开伟观察：美日荷限制出口半导体设备 中方回应

#业内：中国芯片能突破美日荷封锁#下这个结论，还是丰富符合当前中国芯片产业发展实际的，并不是盲目乐观。

此次美日荷达成的“神秘协议”，目的就是禁止向中国出售极紫外光刻机（EUV），遏制中国半导体产业以及军事工业的发展，从而达到遏制中国经济发展的目的。

但目前来看，暂时性可能会对中国半导体产业以及其他领域带来一定影响，但从长远看，可能会倒逼中国对半导体产业的研发，让中国有迎头赶上的机会。目前中国在芯片产业发展上主要有两大障碍：一是存在技术挑战，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。二是存在国际政治挑战，美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，并联合盟友遏制中国半导体发展。

但同时也可化危为机，会形成压力越大越反弹之势：一方面，将倒逼中国改变“造不如买”的观念，迫使中国加大芯片技术研发力度，目前已有国内半导体企业都聚焦自主研发，国产光刻机也有了很大进展，比如上海微电子自研28纳米光刻机也取得突破，且有机会全面实现国产化，在多重曝光技术加持下，也能实现14纳米芯片的量产。另一方面，坚定中国自主掌握尖端科技的决心和步伐，客观上为中企提供极为宝贵的国内市场资源。 现在中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回70%的国内市场。半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争。据中国电子信息产业发展研究院估算，2022年我国集成电路人才缺口达到25万。顾文军认为，在国际半导体人才攻防战中，中国应最大限度“应引尽引”“能引则引”。

相信通过两三年的努力，中国芯片产业发展的短板一定会被弥补！