫供应商，建成了国际先进、国内领先的半导体材料全仿真应用评价中心、与国外同行业同步的无尘洁净半导体材料生产车间，开发出了Cu、W、Oxide以及浅沟槽隔离等制程并具备自主知识产权的CMP用抛光垫产品，打破国外垄断，填补国内空白，实现产品国产化替代。

5. 华阳集团：汽车电子行业龙头，国内HUD 龙头

 汽车电子板块专注于车载影音、车载智能互联、车载导航、数字仪表、流媒体后视镜、高级驾驶辅助（ADAS）、360环视系统、抬头显示、空调控制器、车载摄像头、无线充电、胎压监测等较为丰富的汽车智能及安全产品线，并逐步将其系统集成为智能驾驶舱，增强产品同车厂的配套能力。 　　

公司HUD 市占率已跃居国内自主第一，产品主要配套长城、长安、广汽等优质国内自主主机厂,同时AR-HUD 产品开始配套广汽新一代GS8,为国内首个量产的自主供应商。

6. 安利股份：全球生态环保合成革龙头

公司作为目前全球专业研发生产经营生态功能性聚氨酯合成革规模领先的品牌企业，具有综合规模领先优势，综合实力全球领先。公司共有20条湿法生产线和20条干法生产线，具有年产聚氨酯合成革8,000万米的生产经营能力，国内专业研发生产生态功能性聚氨酯合成革规模最大的企业，是国家工信部认定的“全国制造业单项冠军示范企业”。

7. 晨光文具：国内文具行业龙头

文具行业“自主品牌+内需市场”的领跑者，率先在竞争激烈的内需市场确立了自主品牌销售的龙头地位，连续八年在“中国轻工业制笔行业十强企业”评比中蝉联第一。晨光品牌已经在消费者心中建立了良好的品牌认知，连续十二年成为博鳌亚洲论坛指定文具品牌。

8. 景嘉微：GPU国产化龙头

公司在图形显控领域居于国内领先地位，已成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势，GPU产品打破国外芯片垄断。

9. 永太科技：国内氟苯精细化学品龙头

国内产品链最完善、产能最大的氟精细化学品生产商之一，从事的氟精细化学品行业位于氟化工产业链的顶端，涉及液晶材料、医药、农药等。含氟液晶化学品方面，公司主要产品3,5-二氟溴苯、3,4,5-三氟溴苯、3,4,5-三氟苯酚、2,3,4-三氟苯胺的销量位居全国第一；医药化学品方面，公司主要产品2,3,4-三氟硝基苯的销量位居全国第一；农药化学品方面，公司主要产品3,5-二氟苯胺、2,4-二氟硝基苯的销量位居全国第一。

