晶体管数量（天玑9000晶体管数量）

形势彻底改变，美国担心的事情还是发生了！今年11月中国砍单840亿颗芯片，进口芯片同比下降14.4%，美国芯片厂商迎来寒冬！中国造出栅极长度最小晶体管，入选十大科技新闻！中国第二大芯片代工企业华虹半导体在同行中脱颖而出，为国产芯片行业注入新希望！

根据海关数据显示，2022年前11月，中国进口芯片数量达4985.1亿颗，同比下滑14.4%，减少840亿颗，美国芯片企业也因此迎来业绩滑铁卢。根据英特尔2022财年第三季度财报显示，当季度营收同比下降20%至153.4亿美元，净利润同比下滑85%至10.2亿美元，连续三个季度下滑，且跌幅有扩大趋势。

日前，中国栅极长度最小晶体管入选《科技日报》评选出的2022国内十大科技新闻，这意味着中国芯片迎来重大突破。作为芯片的核心元器件，晶体管体积越小，芯片可集成的晶体管数量就越多，性能也就更出众。如今中国率先实现0.34纳米技术，成功突破1纳米以下栅长晶体管的技术瓶颈。

就在芯片限制日渐严格之际，英国《金融时报》于12月25日发文称，拥有较老芯片技术的华虹半导体带给中国新希望。该公司第三季度收入同比增长40%，达6.3亿美元，净利润同比去年同期实现翻番，达1.04亿美元。被低估的华虹半导体，正在成为推动国产芯片供应链增长的强大力量。

除了芯片领域以外，中国汽车市场也迎来重磅好消息！长安马自达MAZDA CX-50将亮相广州车展，印证了长安马自达开启品牌的高价值时代。MAZDA CX-50自北美市场上市以来，好评如潮，北美权威媒体称其树立了马自达品牌在北美市场的SUV新标准。

MAZDA CX-50入选北美最大汽车分类网站EDMUNDS紧凑型SUV排行榜第一名、并跻身《CAR AND DRIVER》紧凑型SUV评分第一名，甚至获得2022北美IIHS（高速公路安全保险研究所）TOP SAFETY PICK+最高安全评级，彰显MAZDA CX-50全球顶级品质。

MAZDA CX-50究竟凭借什么获得这么多荣誉呢？说到底是因为它具备超越同级的车身尺寸，既有越野车的刚劲，又有中型SUV的精致，开创了全新户外轻越野SUV品类。

具体来说，MAZDA CX-5的车身尺寸为4785x1920x1638mm，轴距2815mm，与同级车型相比呈现出明显优势。内饰方面，该车首次搭载全景天窗，内部空间通透。动力方面，MAZDA CX-50搭载SKYACTIV-G 2.0L、2.5L汽油发动机，其中最新的智能变缸技术进一步提升了MAZDA CX-50的燃油经济性。据悉，未来该车型还将搭载动力与油耗表现更佳的混动系统以实现长安马自达电动化的战略愿景。#悦生活 越无忧#

中国拥有全球最大的市场，不管是芯片，还是汽车，中国市场的重要性是独一无二的。此外，中国制造实力与日俱增，中国不再停留在低端制造层面，而是朝着芯片及汽车制造等高端领域不断精进，属于中国的高光时刻正在加速到来！

麒麟9000比A16更强？这是无稽之谈！有人用晶体管数量来评判芯片性能强弱，因为麒麟9000晶体管数量153亿个，A16晶体管数量150亿个，所以麒麟9000比A16要强。

对于这种结论，我认为是无稽之谈。一款芯片性能的强弱有很多参数标准，有CPU架构、GPU架构、单核跑分、多核跑分、工艺制程、综合跑分等。而晶体管数量只是一个并不突出的参考因素。

如果按照单核跑分、多核跑分来比较，麒麟9000可能还不如A12，体验可能还不如A11。如果以这种标准，这是不是意味麒麟9000的性能还不如A12、A11呢？

苹果芯片内部集成的晶体管数量，M1最多，A12X提升比较明显

[我想静静]天玑9200的晶体管数量，已经跟自动驾驶领域的当红炸子鸡——NVIDIA OrinX差不多了。

很多人对1100亿晶体管的芯片 M1 Ultra没概念，这么说吧，1100亿晶体管相当于10块amd最强带核显cpu—5700g晶体管数量的10倍。

说苹果挤牙膏都过分了，它压根没挤！

老外深入研究后发现，A16和A15的构架完全相同，都是2颗高性能核心+4颗高效核心+16颗神精引擎核心，所谓的台积电4nm工艺本质上同属于5nm家族，性能提升微乎其微，主要是靠提升主频而来。晶体管数量也是从150亿提升到160亿，没啥大的升级。

说简单点就是A16可以看做主频更高的A15，如果再大胆点猜测，可能就是A15里面体质好点的芯片，A15里面体质差一点的阉割一个GPu核心当成残血版。库克可真是个天才，这样硬是让A15跑了两年。当然，也侧面证明了芯片发展进入瓶颈期，苹果的A系列芯片确实没啥对手了。#寻找数码点评派#

