中国会计准则等效进程（什么是会计准则等效）

话说，一百七十五年后，我们中国率先发明了时光返回机器（只能一次性把三个年轻人单方向的往前传送200年），为了不影响太多历史进程，只能让三个年轻人携带一万元或者等效金额的物品。

甲：十分自信的选择了历年福利彩票开奖号码。

乙：郑重的选择了1995年以后的国际大事记录及新冠疫苗的研制方法。

丙：最开心拿了8000元和杭州马以及深圳马的资料。

那么如果他们穿越后的第26年，也就是今年，他们会分别怎么样了，谁会过得更好呢？

【一篇短文】

《汉语言文字组织结构之绝巧探秘》：

由“在••••••中”可知，这样一种文法句式，应该是中国汉语言文字组织结构中，一个极具特指、特定的固有程式。（具体可供分析的实例见【附录】）

几年前，我在新浪博客写作时偶然发现，难道“在••••••中”不就是“••••••在[中]”的“恒定等效式”吗？（类似的句式还有一些，诸如：“在••••••之中”，“于••••••中”，“其中”，“当中”，等等涉“中”句式）

试就“在••••••中”句式，举例如下：

“在改革开放的整个历史进程中”即“改革开放的整个历史进程在[中]”。

毫无疑问，在上述句子中，这个负责收尾的“中”字，难道不就是我们一个中国的“中”吗？（古《精蕴》有云：“一中为忠，二中为患。”）

显然，“在••••••中”有“在••••••之中、之间、之内”的文化意蕴，但是这些都是“皮毛”，没有直接说到本根上、本体上，没有说到俗话所言的点子（“中”）上。而《易经》所云的“百姓日用而不知”，其实指的就是我们一个中国的“中”！

不知广大网友认可不认可上述这样一个判断？

【附录】：

1、在处理社会的各种矛盾中即处理社会的各种矛盾在“中”；（公式：[在••••••中]＝[••••••在“中”]，下同）

2、在谋求国家发展的伟大历程中即谋求国家发展的伟大历程在“中”；

3、在各国求同存异的共同发展过程中即各国求同存异的共同发展过程在“中”；（以下各例的解读同上，不再重复。）

4、在中华文化走向世界的伟大历史进程中；

5、在改革开放的整个过程中；

6、在新的“四个全面”战略布局中；

7、在现代化的新征程中；

8、在东西方谚语中；

9、在实际政治生活中；

10、在《易经》一书中；

11、在国之大事伟大实践中；

12、在宗法生活中；

13、在社会经济活动中；

14、在人与人的社会关系中；

15、在董仲舒的整个思想体系中；

16、在治国理政的整个历史进程中；

17、在我国农业发展历程中；

18、在课外活动中；

••••••••••••。（不胜枚举）

（原）现代唯物主义和社会主义学说创始人之一的恩格斯说过，“科学之母”的哲学在现代历史的进程中“蜕变”为一门思维的科学。既可以将现代哲学看成是恩格斯所说的一门思维的科学，也可以将现代哲学简要地理解为一门解释的科学，哲学是一门思维的科学，哲学是一门解释的科学，两种对现代哲学的简要定义符合科学哲学解释论的等效原理。

在前天的文章“物理学的终结言之过早”中以广义等效论解释了宇宙学的“人择原理”，它是现代哲学目的论和意志论在宇宙学的反映，宇宙的鹭港与秩序使得宇宙的存在和运行看起来仿佛有某种目的和意志的支配和安排。

在今天的文章“相互作用原理”中以广义等效论解释了时间的“虚拟维度”何以变成了空间的“实体维度”，在低速运动的参考系，比如：在我们居住的地球，物体的运动速度往往很慢，我们察觉不到时空和空间的相互作用，而在高速运动、甚至接近光速的参考系，我们能感受时空和空间的相互作用，时间本身发生了变化，天上数日，地下数年，“度日如年”是“外星人”真实的生活写照。