新能源方面，公司在产和规划6F 产能2.8 万吨、VC5000 吨、LiFSI2000 吨，是国内电解液溶质产能最大、品类最全的第三方供应商。

欢迎点赞、关注@七彩虹投研，祝投资顺利！

以上信息仅供参考，不可作为投资依据！#A股##股票#

【吐血整理】A股重要半导体公司梳理，有入你法眼的么？

芯片设计：

兆易创新：NOR Flash、MCU、DRAM和传感器，其中NOR Flash全球市占率第三；

韦尔股份（豪威科技）：豪威科技CIS市占率全球第三，拥有中高端CIS设计能力；

卓胜微：射频开关，正在推进射频模组产品；

敏芯股份：MEMS传感器；

思瑞浦：模拟芯片，主要信号链，华为是第一大客户兼股东；

圣邦股份：模拟芯片，主要是PMIC；

斯达半导：功率器件，Fabless，IGBT模块进全球前十；

芯原股份：IP授权，2019年大陆第一全球第七，提供GPU IP、DSP IP等；

闻泰科技（安世半导体）：ODM和功率半导体，小信号全球前三；

扬杰科技：功率半导体，IDM，二极管、MOSFET等；

华润微：IDM+功率半导体；

三安光电：化合物半导体材料及器件的研发、制造。

其他公司：

晶丰明源：LED驱动芯片；

格科微：中低端CIS；

北京君正（矽力成）：CPU+存储器；

芯海科技：模拟芯片，信号链+MCU；

捷捷微电：功率半导体，IDM，可控硅、二极管；

紫光国微：安全芯片；

复旦微：A股待上市，安全芯片、非易失性存储器和中高端FPGA；

士兰微：功率半导体，IDM；

聚辰股份：EEPROM，市场份额全球第三。

设备公司

中微公司：等离子体刻蚀、MOCVD，进入台积电产线；

北方华创：刻蚀/薄膜生长/扩散/热处理/PVD/CVD等；

盛美股份：待上市，清洗设备；

至纯科技：清洗设备+高纯工艺解决方案；

晶盛机电：大硅片设备；

华峰测控：测试设备，进入台积电；

精测电子：测试设备，面板测试为主，正在布局半导体测试；

芯愿微：涂胶显影设备，打破日美垄断；

华海清科：待上市，CMP设备，打破日美垄断；

露笑科技：碳化硅材料生长设备（长晶炉）、碳化硅衬底；

万业企业（凯世通）：离子注入机，光伏为主，正在布局半导体。

材料公司

沪硅产业：大硅片；

立昂微：大硅片（金瑞泓微电子）、分立器件；

南大光电：MO源、ArF光刻胶、高纯特气（六氟化硫/三氟化硫、砷烷、磷烷）；

雅克科技：电子特气，六氟化硫/三氟化硫/四氟化碳；

晶瑞股份：光刻胶、湿电子化学品（双氧水和氨水达到G5）；

江化微：湿电子化学品，普遍G2-G3，在建镇江/四川项目达到G4-G5；

江丰电子：靶材，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及合金靶材；

有研新材（有研亿金）：靶材，铝靶、铜靶等及金靶、银靶等贵金属靶材；

华特气体：电子特气（六氟乙烷、四氟化碳、一氧化碳等），进入台积电供应链；

安集科技：CMP抛光液，28-14nm批量供货，10-7nm验证，进入中芯国际等供应链；

鼎龙股份：CMP抛光垫，成熟节点供货，产能小。

其他材料公司

格林达：湿电子化学品，主要面向面板，TMAH正胶显影液为主（G4）；

金宏气体：电子特气，超纯氨、超纯氢气等，主要面向LED；

清溢光电：面板光掩膜版制造；

神工股份：刻蚀用单晶硅材料，市场空间有限；

帝科股份：电子浆料，主要面向光伏；

康强电子：引线框架和键合丝，封装材料；

上海新阳：半导体制造及封装用铜电镀液，光刻胶剥离液。

半导体制造企业

中芯国际：全村希望；

华虹半导体：港股上市，代工；

赛微电子：MEMS制造及工艺开发。

半导体封测企业

长电科技：国内第一；

通富微电：国内第二，与AMD有深度合作；

华天科技：国内第三；

晶方科技：CIS封装，全球第二。

其他企业：

天科合达：第三代半导体材料制备及生长设备制造，IPO终止。

普冉股份：待上市，Nor Flash、EEPROM，存储器企业；

东芯股份：待上市，Nor Flash、NAND Flash、MCP和DRAM，存储器为主。

[抠鼻][抠鼻]

四月让你实现资金如何翻倍，只要把握这几个秘诀，就能超过市场98%以上的股民。

市场目前已经到了非常关键的位置3500点，一半功劳在于前期超跌的“抱团股”，白酒涨不少，周期性品种也涨了，光伏反弹了，市场大主题“碳中和”带领新市场人气，从电力，到环保，从风电，到能源，从碳交易到天然气，出现一大批牛骨和妖股！很多又是追涨，让自己站在山顶上，从来不会去提前潜伏！舵主我从来都是提前潜伏，看我文章久的会知道从券商反弹，到纸涨价，从医疗医美，到化工行业，从光伏反弹，到芯片半导体，那次不是提前预测给大家的！那次不是先于市场启动前告诉大家的！

四月份把握五大板块，让你实现翻倍！

五大板块系列之---科技股的春天，半导体的未来

半导体的未来在如下几个方面:

