danielliu6：hjt降低成本主要途径之一

Danielliu6：

HJT降低成本主要途径之一是电镀铜，即用铜代替银来降低成本。电镀铜有两个核心工艺：图形化和电镀。

1、图形化设备：迈为股份、苏大维格 （光刻路线）；芯基微装、天准科技 （激光路线）；帝尔激光 （激光开槽）

2、电镀化设备：东威科技（同时也是纳电池设备）、罗伯特科等公司

3、海源复材和捷得宝合作铜栅线，广信材料生产光伏感光胶可作为掩膜材料用于电镀铜工艺。

电镀铜是2023年从0-1的新技术领域，值得关注。