三星i7500（三星i7500销量）

一位客户欠我7500块钱，他没钱给我，然后把自己的手机给我就算抵账了，这三星手机也不知可值7500块钱的账？

三星发布Exynos 2200处理器，对标天玑9000骁龙8，采用4nm工艺！

三星终于发布了自研的4nm高端手机芯片Exynos 2200，这是继苹果、联发科、骁龙之后第四个也是最后一个发布4nm芯片的手机厂商。三星的节奏慢了太多，由于三星的芯片仅用于自家手机，所以存在感并不强。

三星Exynos2200对标联发科天玑9000、高通骁龙8Gen1, 骁龙8 Gen1的优势在GPU方面，偏向游戏的特性，而天玑9000则是支持LPDDR5X-7500内存，在内存规格方面更胜一筹，相比天玑9000和骁龙8，三星Exynos2200更注重移动游戏体验，并增强了图形显示、AI性能。

三星Exynos 2200是市场上首批集成Arm最新Armv9 CPU内核的产品之一，在安全性和性能方面比上一代有了显着改进。Exynos 2200的八核CPU采用三集群结构设计，由单个强大的Arm Cortex-X2旗舰内核、三个性能和效率平衡的Cortex-A710大内核和四个节能的Cortex-A510组成小核心。

三星Exynos 2200采用4纳米极紫外光刻工艺，配有基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU），同时还是业界首个在移动设备上支持硬件加速光线追踪的旗舰处理器，能为用户带来终极游戏体验。

目前，Exynos 2200 正在进行大规模生产，产能完全不受限。在国内市场中，只有VIVO、魅族等个别手机厂商会使用三星的猎户座芯片，你期待Exynos 2200处理器吗？

内讧了？欧盟、韩国不满美国的《通胀削减法案》，其内容要求电动车的电池配件以及关键矿物原材料必须从北美采购，果然应了那句，霸道的人在哪都霸道。另一边，国产手机重新定义折叠屏手机，三星尴尬了。

消息1：欧盟、韩国对美不满，认为美国违反了“世贸规则”

对于美国的“霸权”行为，相信我们都见怪不怪了，不少网友嘲讽欧盟和韩国，中国被老美不公平对待的时候，你们怎么不出声？

最近，美国确实通过了不少新法案，除了针对中国芯的芯片法案外，还通过了《通胀削减法案》，其主要内容就是取消了电动汽车税收减免7500美元的上限，并且增加了限制条件，电动车的电池和矿物都只能从北美采购，这相当于断了外国生产商的财路。

要知道，LG、三星等韩企就是电动汽车的电池供应商，当自身利益受到损害时，盟友也得翻脸。虽然欧盟和韩国都表达了不满，但是不出意外，美国根本不会理会，现代汽车公司、LG、三星等受到影响的企业，只能自求多福了，华为就是例子！

消息2：#小米MIX FOLD 2#发布，重新定义折叠屏，三星尴尬了

雷军年度演讲发布会上，带来了不少新品，比如Redmi K50至尊版，2999元的价格，确实赢麻了。但是最吸引我的反而是折叠屏手机，小米MIX FOLD2。

由于折叠屏手机并不是主流，可能关注的小伙伴不多，但小米MIX FOLD2完全可以当作主力机使用，8999元起步的价格，和iPhone14 Pro相当，然而无论颜值、质感还是用户体验，小米MIX FOLD2都完胜。

作为一款折叠屏手机，小米MIX FOLD2撕下了厚重的标签，展开屏幕后，机身厚度只有5.4mm，合起来的厚度也不过11.2mm，和iPhone13 Pro Max的厚度差不多，对于一款折叠屏手机而言，这也太轻薄了吧？再看看三星Galaxy Z Filp系列，有点尴尬了。

而且小米MIX FOLD2各方面的配置都很全面，该机搭载了骁龙8+处理器，120Hz高刷、1000nit全局亮度都安排上了，拥有徕卡影像助力，内置4500mAh大电池，能够支持67W快充。有一说一，这样的折叠屏手机，补齐遗憾，雷军这一次真的可以一雪前耻了。你觉得呢？