华为传来了鼓舞人心的好消息，麒麟芯片有望翻盘！是时候向台积电说再见了？

先来说说有机会翻盘的因素：华为近期公布了一个「芯片叠加」技术方案，并且有希望在18个月内面世。打个比方，海思麒麟芯片的晶体管数量为153亿个，通过该技术能将两块芯片的核心架构进行物理叠加，晶体管数量直接增至306亿个，实际意义也就不言而喻了。

此前苹果在Apple M1 Ultra都使用了类似技术，华为一旦成功其量产，也是时候向台积电说再见了。

当然，现实还是需要认真面对的：国产手机品牌取得了不小突破，但跟苹果、三星等科技巨头还有一定差距，只有不断加大研发投入，才能真正实现弯道超车。不久前vivo就因为急于冲“高端”翻了车。

根据内部传出截图可以了解到，蓝厂高层对于vivo X Fold这款产品定位就是立品牌、做溢价。简单来说就是减少市场货源，在海鲜市场上自导自演，形成溢价效应，给人一种vivo站稳高端的错觉。

就目前来看，折叠屏还不能很好得作为生产力出现在日常生活里，而vivo也实在没太大必要在营销上煞费苦心，大家觉得呢？#华为#

苹果M系列芯片来了，但既不是M1X，也不是M2，而是一次性发布了两款芯片M1 PRO和M1 MAX。

M1 PRO已经很厉害了，晶体管数量多达达337亿个，其中CPU核心来到十个，包括8个大核心、2个小核心，GPU部分所有规格直接提升到了16个核心。

M1 MAX更炸，晶体管数量进一步增加到570亿个，CPU核心还是八大二小共10个，但GPU再翻一倍来到了32个，性能也全部翻倍或者接近翻倍。

苹果宣称，CPU性能在30W功耗上是传统八核心笔记本处理器的1.7倍，比MacBook Pro的酷睿i9高出2倍；GPU性能比Radeon Rro 5600M高出了足足4倍，号称是世界上最强大的笔记本处理器。

【单仁感悟：未来五年，科技革命带给中国什么机会？-0311】

今年两会，全国人大将为未来五年与更长远的2035年勾画出宏伟蓝图。

目前，信息科技领域涌现出很多颠覆性的创新技术，包括人工智能、移动互联网、物联网、量子信息、新型半导体、区块链、大数据+等。

未来还会出现哪些颠覆性的创新技术？哪些行业将会出现重大突破？中国制造的机会在哪里？

我想借用著名经济学家朱嘉明的一份研究来说明上面的问题。

他认为未来五年，也就是从2021到2025年，全球科技革命将进入叠加爆炸的历史性阶段。

过去20年的全球科技爆炸式的发展，源于三个主要的基础：第一，信息技术；第二，算力技术；第三，人工智能。

未来五年很可能是以下三个革命的叠加，第一，量子计算代表的算力革命；第二，人工智能代表的智能革命；第三，物联网代表的生活方式革命。

影响科技革命的三大定律将会继续发挥作用：

第一、摩尔定律。含义是，集成电路可以容纳的晶体管数量，每隔两年就会增加一倍。

第二，梅特卡夫定律。这个定律是指网络的价值，等于该网络连接的节点数的平方。

网络的价值跟互联网的用户数和端点数的平方成正比。

物联网的崛起，未来网络连接的端点的数量，除了人和人、人和物以外，又增加了巨量的物和物的链接，基于网络连接的物品的数量巨大，互联网的价值会进一步爆发。

第三、颠覆定律。这个定律原本的内涵是指科技技术革命具有指数特征，而传统的社会经济法律以及思维，是按照渐进的模式改变的。科技革命的叠加效应加剧，就可能发生科技革命的连锁性和持续性的爆炸局面，近乎于宇宙大爆炸那种局面。

数字化，数字经济和数字社会正在加速到来。

未来五年，科技革命对世界经济，政治和社会的影响很可能超过历史上的任何时期。

变化在于超级数据的增长速度，超级数据的增长所需要的超级算力，超级数据的存储分析和应用。

在这样的背景之下，区块链技术，可以为数据时代提供一种全新的方式，帮助人类完成向数字经济和数字化的型连接，现实世界与虚拟世界消除，现在跟未来的界限，最终让人类向数字化转变。