#思维#

不知不觉，风向变了！自美国对华为等中国高科技企业实施芯片制裁以来，中国芯片企业如雨后春笋般，纷纷冒了出来，并快速地成长，吸引了美国、韩国、日本、荷兰等多国媒体的关注，他们敏锐地发现，中国芯片去美化进程加速，中国芯崛起势不可挡。

中国芯快速成长，和美国制裁是分不开的，在美国实施制裁后，中国企业也明白了只有自己掌握技术，才不会别人轻易地卡脖子，故而大幅度对进口芯片砍单，转而将目光放在中国本土芯片企业，助力中国芯片企业成长，如今这一成效也是显然的。

在过去的一年里，全球发展最快的20家芯片公司，有19家来自于中国。同时，今年1-10月，中国芯片公司共计生产了超3100亿颗芯片，日均生产芯片超10亿颗。而进口芯片却累计同比减少超600亿颗，这些芯片都由中国芯片企业补充了。

不仅如此，中国芯片技术方面也传来多个好消息。

首先是荷兰光刻机巨头ASML态度转变。此前中芯国际向荷兰ASML订购了一台EUV光刻机，希望借此突破制程工艺，然而受美国影响，ASML一直没有向中芯国际交付，以至于中芯国际制程工艺无望突破到7nm以下。

好在时代变了，近期美国向ASML再度传达新要求，希望ASML不仅限制对中国出口EUV光刻机，甚至DUV光刻机也不要出口，但荷兰对此表示了明确拒绝，称荷兰会自己考量。虽然荷兰并没有倒向中国，但拒绝美国新提议，本质上就是态度的转变。

其实这也是必然的，台积电、三星和英特尔先进制程芯片产能已经饱和，EUV光刻机已经没有地方售卖，DUV光刻机成为了荷兰ASML能够出售的最先进设备，如果轻易限制向中国出口，对荷兰和ASML来说也是一大损失。

其次是芯片技术突破，中国有望绕开EUV光刻机，实现7nm以下性能芯片量产。比如通富微电子就可以通过Chiplet粒芯技术，将成熟工艺芯片封装在一起，借此获取等同于先进制程芯片的性能。

如今，通富微电子已经借此实现了等效5nm工艺芯片性能，并获得了美国芯片巨头AMD的青睐，主动将合同延长到了5年。在“摩尔定律”下，芯片很难突破物理限制实现2nm、3nm工艺，或许以后还可以使用Chiplet粒芯技术快速实现2nm、3nm芯片性能，成为一种主流技术。

除去Chiplet粒芯技术，更换芯片材料也可以绕开EUV光刻机，实现7nm以下芯片量产，那就是将硅基芯片更换为光子芯片。光子芯片计算速度更快，功耗更低，更重要的是对工艺要求更低，即便是国内现有的光刻机，也可以实现7nm以下光子芯片量产。

而国内首条光子芯片生产线已经在筹备了，预计将于2023年在北京建成，届时中国或可绕道超车，通过光子芯片实现7nm以下芯片量产。由于光子芯片在西方国家也才发展不久，中国科技并不落后，或许中国将在光子芯片领域拥有大发言权。

再次，美光宣布已经绕开EUV光刻机，研制出了DRAM内存芯片，所采用的的是1β技术，将芯片能效提高了15%左右，储存密度提升了35%左右。

同时，美光这项技术也表明，华为此前构想的通过“堆叠技术”，将两颗14nm芯片堆叠后，达成等效7nm芯片性能是存在可能的，而华为芯片设计技术一向视领先于世界水平的，或许不久我们就能看到华为等效7nm芯片上市了。

一个个好消息，让各国媒体纷纷侧目，他们敏锐地意识到，中国芯片去美化进程正在加速，中芯崛起已经势不可挡了，而这一切都源自于美国的制裁，可以说美国越制裁，中国动力越大，发展也越快。

先进制程芯片，主要的用途是电脑和手机，华为手机正是因为麒麟芯片无法量产，销量才一落千丈，从原来的龙头宝座上跌落了下来。不过，正如芯片越被打压，中国芯发展更好一样，在华为手机跌倒了，中国其他手机品牌快速发展了起来。