#涨姿势# #投资#美国时间11月19日上午，美通过1.75万亿刺激法案，其中5500亿美元将用于气候变化。而新能源车部分，法案将税收抵免优惠由当前的7500美元提升至最高1.25万美元，且取消了单一车企只能获得累计20万辆额度的限制。设定了2030年电动车占新车销量比例达到50%的目标，而根据车联会数据，截止2021Q3美国新能源车渗透率在4%左右，未来美国新能源车需求将处于持续旺盛阶段，推动锂电设备行业景气向上。特斯拉在电池日上首次公开描绘4680电池，相对于2170电池，4680电池体积增大约5倍，电池功率提升了6倍，而电池成本可以降低14%。同时4680电池运用了大电芯、全极耳、干电池技术，使得电池散热性能、生产效率、充电速度、能量密度以及循环性能均有进一步提升，预计量产时间在2022年。目前海内外的主流动力电池企业，包括宁德时代、亿纬锂能、松下、LG、三星SDI正在加快布局4680圆柱电池的建设脚步，虽然4680圆柱电池趋势仍未定论，但也可能为二线企业提供追赶一线头部企业的机会，个人认为在行业技术进步与企业抢占技术高地下，对先进设备以及生产工艺提出更高的要求，将带来设备新增与迭代需求，因此锂电设备将处于持续景气阶段值得长期布局。吕长顺（凯恩斯） 证书编号：A0150619070003【以上内容仅代表个人投资建议，不构成买卖依据，股市有风险，投资需谨慎】

拜登政府签署通过的的通胀削减法和芯片法案旨在加强对美国芯片投资和电动汽车制造的支持。而韩国则因为这两项法案，开始为自己的企业发展担心了起来。

拜登上个月签署的通胀削减法规定向购买电动汽车的美国人进行补贴，其中购买新车可享受7500美元的税收抵免，购买二手车可享受5000美元税收抵免，但前提是所购买车辆必须是在美国本土进行组装，并且车辆一定比例的零部件需是从和美国签署自贸协定的国家采购。

根据韩国产业通商资源部的数据，8月份韩国汽车出口总额同比增加35.9%，汽车出口总数同比增加29.1%。北美为韩国汽车主要出口市场，8月出口额同比大增66.8%至20.29亿美元，其中电动车出口量本年前八个月暴增超过250%。在这种情况下，美国通胀削减法的签署引发了现代和起亚这两大韩国汽车制造商将失去北美市场的担忧。

美国芯片法案则要对投资美国半导体的企业进行相关税收减免，但禁止税收减免和其他利益的获得者在十年内扩大其在中国的芯片生产。韩国半导体巨头三星和SK在中国都有相关生产线，于是担心会受到美国新法规的打击。

另外在近日的联合国大会期间，韩国总统尹锡悦和美国总统拜登进行了相关交谈，从韩国总统办公室的公告来看，尹锡悦提到了关于美国两部法案对于韩国影响的担忧。但白宫的声明并未进行提及，只是说双方会在供应链、关键技术、经济和能源安全等方面进行合作。

日媒叹息：美国对电动汽车的税收优惠，丰田和其他大多数日本汽车都得不到。中国的电动车更是无望。因为，拜登政府在美国推广电动汽车的最新举措，给丰田汽车和其他日本汽车制造商带来了一个障碍：要求在北美生产汽车。

白宫称之为"减少通货膨胀法"的全面税收、气候和医疗保健立法，为新电动汽车的购买者提供了高达7500美元的税收优惠，直至2032年。二手电动车也有资格获得最高4,000美元的信贷。一些插电式混合动力车也符合条件。

这项立法表明，拜登政府在试图让更多的电动汽车上路的同时，创造美国制造业的就业机会，并减少美国供应链对中国的依赖。从某种意义上说，这是一种尴尬的平衡行为。因为，美国在采用电动车方面落后于中国和欧洲。

众议院周五通过的这项法案，令日本汽车公司担心，因为它有一个电动汽车激励措施的附加条件。

日本品牌在电动汽车，已经正在努力摆脱落后局面，然而，丰田及其同行在北美几乎没有生产电动汽车或插电式混合动力汽车。

除了车辆本身的北美组装规则外，电池组必须符合北美含量要求，才有资格获得3750美元的全额税收优惠。

另外，3750美元取决于包括锂和钴在内的"关键"电池矿物的供应链。这些矿物的一定份额，必须在美国或美国自由贸易伙伴国提取或加工，或在北美回收。

根据《消费者报告》，现阶段只有通用汽车、福特汽车、大众汽车和日产汽车的少数车型，看起来有可能符合该立法的各种要求。特斯拉和Rivian车型，也都在潜在受益者的名单上。