1，设计/IDM 2，代工 3，封测 4，设备和材料 5，IP/EDA

年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品交期也在不断拉长，需求加速回暖，晶圆产能紧张行业景气上行周期不断加强，疫情后，很多行业复苏给终端发货量不断加量，像手机，PC，服务器，尤其以苹果为头消费电子今年新品将带动半导体需求。虽然各大巨头分分都要扩大产能投资，问题短时间内扩充产能非常有效，所以这些情况让半导体涨价持续很久！

第一，设计/IDM

需求趋势良好，并且产能相对有保证设计细分龙头，韦尔股份，卓胜微，中颖电子，受益于行业景气上行功率半导体，斯达半导，新洁能，闻泰科技，扬杰科技，士兰微等等。

第二，代工

国内制程领先的龙头，中芯国际，以及第三代化合物半导体代工领域的，三安光电！

第三，封测

受益于行业景气上行周期封测龙头，长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技等，专注于储存封装的，深科技，新切入Sip/Aip封装，立讯精密，专注于Sip封装的， 环旭电子，以及麦克风封装的，歌尔股份！

第四，设备/材料

半导体设备平台厂商，北方华创，国产刻蚀设备龙头，半导体测试设备，华峰测控，硅片龙头，沪硅产业，立昂微，国内抛光液龙头，安集科技，CMP抛光垫龙头，鼎龙股份，

第五，IP/EDA

国内IP设计服务龙头，芯原股份！

当你了解这个行业到底缺什么，缺多久。未来加强在哪里，那么你也就知道这个板块中，那几个方面是有机会的！

明天继续会更新四月份五大板块的---三，那么具体哪个被舵主看上，请看我得文章的更新！3

证券市场消息，市场出现巨大变化，你手里的仓位还能继续持有吗？

昨天的行情已经体现出了抱团高位筹码松动，低位绩优补涨出现机会！那么你的股票会怎么走？可以在下方直接提问，我来帮你制定策略，别忘了随手点下关注！

一、盘面回顾

沪深两市震荡下跌，沪指跌0.91%报3565.90点，深成指跌1.92%报15070.13点，创业板指跌1.31%报3089.18点，两市共计成交11214亿元，较上个交易日减少1132亿元。

光刻胶、非汽车交运、国家大基金持股、中芯国际概念等板块涨幅居前，转基因、白酒概念、国防军工等板块跌幅居前。

二、今日研判

高位抱团崩了，低位抱团疯了，高位抱团品种资金出现分化，资金呈现出退潮迹象，白酒概念、国防军工等前期强势板块均出现大幅回调，出来的资金再次寻找低位的大而美品种继续抱团，中国中车的2板给了资金攻击中字头板块的的信号，今天中车仍会继续上攻，高低切换非常明显，我们要做的就是潜伏低位蓝筹，仓位较重的考虑降低一下仓位，远离庄股和垃圾股，今天大盘将考验10日均线支撑，3550一线多空双方会有所争夺，低位放量绩优品种值得关注。

市场情绪：宜宾纸业6进7晋级成功，市场独一味，资金合力推升，但是没有板块效应，孤独的龙头，4,5梯队出现断层，再加上近期的强势股纷纷退潮，巨力索具，豫园股份，朗姿股份等全都被游资核按钮了，市场的恐慌情绪蔓延，本周已经反复提示，短线赚钱效应不佳，等待冰点行情后的新龙头崛起，是要有板块效应的新龙头，芯片昨天板块大涨，但是紫光和士兰微却拖了后腿，关注今天的芯片板块，挖掘低位的品种做潜伏。

