三星e1100（三星e1100c移动心机手机开关机）
网友：处理器翻不翻车一定要看是谁家代工的，今年要先规避三星啊
骁龙888：三星
骁龙870/865：台积电
天玑1100/1200：台积电
麒麟9000/9000E：台积电
Exyons 1080：三星
苹果A系芯片：台积电
今年的骁龙888翻车，有不少网友认为是三星代工的问题，不然为什么骁龙870以及骁龙865都没有翻车？
不过有一说一，这样的说法还是不够严谨的，像火龙810就是台积电代工的，而“一代神U”835却是三星代工的。[看]
#数码新鲜事##数码爱好者#
真我Q3 Pro正式发布：1599元起！
6.4英寸120Hz三星手机A屏、天玑1100处理器、UFS3.1、线性马达、双扬声器、4500mAh电池、6400万后置三摄。
非要找缺点，那就是没NFC、lpddr4x、30W快充。但在1599元价格面前，都可以自动补全。你觉得咋样？这机靓不靓？
#科学燃计划# 远望6号海上测控船已到指定作业海域，长征四号丙／遥感三十一号03组（一箭三星）任务即将从酒泉发射，轨道为63.4゜*1100kmLEO轨道。
国外大佬Scott根据无线电信号建模推算，天问一号在2月20日晚，进行第二次近火制动后约为265×85000km的大椭圆轨道。他计算的天问一号停泊调相轨道周期是3.47天，下一次经过近火点在北京时间2月24日7时 ， 但此时不在我国地面站测控范围内。所以我觉得大概率会在调相轨道上绕行两圈后，即北京时间2月27日18点半左右 ， 再进行第三次近火制动，从而将远火点降低到最终停泊轨道的60000km。
三星或于2022年将推出52款智能手机？
近日有消息称，三星或计划于2022年推出多达52款智能手机新品，其中多数机型可能定位中低端，另外这里面可能还包括三星Galaxy S22系列、三星Galaxy Z Flip 4还有Galaxy Z Fold 4等折叠屏新品。在产量方面，预计三星将计划生产1400万台Galaxy S22，800万台Galaxy S22，1100万台Galaxy S22 Ultra。570万台Galaxy S22 FE，90万台Galaxy Z Fold4和690万台Galaxy Z Flip4，年度总出货量目标设定为3.34亿部。
（图源见水印，侵删）
三星在国内真的要与国产进行肉搏啊！事实上并没有多大意义。数据显示三星Galaxy S22这款机型在618期间8+128到手价仅需3899元，这等于比发布价降了1100元。与国内小米12等机型保持在同一价格区间，怪不得大家都叫三星跳水王呢？
这样玩只能让大家越来越不敢入手三星旗舰机，对于品牌伤害也挺大的。反正销量也不怎么高，不如坚持高冷一些，不降价。
一加9配备三星定制120Hz柔性直屏，120Hz刷新率，亮度1100尼特，搭载骁龙888，LPDDR 5+ UFS 3.1，65瓦闪充（全系标配充电器）+4500mAh电池，机身仅重：183g 厚：8.1mm，线性马达+立体双扬，有黑曜、鲸蓝、紫翼三色，这个颜值怎么样？
理论上，8根1手机应该会比870手机提前淘汰吧？
抛开系统更新，单看性能的话，很多8G1的CPU性能还不如870，加上870也普及了12G大内存，在CPU更弱内存差不多的情况下，如果不考虑厂家负优化，8G1应该会比870先淘汰吧。
16年的820，8890，955，CPU最弱的820就是最先淘汰的。把上文的870换成865，865+，888，E2100，E2200，E1080，1100，1200，D9000，D8100，D8000，K9000，K9000E应该都成立吧。
还有三星工艺从7lpp后的工艺，高频leakage（漏电），温度越高，漏电越多，功耗越高。这个或许就是因为888，8gen1放冰箱gpu能效有提升的原因。
vivo s10Pro
天玑1100+ufs3.1+LPDDR4X
7.29mm/173g
4050mAh+44w快充
90Hz FHD AMOLED屏幕
前置44MP 三星Slim GH1 f/2.0+8MP105°超广角人像
双柔光灯自拍补光
主摄支持自动对焦
支持夜景人像，HDR人像，支持前置4K HDR
支持多风格柔光自拍[吃瓜群众][吃瓜群众][吃瓜群众]
后置108MP HM2 1/1.52'' f/1.88，支持九合一2.1μm单像素
8MP超广角f/2.2 +2MP微距
3399线下机叭，给主打自拍，有一说一国产品牌里ov自拍是顶峰，剩下的都是other[吃瓜群众][吃瓜群众][吃瓜群众]
#三星1100亿美元投入下一代芯片工艺#三星电子狂砸1100亿美元，誓在2022年量产3纳米芯片，三星野心不小，目标最快用两年时间缩小与台积电的差距，计划在2030年前超越台积电，坐上全球晶圆代工头把交椅 ！！
夸张归夸张，实际上三星是有这个实力的，三星比台积电晚几年进入芯片代工领域，为什么说三星有实力超过台积电？两个原因：
1、三星是韩国第一大财阀，不论是资金还是技术实力都比台积电潜力十足，可以说上市举全国之力，半导体行业资本的影响力还是不容小觑的；
2、三星产业链比台积电丰富，台积电只做代工，三星除了芯片代工涉及产业众多，其最强的面板和存储芯片都是其与台积电抗衡的资本，三星的芯片代工模式一向是“以买换合作”，这里的“买”指的是买自己客户的芯片，“合作”指的是向客户提供芯片代工服务，存储芯片、面板和芯片代工 捆绑的策略，这样利益链更加稳定；
但只作为一个局外人，我们也看到三星之所以目前和台积电存在一些差距是因为三星自己的手机芯片和客户存在竞争关系，不够中立，这一点台积电完胜，台积电始终以客户为中心，全力解决客户痛点并且全程中立，不喝客户竞争，只安心做好自己的“芯片代工”一亩三分地，从这个角度看三星的产业链齐全或许也是其芯片代工的双刃剑，无法集中精力全力突破芯片代工工艺，这是其不得不面对的。尽管双方都很重视人才和研发，和上游晶圆代工设备制造商ASML都走的很近且都有参股，但是在全球半导体风云变幻的今天，小编认为谁能率先在半导体细分工艺方面实现强壁垒的突破，始终保持强研发，强化人才梯队和待遇，谁更为客户着想，谁就能笑傲未来的半导体江湖！！