美国的汽车制造商，看起来更有可能获得电动汽车激励措施的好处，但是，在电池供应链的本地化方面，它们也面临着很高的壁垒。通用汽车首席执行官玛丽-巴拉在本月与美国总统拜登举行的虚拟商业圆桌会议上说，一些目标"不可能一夜之间实现"。

亚洲汽车制造商和电池供应商，已经宣布了在美国生产的计划。现代汽车公司表示，它将投资55亿美元在佐治亚州建立一个电动车组装和电池工厂，该项目有望创造超过8000个就业机会，并支持拜登政府对电动车的推动。

三星SDI公司将与Stellantis公司一起建立一个美国电池厂，而松下控股将建立第二个美国电池厂，为特斯拉供货。

新的立法修订了现有的电动汽车税收优惠政策，还为该激励措施设定了车辆价格和买家收入上限。

2022/08/14日经英语新闻

韩媒：韩国电池出口激增50%，但三家公司比不上中国一家！

12月18日，韩国媒体《财经新闻》发表文章称，截至今年第三、第四季度，LG能源解决方案、SK>

半导体芯片行业产能满负荷运转、供求紧张，半导体，继续

从2020年11月份开始，晶圆代工的产能就开始紧张。台积电和三星在10nm以下的先进制程近乎满载，28nm以上的成熟制程也日渐紧张。晶圆代工企业满负荷运作，近期，台积电取消了对大客户的优惠折扣。

2021年，紧缺的情况更加严重。根据台积电的年报，芯片的下游遍布各行各业，手机、数据中心、汽车都要用到芯片。

首先，汽车领域，丰田、福特、大众都因为缺少车用IC芯片，不得不降低产量，当然并非所有车用芯片都紧张，主要是ECU、MCU因为晶圆代工产能紧张，所以供应跟不上。

其次，DRAM价格大涨，代表DRAM平均价格的DXI指数，从去年三季度的17000低位，已经反弹接近50%。在5G时代，智能手机对于DRAM的需求量大增，但是由于晶圆代工产能短缺，三星等厂商需要转移一部分产能到CIS芯片、电源管理芯片等领域，导致DRAM的产能也连带紧缺。产能吃紧，需求又大增，自然带动DRAM的价格走高，美股DRAM龙头美光的股价从去年10月底到现在，已经上涨了60%。

下游应用端偏紧，中游的封测也同样出现产能偏紧的情况。由于晶圆代工厂投片满载，半导体封测龙头日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%，就算涨价30%也仍有客户下单，不问价格只要产能。

从供求关系来看，芯片的紧张有迹可循。在需求上，未来几年也许是芯片应用爆发的时间段，无论是5G手机，还是消费电子、汽车智能化，都要用到大量的芯片。比如5G手机，除了拉动手机出货量的增长，其架构上也有不同，大部分芯片都采用最先进的7nm制程，每个CPU上搭载多个核心，还另外配上GPU、APU等芯片。手机上的芯片需求大大增加，随着5G手机渗透率提高，芯片需求只会越来越多。

此外，消费电子方面，也需要用到不少芯片。比如常见的TWS耳机，在通讯芯片、Nor Flash上面都有需求。

还有被看作TWS后又一个风口的快充技术，也需要用到不少芯片。有行业分析师预测，2021年iPhone 12系列手机的出货量可能大于7500万台，而不标配充电器的策略也许会造成市场巨大的缺口，向上游传导至晶圆代工领域。

第三，就是近年来火热的自动驾驶技术，随着新能源汽车销量的提高，对GPU、FSD芯片的需求激增。目前，特斯拉已经向台积电预订7nm制程芯片，并使用最新的InFO_SoW封装技术，预计在2021年Q4后进入全面量产阶段。

可见，无论是5G手机，还是消费电子，亦或是新能源汽车，对芯片的需求都上了一个台阶，未来几年随着技术的进步，芯片需求大爆发是大概率事件。

然而，最近几年的晶圆代工产能却并没有增加。

目前市场上8英寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备很难获取，这也制约了产线的投产。根据semi的数据，2021年8英寸晶圆厂的数量大概为202条，同比2020年增长5%左右，这个产量相对于需求，是远远不够的。

根据中芯国际在上海兴建的12英寸晶圆厂投资金额可知，要投资12英寸晶圆厂的前期投入实在太大，百亿美元才能达到有竞争力的水平，所以未来大部分公司，仍然还是以8英寸产能为主。

需求上来了，供给又上不去，8英寸晶圆产能紧张也就在情理之中了，目前各大晶圆代工厂的产能利用率，均已接近极限。

#A股#

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