三、新闻速递

1.  我国外贸进出口从2020年6月起连续7个月实现正增长，全年进出口、出口总值双双创历史新高，成为全球唯一实现货物贸易正增长的主要经济体。

2. 上海将抓紧出台碳达峰行动方案，努力建成国际碳金融中心。

3. 商务部：完善农村流通体系，鼓励开展皮卡等汽车下乡。

4. 上证报：多家银行1月信贷投放额度已基本告罄。其中，受房地产融资新规影响，涉房贷款额度出现大缩水。

5. 钴产品价格加速上涨，受益新能源车需求持续改善。

6. 拜登公布了1.9万亿刺激方案细节，包括：向大多数美国人直接支付1400美元，连同12月的600美元在内，救济总金额将达到2000美元。

7. 注册制下更加不容披露文件粗制滥造 监管部门或将对保荐机构实行“评分”模式。

四、公告掘金

1. 鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目 

2. 海格通信：与特殊机构客户签订3.12亿元合同。

感谢您的阅读，点击关注，每天为您提供第一手操盘资料！

A股芯片上周持续异动，加上缺芯、涨价预期，未来潜力股有哪些？

全产业链龙头：

士兰微：IDM龙头企业，拥有5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线。芯片制造企业中，6英寸下的满负荷生产状态，产量237.54万片，生产规模居全球第 2 位，8 英寸芯片生产线项目投产，产量57.13 万片（21年8万片/月）；12英寸芯片生产线年底量产（3 万片/月），氮化镓2021 年二季度实现通线；电动汽车主电机驱动模块小批量出货。

2021Q1实现营收14.75亿元，同比增长113.47%；公司实现归母净利润1.74亿元，同比增长7726.86%

设备全领域布局平台：

北方华创：半导体设备全领域布局，形成平台型设备企业，2020年公司SiC长晶炉、IC刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺应用产品相继通过客户验证进入量产；光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD等产品也进入量产阶段。

2020年年底，lCP刻蚀机已经累计完成1000腔交付，12英寸ICP刻蚀机实现客户端28nm国产化替代，高真空钎焊炉交付量突破200台，保持行业领先。

2021年4月公司拟定增85亿元扩充产能，分别用于半导体装备产业化基地扩产项目（四期）、高端半导体装备研发项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）及补充流动资金

2021Q1公司收入14.23亿元，同比增长51.76%；归母净利润0.73亿元，同比增长175.27%

精测电子：检测设备龙头(OLED /半导体检 /动力电池)，具备稀缺性；新业务释放：存储芯片测试设备小批量产；膜厚量测设备1季度投产，弥补国产替代；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备实现检测订单；ROE维持20%以上高增长

2021Q1实现营业收入5.95亿元，同比增长96%，实现归母净利润0.65亿元，同比增长935%

封测龙头：

长电科技：全球第三、国内第一的半导体封测企业（国内封测市场在全球占比达 65%，大陆20%，长电占比11.3%），国家集成电路基金和中芯国际持股。半导体基金十大重仓股之一。毛利率连续三季度提升，业绩持续释放预期强。

2021年一季度实现归母净利润3.9亿元，同比增长189%

运用芯片：

韦尔股份：主营CMOS图像传感器，CIS系列产品技术水平已跻身全球第一梯队；CIS产品覆盖了8M至64M等各种规格，目前手机+汽车双驱动布局。

Q1营收62.12亿元，同比增长63%；归母净利润10.41亿元，同比增长134%

上游材料：

雅克科技 ：国内LNG保温材料龙头、阻燃剂、公司通过收购战略开启半导体材料新赛道。电子材料业务具体包括前驱体/SOD、电子特气、光刻胶。

公司投资聚氨酯催化剂超20亿在宜兴建设新一代电子信息材料国产化项目，六氟化硫将扩至12000吨、四氟化碳将扩至2000吨、硅微粉将扩至24400吨

2021年度一季度预计实现归母净利润1.20亿元～1.35亿元，同比增长3.33%～16.24%。

鼎龙股份：鼎龙股份在收购国内 CMP 抛光垫企业时代立夫后，成为本土抛光垫龙头企业。2018 年， 鼎龙公司产品通过 8 寸晶圆厂验证并取得订单，1季度扭亏为盈，2019 年，公司产品通过国内 12 寸晶圆 厂产品测试并取得订单。司1月15日公告拟投资5.7亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.7亿元建设集成电路CMP抛光垫三期项目，目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。

　21Q1：实现归母净利润0.32-0.38亿元，同比122%-164%；实现扣非净利润0.5-0.56亿元，同比增长1514%-1708%

祝安好~~[比心][比心][比心]

以上仅个人观点，仅供参考学习交流~~[比心][中国赞][比心]

我是大酱[给力][给力]，最新财经资讯、点评，关注我~~[送心][送心]，

当然好文欢迎转发！[作揖][作揖][作揖]