全球销量榜上，除了三星苹果，剩下的已经全部是国产品牌了，国内销量榜上，前三更是被国产手机品牌承包了，强如苹果也只能屈居第四。其中有一家真我手机，更是仅用了短短4年就登上了全球销量榜，为国产手机发展贡献了一份力。

近日真我宣布，其数字系列在海外销量突破5000万台。携此余威真我又推出#真我10#系列，同时登上海内外市场。真我在印度、印尼、菲律宾、马来西亚等国家，都是销量排行前列的存在，以真我10pro+为例，就可以看出它为什么那么受欢迎了。

真我10pro+主打的是护眼曲面屏，这块屏幕PWM高频调光达到了2160Hz，比起一般的护眼屏要高出一节，搭配主流的天玑1080处理器，67W快充，5000mAh电池，一亿像素主摄，以及其他配置，在千元机里面优势突出。

这也和真我“敢越级”理念一致，某些旗舰级的特点，配合主流的其他配置，更适合有特定需求的人群，难怪受到了海内外消费者的认同呢。

越被打压发展越好，因为中国民族擅长将压力转换为动力，或许不久的将来，我们就能拿回昔日的荣光了。

2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持续提升。22Q3～Q4我们判断有望看到28nm国产线初步通线后的再次扩产及14nm晶圆线的初始推进。国内半导体设备/材料环节投资逻辑主线由—基于全球晶圆厂Capex景气度下的国产线+存储线的国产化率快速提升，逐步叠加由28nm扩产→14nm推进的品类拓张+制程升级逻辑。2022年国内半导体设备资本开支、国产化采购比率（10%→60%+）、产品矩阵（单一→平台）全方位提升，成长空间拓张的同时我们积极关注在28nm→14nm具备优势布局的设备及材料厂商。

投资要点

底层国产：设备国产化投资逻辑由Capex景气度下的国产线+存储线同步扩产→品类拓张+制程升级逐步演绎。

晶圆厂扩产+国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑，韩国KnometaResearch数据显示，2021年中国大陆IC晶圆产能约为350万片/月（等效8英寸），占全球总产能仅为16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右，而根据WSTS数据，2021年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力；此外，我国半导体设备国产化率仍较低，以薄膜沉积设备为例，2021年国产化率不足10%，前道光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年国产化率仍为0。

先进制程：全球20nm以上制程产能占比近55%，国内产能阶段性受限

14nm制程国产化有望逐步提上日程。

先进制程主要指28nm以上的制程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域，如手机、PC、IDC等设备的CPU、GPU、DRAM等产品。先进制程市场占比较高，根据ICInsights预测，2021-2024年全球20nm及以上节点的晶圆产能占比将从51.5%提升至56.1%，呈现提升趋势，然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大，若国内14nm产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求将迅速释放，并催生新的扩产计划，届时将对先进制程设备产生广阔需求，国内半导体设备龙头企业将充分受益。

国内布局：28nm→14nm，国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？

国内先进制程扩产潜力广阔（中芯/华力/ICRD等），根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机，28nm设备在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗、CMP、离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而14nm节点覆盖度相对低，14nm节点上，北方华创（ICP硅刻蚀/炉管设备等）、中微公司（CCP介质/金属刻蚀设备）、盛美上海（清洗/电镀设备等）、拓荆科技（PECVD/ALD设备）、华海清科（CMP设备）等企业已有产品布局。