最后，他还建议阅读由比尔•盖茨和马斯克推荐的三本书：《终极算法》《超级智能》和《终极发明》三本书。

基于以上的基本的判断，在产业应用方面，基础的半导体技术，将会进一步的爆炸式发展，以智能汽车和智能家居为代表的物联网连接物品数量将会爆发；

半导体革命带动更多高速传感器产生，量子计算带来的数据传输手段和数据收集和边缘计算，包括云计算能力，带动更多产业发展。

中国制造将会发生翻天覆地的变化。下一个五年智能生产、柔性制造将成为工业的主流。

借助网络大数据，以及对用户深度分类，满足精准个性需求加柔性制造的中国品牌将会崛起。

无论科技如何发展，社会大众的基本需求仍然存在。

通过对用户数据的收集和分析，品牌厂商可以算出占社会大众70%以上人员的广泛性需求。

大量制造以及标准化产品仍然具有广泛的市场需求，从众心理让产生巨大的需求数量，基础性需求的巨量生产会进一步转移到低收入，低人工的地区。

中国智造将会在高科技助攻之下，逐渐进入全球中高端市场，并且拥有全世界最强的盈利能力。

#创业##互联网#

突破7nm极限！首颗“3D封装”芯片，集成了600亿晶体管

科学技术以及人才的存在，将会是未来整个国际社会最重要的竞争因素。科技的发展，让我们突破现有的社会，科学家在探索外太空，乃至整个宇宙世界。如今在科学技术领域，芯片已经成为国家核心技术。一些发达的国家，比如说美方就能够自主生产芯片，更是抢先跑在技术前端。提到这，不得不说在全世界都闻名的台积电，他们是生产晶圆代工厂的源头企业。

台积电，最著名的莫过于他们的芯片生产技术。台积电是全球最早生产出7nm工艺芯片的企业，从此在全球名声大噪，同时也吸引来了全球各地的厂商，为更多的人服务。他们生产的芯片数量早已经超过了10亿颗。随着技术的成就，根据可靠消息称，世界首颗“3D封装”芯片即将诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺极限。这也将是一次技术上的突破。

台积电研究出来的芯片工艺，尤其是仅有7nm的芯片，让不少的企业的翻身。当年的AMD就曾依托这个芯片得以翻身。众多的商业大亨自此都找到台积电，也希望靠它的高技术打一个翻身仗。

目前，台积电的各项工艺都在不断地前进，据了解，他们将会大批量的生产5nm的技术，这也将会成为其工艺发展的转折点。不过，即便这样，7nm技术仍然不能忽视，它本身存在的地位就非常高，它更是带给不少企业希望的工艺。现在，台积电所突破的7nm技术，更是做出了集成度高达600亿颗晶体管的芯片。

不仅是台积电在不断地发展，不断突破技术断层。据可靠消息可知，英方的芯片公司Graphcore发布了新的产品，也就是IPU产品Bow，这款新发布的芯片和上一代的产品相比较而言，实现了更强的突破，从性能方面来看，提升了40%，从能耗方面来看，提升了有16%，从电源率方面来看，竟也提升了16%。

而台积电便是其后的加工厂，这次产品的各方面性能都有所提升，他们使用的技术并不是传统意义上的工艺，而是使用了台积电7nm工艺。这项工艺也是和上一代IPU相同的工艺手法。

当技术实现如此大的突破的时候，是十分耐人寻味的。主要是因为这颗IPU所使用的技术就是3D WoW硅晶圆堆叠技术，从性能以及耗损方面，都有了全方面的提升。

台积电也是全球首例使用此项工艺，也就是3D WoW技术。这款芯片功能的提升，也间接证明了一件事情，那就是想要提升芯片本身的性能，不一定非要在工艺方面入手，也能够从封装技术方面进行全面升级，并不断向先进的封装技术转变。

当有了这项技术的支持，大家也看到了更多的，其中突破最大的还是Bow IPU封装晶体管数量的迅猛增加，现在更是超过了600亿个晶体管，这样的提升速度简直令人瞠目。

据官方的了解，本次Bow IPU能够有如此大的改观，是得益于芯片技术的改善，主要使用的是3D封装技术，晶体管数量达到前所未有的规模。吞吐力方面更是不用想，达到了上一代人工智能计算机的1.4倍，要知道具有350 TeraFLOPS人工智能智能的性能的吞吐量更是从47.5TB达到了65TB。

芯片的升级技术，也足以让大家看到，过去的时候，从理论知识基础可以看到技术的提升需要工艺的进步。不过，就现在的成果来看，选择另外一个方向也不是不可能的事情。

技术工艺的发展，也让其技术逐渐靠近物理的极限，当摩尔定律不再适用的时候，必然是需要我们按照新的代替品，3D封装技术就是大家现在看好的一项可代替的新技术。

我国对于晶圆工艺，也是认为3D封装就是对的发展方向。现在我国却也有短板，也就是在芯片研究方面，由于光刻机采购的问题，也让芯片的数量缺损。

在我国，即便有能力拿下一个又一个的技术难关，但是，如果没有光刻机的支持，一切都是不存在的假设。不过，要是能够在3D封装技术方面有所发展，能够将28nm和14nm工艺中良好的使用3D封装技术，可能就会所有好转。

所以，就现在的发展形势来看，我国并不一定要被困在技术垄断之中，可以借鉴台积电的例子，不断地发展3D封装技术，从而找到更新的发展方向，提高技术产能。