股市有风险，投资需谨慎

南科大邓辉团队提出半导体晶圆原子级表面制造新方法

近日，南方科技大学机械与能源工程系助理教授邓辉研究团队在机械制造领域顶级期刊International Journal of Machine Tools and Manufacture发表题为“An efficient approach for atomic-scale polishing of single-crystal silicon via plasma-based atom-selective etching”的最新研究成果，并被选为封面。该论文首次提出一种基于等离子体诱导原子选择刻蚀效应的单晶硅晶圆原子级表面高效制造方法。

单晶硅是目前最通用的一种半导体材料，随着芯片制程的进一步减小，更先进的芯片制程工艺对晶圆平整度和表面粗糙度的要求越来越高。当工艺节点达到3nm甚至更小时，光刻过程对于晶圆表面质量的要求趋于原子量级。传统的机械抛光或化学机械抛光（CMP）工艺均基于塑性形变来实现材料去除，一方面传统工艺的材料去除原理决定其无法获得无损伤的表面，另一方面传统工艺的工具作用尺度又决定了其无法获得规则的表面原子排列。因此，面向高端芯片制造的原子级表面需求，迫切需要开发出可获得完美原子排列的超精密表面制造新技术。

图1. 等离子体诱导原子选择刻蚀（PASE）技术原理示意图

基于以上需求, 邓辉团队提出了一种基于等离子体诱导原子选择刻蚀效应的超精密抛光方法（Plasma-based Atom-Selective Etching, PASE），原理如图1所示。粗糙的单晶硅表面可视为由不同悬空键数量的硅原子构成，在PASE工艺中，有3个悬空键的硅原子刻蚀优先级最高，其次是有2个悬空键的硅原子，最后是1个悬空键的硅原子。这种刻蚀优先级的差异可以通过改变离子体的参数调控。一旦优先级较高的硅原子被刻蚀掉，次层的硅原子就会暴露出来，使得表面的成键状态不断变化。在图1（b）中演示了一个粗糙区域通过PASE工艺抛光成光滑表面的过程。在经历多次选择后，最终的表面可以视为一个所有原子规则排列的等势面，也即所有的原子均匀被刻蚀。因此，PASE工艺可以得到原子级的超光滑表面。

图2. 等离子体诱导原子选择刻蚀过程的粗糙度演变与抛光效果图

根据以上原理，研究人员优化了等离子体功率、气体比例等各项工艺参数。对于2英寸单晶硅晶圆（100），PASE工艺的材料去除率超过0.7μm/min，并且在5分钟内可有效将表面Sa粗糙度从195nm降低至1nm以下，高效率实现了原子级表面制造，且被抛光后的单晶硅晶圆也通过TEM观测被证实无亚表面损伤（图2）。同时，邓辉团队也将这一抛光技术应用到了（110）与（111）晶面的单晶硅晶圆，均取得了良好的抛光效果。这证明PASE是一种通用的单晶硅抛光方法，与硅晶圆的晶体取向无关。

此项研究所提出的等离子体诱导原子选择刻蚀技术由于无机械应力作用，有效避免了传统抛光工艺中所出现的由于剪切与挤压等机械作用而导致的表面与亚表面损伤，可实现无损伤的原子级表面制造。同时，这一技术十分高效，并且无需消耗成本昂贵、需要无害化处理的抛光液和抛光垫，与传统CMP方法相比具有巨大优势。由于这一技术可以对所有晶向的单晶硅晶圆进行抛光，因而其在电子电气领域的晶圆加工中有很大的应用潜力。此外，该方法从原理上有望达到单原子层级别的大尺寸光滑表面，为量子芯片的制造等前沿领域提供了新的可能性。

我校机械与能源工程系2020届硕士生房之栋和2017级博士生张翊（南科大与英国东英吉利大学联合培养）为文章共同第一作者。邓辉为文章通讯作者，南科大为论文通讯单位。该研究得到了国家自然科学基金委、深圳市科创委等的大力支持。

论文链接：

网页链接

[cp]芯片，国之重器。

1、 芯片的本质是半导体+集成电路。它是将电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，是一种具有特殊功能的微型集成电路。

