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比芯片垄断更严重，超过95%依靠美国进口，在夹缝中难以崛起！
芯片上所遇到的难题是我们不可避免的，因为我们在这个领域的起步是比较晚的，没有相应的技术经验积累，所以前几年美国在芯片领域疯狂打压我们中国，也就导致了像华为这样的手机厂商遭遇到了很大程度的影响。但是比芯片封锁更加恐怖的是，我国在这个软件领域上却要95%依靠进口，而这封锁的也是美国。
那这到底是什么领域呢？我国又该如何打破这艰难的局面呢？给我点个关注，我们继续往下看吧。相比于芯片本身，在芯片设计所必需要的eda软件领域，也是电子设计自动化软件领域是我国现在所面临的最严重的形势，因为我国所需要的eda软件是需要95%依靠进口的，而这也是制约我国芯片产业发展的一个巨大的因素。而eda是一种工业软件当中的一种，如果说eda是芯片之母的话，那么工业软件就可以被称之为工业之母了。因为在整个工业软件领域，我国所面临的形势是同样严峻的，而这个领域我国要落后于国外至少30年的时间。同时，这也是制约我国从工业大国跨向工业强国的一大因素。我国对于国外工业软件的依赖性，从华为的身上就可以看得非常清楚。 2020年5月15日，美国全面封杀华为。而华为作为世界5g领域的领军人物，他在5g方面的技术是远远超过于其他公司的，所以这也就引起了美国对于华为的打压，特别是在芯片制造领域，这也就导致了华为手机无法使用最新的5g功能。所以到目前为止，华为手机市场仍然遭遇着重大的打击。而这芯片产业一般是分为三部分的，分别为设计，制造和封测。而美国对于华为芯片产业是全面制裁。这其中芯片设计上游指的就是eda软件。
Eda是指利用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计，综合验证，物理设计等流程的设计方式，而eda市场则是建筑了整个电子产业的根基。可以说，谁掌握了eda，那么谁就有了芯片领域的主导权。虽然截止到目前， eda软件在全球市场的规模也只有100亿美元，但是它却能够直接决定超过700亿美元全球半导体制造市场，从而来撬动5000亿美元的全球半导体市场，甚至对于1.9亿美元的全球电子信息产业都有着决定性的因素。可以说，在芯片领域， eda的重要性不亚于光刻机。
之从1986年到2005年，国家对于自主工业软件一直都是有扶持的，扶持的重点是支持二维cad，同时也是取得了不错的成果，相继出现了不少国产具有一定竞争力的产品。但是从2001年到2010年，我国扶持的重点则转换到了三维cad上面。但是到了2011年之后，因为某些原因，国产工业软件研究公司就开始走所谓的市场化道路，但是这却带来了一个间接的不良后果，就是所谓的研发投入都拿去到了国外工业软件。而这个时候，我国对于三维cadcae等核心工业软件研发的投入总量不超过两亿人民币。
但是相比之下，美国最大的软件公司光是一年的研发投入就已经达到了3.5亿美元，折合人民币为20亿。也就是说，美国一家软件公司一年的投入，就已经超过了我国整个工业软件15年当中研发投入的十倍。而这也就导致了我国工业软件与国外的差距越来越大。也是因为在工业软件上的误判，在很长一段时间里，我国就形成了造不如买，买不如租的思维，而这也影响到了自身工业软件的研发。
再加上由于过去我们国内对于版权和专利不够重视，这就让版权处罚成本非常的低，这也导致了版权横行。而最终的结果就是国内公司对于开发工业软件的积极性并不是很高，再加上海外的工业发展时间比我国要长，工业软件起步要比中国早，所以具有先发优势，因此在工业软件领域上有着很多专利，而这些专利是进可攻，退可守的。
所以工业软件开发道路是非常漫长的，路途艰辛，想要弯道超车或者是换道超车，这基本上是很难做到的。但是自从2015年美国对于我国发动了科技战之后，我国对于工业软件也是越来越重视，在相关产业上的发展也已经加快了步伐，现在多个政策和项目支持推进智能制造落地，我国工业软件市场规模也在不断地加速扩大。根据相关机构表示，到了2024年，我国工业软件产品将会达到295000000000元。不过，对于国内工业软件依然面临着核心技术不足，专家人才稀缺，软件业和制造业脱节等一些问题，因为这并不是一个可以快速变现的行业，所以只有我国后期不断地研发，优化，整合以及技术积累，才能够打造出优秀的软件。而除了打好基础牌，应用牌和人才牌，我国工业软件面临的是工业体系的系统性挑战，所以在目前的形势下，如何抓住智能化工业软件新赛道机遇也成为了我国突破的关键。当然了，不管是旧赛道还是新的赛道，我们都是需要脚踏实地的。
