中层管理者的五大核心（中层管理者最重要技能）

东方钽业2月1日接受机构调研表示：

公司主导产品为电容器级及超高纯钽粉、电容器级钽丝、高温合金添加用钽材、超导铌材、铌超导腔。

钽铌作为靶材在集成电路、光学镀膜领域的应用,作为粒子加速器的铌超导腔在国家大科学装置的应用、以及作为高温合金材料及涂层在航天航空及军工领域的应用,是国家重点大力支持的方向。

2022年为了吸引和留住优秀人才,充分调动公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干人员的积极性,公司拟实行股权激励,相关方案已通过董事会并披露。待国资委批复后,公司将履行相关程序,正式实施。

2/9未来方向：

关注点:#仕佳光子#(688313)光通信、光芯片、芯片概念

光通信领域技术壁垒高，具备国产化替代机会

国产化替代是我国电子信息技术行业过去十多年持续努力的方向。二十大再 次强调科技自主可控、供应链安全，奠定 2023 年投资主旋律。与半导体、计算 机行业不同，通信板块国产化替代不仅有政策支持，更有降低原材料成本的商业 动机。其中，光通信领域技术路径多样、应用前景广阔、竞争格局分散，优质的 公司可在技术迭代创新过程中实现“弯道超车”，高端产品国产化比例提升空间 广阔。

背靠中科院，研发实力雄厚，兼具无源/有源自主 IDM (IntegratedDesignandManufacture，垂直整合制造)能力公司持续拓展产品品类，从 PLC、AWG 等无源芯片/器件拓展到 DFB 有源芯片。 据 LightCounting 等第三方机构报告及调研，公司 PLC 产品全球份额领先，未来 增长点主要在海外宽带建设、国内光纤到户(FTTH)下沉到光纤到房间(FTTR)， 综合考虑价格降幅仍有数倍成长空间;据产业链调研，AWG 芯片当前份额约 10%+， 处于第二梯队，光通信设备厂商国产化替代叠加高速率光模块技术更迭打开成长 空间;DFB 芯片起步较晚，但与其他可比公司收购海外芯片公司不同，公司具备

完全自主可控 IDM 能力

关注点:

#深科技#(000021)芯片概念、chiplet 概念

股权激励绑定核心骨干，彰显公司发展信心

公司本次股权激励计划拟授予的激励对象人数不超过 500 人，包括公司董 事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)骨干以及董事会认为对公 司有特殊贡献的其他人员。公司业绩考核指标设定为，2023-2025 年净资产现金 回报率分别不低于 13%/13.5%/14%;以 2021 年为基数，2023-2025 年每年净利润 复合增长率不低于 10.00%，且不低于同年同行业平均业绩水平或对标企业 75 分 位值水平;2023-2025 年营业利润率分别不低于 3.40%/3.45%/3.50%。23-27 年 期权成本合计 1.31 亿元，各期分别为 0.45/0.49/0.25/0.11/0.008 亿元。此次 股权激励目标清晰，彰显出公司对中长期业绩发展的信心，通过激励计划将更加 促进公司核心人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。

有序扩充存储封测产能，客户拓展稳步推进

2023年2月9日

光芯片与器件收入占比从 17 年的 27%提升至 1H22 的 46%，毛利率从 2017 年 32.47%提升至 2021 年 37.67%。PLC 与 AWG 晶圆相同，且生产环节技术复用， 当前产能利用率约 80%，仍有提升空间;DFB 芯片可应用于光通信、激光雷达、 3D 气体传感等新兴领域，1H22 收入达 2289 万元，YoY+130%，为公司增长最快的 细分业务，当前已有脉冲 DFB 激光器芯片小批量送样给部分激光雷达整机厂商。 随着公司产品出货量增加，业绩增长有望提速。预计光芯片与器件利润贡献可达 90%+。看好公司长期成长性。

公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户需求，有 序地扩充存储芯片配套封测产能。合肥沛顿自 21 年 12 月实现投产以来，截至今年 5 月已形成 1.5 万片存储晶圆的封装测试产能，目前已通过

ISO9001/14001/45001 等多项体系认证，以及现有客户的封装产品大规模量产审

核，未来将继续积极导入新客户。公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封

装技术研发为目标，聚焦倒装工艺(Flip-chip)、POPt 堆叠封装技术的研发、

16 层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。公司坚持积

极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增

长。

积极布局先进封测业务，有望持续受益新兴产业需求增长

在 5G 通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广

泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同

时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有

先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先

优势。公司作为国内领先的独立 DRAM 内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰 富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能

力。公司正积极布局 Fanout、2.5D、SiP 等高端封测领域，成立先进封装研发中

心，与高校合作设立先进制造技术创新

CEO的核心职责：

a. 定方向、找人、找钱、服务员工

b. 定战略，搭班子，带队伍（教育培训、精神传承）

c. 企业文化的核心：战略愿景、组织使命、核心价值观

服务的逻辑：

a. 老板服务中层，中层服务员工，员工服务客户

服务好三类人：

a. 客户 b. 员工 c. 股东

产业互联网

从服务客户到服务公众转变（更多的社会价值）

帮助客户解决三个核心问题：

a. 开源、节流（优化营收渠道）

b. 降本、增效（优化运营效率）

c. 控险、提质（优化安全边界）

最终帮助客户实现数字化转型。

管理的两件核心事情：

a. 建立团队，服务团队（团队）

b. 建立目标，跟踪目标（项目）

管理的逻辑：战略自上而下，执行自下而上

1. 定目标（决策）

2. 搭建沟通平台（资源）

3. 协助解决问题（责任）

抱最大期望，尽最大努力，做最坏打算。

c. 整合各方资源，争取各方支持（主动沟通、尊重别人建议、树立威信）

d. 重视长期战略

e. 给人可靠感

成功CEO具有4种行为特质

果断、激励参与、主动适应、稳扎稳打