2、怎么将这些复苏的电路搞的更小，运算速度更快，功能更全，需要一个设计软件，类似于画楼房建筑施工图的软件。叫做EDA。国内上市公司叫做华大九天、概伦电子、广立微。

3、设计出来的“芯”，就像别墅设计出来需要建在土地上才能住。芯片的地基就是硅片。硅片在半导体材料当中占比32.9%。硅片有6/8/12/18英寸。越大就越能切成更多的小块。当前12寸是主流。这些公司是沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份。

4、硅片生产出来了，不能直接用。你汽车剐蹭了一下，去维修店喷了漆也是不能直接开走的，因为太难看，需要抛光下，让喷漆部分和原车漆变为一体才行。硅片也是一样，生产芯片之前，需要将硅片打磨平坦化。官方叫CMP系统，大体意思就是抛光。分为机械打磨（抛光垫）和化学腐蚀（抛光液）。CMP在半导体材料份额占比是7.2%。国内抛光液龙头安集科技，抛光垫龙头鼎龙股份。

5、用EDA设计好的电路图，总不能用像木匠一样拿个凿子去硅片上凿吧，于是用到了光刻胶，先在硅片上涂上光刻胶，然后用紫外线透过电路图去照射，被照到的光刻胶变成融剂，把融掉的去除掉，图案就留在了硅片上了。光刻胶在半导体材料份额中占比6.1%。根据波长分为KrF/ArF/EUV等。主流是ARF。终端产厂验证需要两年以上。晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳。

6、当然，EDA设计好的图在电脑里，不能直接拿去照紫外线。需要先将这个图弄成一个模具。这个横具官方叫光掩膜版。两个部分组成。基板与遮光膜。基板材料主要用的是合成石英。国内公司龙头是菲利华，其它是石英股份。当然，凯盛科技合成石英项目在建，预期23年年中投产。

7、在芯片制作过程中，为了清除多余的残留污染物 、减少杂七杂八金属成份的影响，需要用到一些酸性物质对硅片上面、光刻设备等进行清洗。官方叫湿电子化学品。因为要求纯度高（一般6个9以上，即99.9999%），所以价值高。半导体份额占比4%。国内主要供应商江化微、格林达、上海新阳、晶瑞电材。

8、从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体，因此电子气体被称为半导体制造的“粮食”和“血液”。 根据化学成分的不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。电子特气成本占比为14%。国内华特气体、金宏气体。凯美特气、和远气体。

9、用光刻胶把线路图的图纸印到了硅片上面，就像瓦工要砌墙的线拉好了，砌墙需要用砖块，那么芯片的砖叫做靶材。靶材用于制作芯片的传递信息的金属导线。这个导线相当的精细，是纳米级别的，用来连接数以亿计的晶体管（@青衫居士李探花 。国内的靶材公司包括江丰电子、阿石创、有研新材。

10、芯片制作过程中，需要各种设备，包括不限于先刻设备、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、CMP设备、清洗设备、离子注入设备、检测/量测设备、测设设备、炉管谎备、去胶机、剥离设备、刷片机等。这些设备当中，部分设备正在国产替代过程中。相关公司：北方华创（平台型龙头）、长川科技（测试设备）、芯源微（涂胶显影）、至纯科技（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）等等

11、这些设备也不是凭空蹦出来的，设备的上游零部件大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。这个领域预期到2030年，也是千亿级别的市场空间。A股上市公司包括万业企业（流量计及控制件）、正帆科技、新莱应材（真空阀件）、晶盛机电（真空阀件）、华亚智能（精密结构件）、神工股份（边缘环组件）、富创精密（气体管路、气柜）、汉钟精机（真空泵）、江丰电子（喷淋头、研磨片）等。

先想到这么多，后面想到啥再补充，大家也可以评论区一起完善。[/cp]