重点公司

华海清科（未上市）、屹唐股份（未上市）。

风险提示

疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。

【中芯国际】提前发布两个月业绩，静待估值重塑

1. 前两个月是略超预期的

彭博一致预期：一季度是18.12亿美元营收，4.56亿美元净利润

此前公司预告中指引：1Q21收入环比增长15%-17%，对应18.17亿至21.18亿美元，毛利率36%至38%

考虑到一季度代工持续产能紧俏，涨价挑单持续，三月大概率比前两个月更好，可见1Q22是超市场预期的。

2. 问题出在估值

今天收盘后的估值水平，港股1.02xPB，10.3xPE，可以说是大中华区半导体股票的估值地板

为什么会有这种现象，我们可以先复盘一下股价：

我总结低估值主要有以下三点原因：

1）中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性，给中芯带来了估值折价：中芯现在采购设备仍然需要美国审批，规模的扩张速度，和技术的迭代进程，确实都受到了一些影响，但从21年的扩产结果（全年扩了10万片等效8寸产能），22年的资本开支预算（预算50亿美元，同比增长11%）和扩产计划（扩产13-15万片）来看，中芯的许可证申请之路相对顺利，22年扩产幅度甚至高于21年。

2）投资者仍习惯于PE估值体系，担心重资产公司扩产周期下，折旧拖累业绩，担心股价看PE的话越跌越贵：由于资本开支逐渐转化成设备和厂房，投入生产后转为固定资产开始折旧，中芯22年预计折旧高达20亿美金，并且未来几年随着扩产预计会持续增加。

3）交易层面，A/H两地上市的股票，近两年都是港股定价A股跟随（去年的时代电气是特例，A股跟着功率行情炒了一波），中芯港股很多对冲基金无法买，自然少了很多买盘，造成了“估值洼地”

3. 基本面很健康，当前位置可以乐观一点，现在跌多少，未来可能会加倍涨回去，长期来看现在就是估值洼地

周期角度，预计22年全年产能紧缺，在21年下半年持续涨价背景系，22年上半年依然有涨价空间；

成长性方面，大陆半导体制造已进入战略性扩产期，未来5年持续扩产。

公司目前估值水位在近五年的低点，近期我路演下来，很多投资者把中芯国际当做对冲板块风险的选择（从结果上看，年初到现在虽然没涨，但是确实是有相对收益的）。我们认为中芯当前来看，产业周期上行，成长性体现在未来5年的持续扩产，当期估值便宜，攻防兼备。

就在这几天，一颗图像处理芯片大火了起来，这就是vivo自行研制的影像芯片V1。

在9月9日晚，vivo发布了最新的vivo X70系列手机，其搭载了自行研制的影像芯片V1，就是这颗小小的芯片，引起广泛关注。

就在当晚，《央视网》发布了一篇“两载铸一芯，科技创新凸显中国智造硬实力”的评论文章，文中称"vivo自研芯片不是一蹴而就的，早在2012年，vivo就开始定制芯片，当时vivo将定制的Hi-Fi芯片植入X1中。2017年，vivo又定制DSP图像芯片用于X9 Plus。从芯片定制到如今自研影响芯片，是vivo持续创新的量变到质变，也印证了中国智造日益增强的实力。"。

随后的9月10日《人民日报》也盛赞这款芯片，称“搭载了自研芯片的vivo X70 ，勇攀移动影像高峰。”评价颇高。

为何两大媒体同时关注到了这款影像芯片呢？

芯片的核心技术大多掌握在国外企业手中，很多技术都受制于人，而我国的很多硬件厂商不愿意受制于人，不愿意坐以待毙，勇于突破前端技术，这是我国科技界乐于看到的，V1就是这个进程中的一个小小成就。

Vivo V1芯片是一款ISP专业影像芯片，具有高速处理数据和运算能力，自身具有高性能、低功能、低延时等特点。

在特定的任务下，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理，面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。工作中主芯片叠加V1特殊算法，在高速处理同等量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件功耗降低50%。

为了实现V1的最大处理能力，优化了芯片内部的储存架构，实现等效32MB的超大缓存，超越目前大部分旗舰级16MB和24MB级别的处理器。此外，vivo V1还支持不同处理器和屏幕技术。

V1对vivo来说就是差异化的产品优势，只有不断地对核心器件进行研究，优化和突出自己的产品特点，才能让未来的产品一直处于领先优势。

此次vivo V1能得到媒体的盛赞和广泛的关注，我想不光是对产品本身的一种赞美，更是对我国科技企业自强不息，对核心技术勇于突破，以及持续创新精神的一种肯定。#vivo X70#