相信在我国不断的努力下，坚定不移地长期潜心研发，通过商业化运营，在市场哺育下发展，我们的工业软件产业一定会成功壮大起来，从而彻底摆脱被美国卡脖子的现象。
【王健：消息面利空逐渐消化，新主线初露端倪！】
【半导体概念】
一、我国半导体产业的供应链安全性的重要性
中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，我们重点看好半导体国产替代穿越周期的机会，相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。
半导体材料景气度持续提升，半导体替代进程有望加速。根据SEMI，中国大陆是全球第二大半导体材料市场，同时也是2021年市场规模增长最快的地区，同比增长21.9%，规模达到119.3亿美元。中国大陆厂商在半导体材料领域也多有布局，提升国产化率，半导体替代进程有望加速。
二、半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间
半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。
根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
三、半导体是战略性资产，产业链自主可控重要性凸显
集成电路产业作为中间环节，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，重要性凸显。从“八五”到“十四五”，政策持续推动半导体国产化。
产能爬坡期叠加国产替代，半导体材料板块性机会显现。2020年下半年至2021年底，半导体产业被“缺芯”和“扩产”笼罩，考虑到新厂建设周期通常在2年左右，2022年陆续有新增产能释放，半导体材料作为制造的“边际成本”，在产能爬坡期使用量持续提升，2022年预计部分材料公司将随着下游晶圆厂客户产能爬坡，全年四个季度呈现出订单持续环比增长的态势，考虑到半导体材料的国产替代。
综上所述，国产材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为公司带来新的增长曲线。我们看好半导体材料2022年的板块性机会。
【国产软件概念】
1.软件国产化：关注基础软件&工业软件
政策端来看，国产化扶植政策陆续出台，信创采购有望推动软件行业快速发展。我们认为，国产化替代涉及从底层硬件到应用软件的多个层次，正在从党政试点进一步推广。
具体来看，硬件层面包括主机及外部设备，软件层面包括基础软件及应用软件，具体包括操作系统、数据库、中间件、办公软件等。
2.操作系统：国产化生态建设可期
操作系统是计算系统的核心底层基础软件，负责控制、管理、调度整个计算系统的硬件资源和软件资源。据亿欧智库预计，2021-2023年国产操作系统市场规模增速分别为29.98%、29.98%、30.01%。划分技术路线来看，按照数据处理的实时性可以主要分为实时操作系统和分时操作系统。
目前国产操作系统相比国外仍然存在差距，主要体现在硬件适配、内核理解以及基础外围软件建设三个维度。我们认为，国产操作系统追赶的关键在于操作系统、用户、配套软硬件开发商共同推进，共同建设国产化生态。目前国产厂商正在加速追赶，主要参与厂商包括麒麟软件、中科红旗、统信软件等。
3.工业软件：长期看好工业软件国产替代机遇
2011年以来我国工业增加值稳居世界第一，工业软件市场需求潜力庞大。据前瞻产业研究院预计，2021-2026年国内工业软件市场规模CAGR将达13.4%，有望保持较快增长。工业软件核心赛道包括研发设计、生产控制等环节。
研发设计环节主要包括CAD、CAE、EDA等；生产控制环节主要包括MES、DCS、PLC等。我们认为，中国工业软件行业发展的核心驱动因素来自于外部刺激下内生需求的释放。基于此，我们长期看好国产工业软件发展，关注有行业整合能力和产业链辐射能力的龙头公司。
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江西易富科技有限公司，是为多个品牌服饰的主要供应商，是集设计、研发、生产和营销于一体的大型服装公司，于2011年落户宁都县，公司位于宁都县工业园易富科技产业园，总投资5亿元，占地面积238亩，建筑面积20万平方米，主要做海澜之家的西服、西裤、衬衫等，现有员工1600多人，拥有美国格柏CAD设计系统，裁剪流水线、日本重机缝纫流水线，德国杜克普系列设备，上海威视整烫流水线，开设有西服、西裤，休闲夹克流水线，可年产正装、西裤休闲成衣380万套（件）衬衫500万件，该公司连续4年成为宁都县企业纳税第一名，为宁都县的经济做了很大贡献