【1月14日】晚间重磅公告解读！

1、东方盛虹：2020年预计净利同比下降75.21%―82.34%

2、振德医疗：2020年度净利预增23.83亿元-24.61亿元 上年同期为1.57亿元（利好）

3、宜宾纸业：产品价格上涨对公司业绩的改善存在较大不确定性

4、德赛西威：2020年盈利预计同比增长71.15%- 77.99%（利好）

5、捷安高科：2020年预计净利同比下降10%-20%

6、岳阳林纸：2020年净利润预增27.70%到 43.66%

7、招商银行：2020年全年实现净利润973.42亿元，同比增长4.82%

8、柳工：柳工集团拟进行整体上市相关工作（本次交易预计构成重大资产重组。公司股票自2021年1月15日（星期五）开市时起开始停牌）

9、重药控股：2020年净利预计同比增长4.06%-11.67%

10、兴业银行：2020年净利666.26亿元 同比增长1.15%

11、鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目（利好）

12、天壕环境：今日首次回购5569万元公司股份（偏利好）

13、乔治白：拟以8000万元-1.5亿元回购公司股份（用于后续实施股权激励或员工持股计划。利好）

14、甬金股份：持股9.03%的股东国信弘盛拟清仓减持（利空）

15、中国中车：公司生产经营未发生重大变化

16、彩虹股份：股东中电彩虹拟减持不超2%

17、华鲁恒升：控股子公司拟115.28亿元投资建设园区气体动力平台项目和合成气综合利用项目（利好）

18、华新水泥：2020年业绩预计减少9%到14%（利空）

19、弘讯科技：2020年预计净利同比增长65%~85%

20、劲嘉股份：烟卡纸等原材料价格波动对公司成本不构成重大影响

21、广州酒家：部分国有股份划转给广东省财政厅以充实社保基金

22、高科石化：中标1.12亿元项目（利好）

23、海格通信：与特殊机构客户签订3.12亿元合同

24、永兴材料：子公司拟10亿元投建超宽温区超长寿命锂离子电池项目（偏利好）

25、航天工程：航天氢能为公司参股公司 目前开展的业务与氢氧发动机无关

26、汉得信息：拟推5120万份股票期权激励计划（利好）

27、华侨城A：2020年合同销售金额1052亿元

28、南极电商：目前已经与多家第三方质检机构合作

29、中海达：近期收到众多车企自动驾驶项目需求（利好）

半导体景气周期有着“设备先行，制造接力，材料缺货”的传导规律！

1、  半导体设备：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备—清洗设备—检测设备

硅片设备：晶盛机电

光刻设备：上海微电子

北方华创：（刻蚀设备、清洗设备、热处理设备、薄膜沉积设备PVD/CVD/ALD）

刻蚀设备龙头：中微公司

离子注入机：万业企业

涂胶显影设备：芯源微

抛光设备：华海清科（科创板即将上市）

清洗设备：盛美股份（科创板即将上市）、北方华创、芯源微、至纯科技

检测设备：精测电子（前道）、赛腾股份、华峰测控（后道）、长川科技

2、  材料

（1）硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微

（2） 电子气体：南大光电、华特气体、金宏气体、雅克科技、昊华科技

（3）光刻胶：华瀚科技、彤程新材、晶瑞股份、南大光电、上海新阳、容大感光

（4）CMP抛光材料：安集科技（抛光液）、上海新阳（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）

（5） 高纯湿显电子化学品：江化微、晶瑞股份

（6）靶材：江丰电子、阿石创、有研新材

以上资料源于公开市场信息整理，仅供参考，欢迎补充。

本周进入两会周期

工业制创造机床行业

（1）行业现状：

工业机器人、注塑机、金属切削机床等通用设备的指标，可以表征制造业投资的景气度情况，工业机器人：疫情得到有效控制后，工业机器人产量持续快速提升，2020年12月工业机器人产量29706台/套，同比+32.4%。注塑机：2021年1月伯朗特机械手（注塑机用）出货量1,738台，同比+120.56%，自5月以来出货量不断回升。中国机床市场千亿以上规模，占全球市场的27%，我国机床行业仍以中低端产品为主，单台机床价值量较低。行业整体大而不强，高端CNC机床问题尤为突出。

（2）国内市场：

三大阵营，实力雄厚的外资企业、跨国公司；国有企业和具备一定技术实力和知名度的民营企业；技术含量较低、规模较小的众多民营企业。核心技术和部件依赖进口，刀具、主轴逐步自主

（3）行业拐点：

机床的一般产品寿命约为10年，而重切削、长时间运转的机床寿命在7-8年。上一轮中国机床行业的销售高峰是在2011年前后，根据10年左右的使用寿命和更新周期，判断2020年是机床行业10年周期的拐点，从2021年开始进入更新换代的高峰；以国家统计局公布的产量数据为基础进行测算，2021-2024年金属切削机床每年的理论更新需求有望达80万台，假设平均单价15万/台，则每年更新的规模将达1200亿。

（4）行业新闻：

2月26日中国机床工具工业协会发布20年经济运行情况：20年下半年以来正在逐步走出自2018年下半年以来的下行通道，复苏趋势比较明显，汽车制造业等行业明显好于预期，有利于机床工具行业市场需求增长。同期，中国机床工具行业进出口呈现出持续恢复状态。

钢铁行业：

1、钢铁涨价目前的主逻辑是由于铁矿石受天气、疫情影响传导涨价，长期看涨价有延续性受益行业供需错配

2、碳中和限制粗钢产能增长，要求未来3-5年钢铁产能负增长，在下游需求增加的条件下，钢价有望延续慢趋势持续上涨

3、铁矿石成本占比比较敏感，没查到几家钢企是怎么分布的，但有写钢铁的分析师说明宝钢的铁矿石成本占比最低，所以吨钢毛利最高，这个本来要拉进表格里做参考的，因为没有公开数据，这个数据只能列出吨钢毛利做参考

4、未来1-2年粗钢没有新增产能，国家出了政策坚决不允许，新增的产能主要都集中在特钢上面，这里对利润传导不明显，就没列入表格

5、上周钢铁投资价值或将超越2017年供给侧改革时期的研报，钢铁可能是长期逻辑，低估的头部钢企最有性价比，如宝钢：

（1）PB已经处于历史低位下跌空间优先，行业左侧遇碳中和政策拐点，充分受益钢铁行业集中度提升的历史机遇，具有长期看好价值

（2）持有宝信软件50%股权（价值401亿）、持有欧冶云商30.4%（潜在价值60亿）、持有上海农村银行9.2%（价值70亿），持有中石油管道（价值100亿），宝钢当前市值仅1600亿.

（3）宝钢是全球最具竞争优势的钢企，对上游铁矿石价格敏感度低，18/19年铁矿石仅占成本不到30%，吨钢成本具备绝对优势。

半导体材料：

1）硅片，价值量占比最高的半导体材料，不断朝大尺寸方向发展，全球99%以上的集成电路和90%以上的半导体器件均采用硅作为半导体材料，相关公司：硅产业、中环股份、神工股份和立昂微等。

2）光刻胶，光刻成像的承载介质，是光刻工艺的重要耗材，主要成分包括光刻胶树脂、感光剂、溶剂和添加剂等。2022年全球光刻胶市场规模将达到105亿美元，相关公司：晶瑞股份、南大光电和上海新阳等。

3）靶材，薄膜制备的主要材料之一，主要应用于半导体芯片、平板显示、太阳能电池和信息存储，相关公司：江丰电子等。

4）抛光垫、抛光液，化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的必备流程，而抛光垫、抛光液是工艺关键耗材，相关公司：安集科技、鼎龙股份等。

5）电子气体，仅次于硅片的第二大半导体原材料，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气，到2022年中国特种气体市场规模将达到411亿元，相关公司：雅克科技、金宏气体、华特气体等。

机械设备-低估细分龙头：

2020年机械工业全年向好，工业增加值、营业收入与利润总额增速均超过预期引发周五智能制造（海川智能、远大智能、合锻智能等）板块大幅拉升，结合前期欧科亿、华锐精密较大涨增长，可能市场在关注智能制造和细分龙头：

当前时点国内疫情基本完全控制，伴随着新冠疫苗的研制成功及推广接种，短期看2021 年海内外经济复苏共振，制造业趋势持续向好，中国制造业有望更充分受益，长期看中国制造业逐步崛起，行业内优秀制造企业已经逐步从进口替代走向出口替代，具备全球竞争力。国信证券综合考虑公司竞争力和资本市场估值水平，优选长期胜出概率大的优质龙头公司。