健康资讯 德国愿意给芯片企业140亿美元补贴 也要来抢建代工厂了。1、根据媒体报道，德国当地时间5月5日，德国经济部长Robert Habeck表示，德国希望以140亿欧元的补贴吸引芯片制造商。很显然，德国也希望拥有芯片工厂了，这有可能让欧洲在芯片业赶超，值得警惕。
2、首先，欧洲的芯片企业是否很弱呢？芯片企业分好几种，其中最重要的芯片设计企业，欧洲并不弱，荷兰拥有大名鼎鼎的芯片企业-恩智浦，意大利拥有意法半导体，德国有英飞凌，博世等；另外，在光科机领域，欧洲拥有世界上最强且遥遥领先的ASML公司。但是，在芯片工厂领域，欧洲确实弱，
3、其次，欧洲的芯片代工领域有多弱呢？先说晶圆厂，英飞凌在德国拥有两座晶圆工厂，X-FAB拥有三座晶圆工厂，但是，大多数是8英寸的晶圆厂。恩智浦旗下有8家晶圆工厂，但也只有一个12吋晶圆工厂，在法国。就这水平，连中国都不如。
再来看芯片代工企业，奥地利微电子是世界著名的电源管理，传感器及汽车电子芯片供应商，同时它也是欧洲为数不多的的芯片代工企业。爱尔兰有个英特尔建的工厂，挺厉害，拥有Fab24-1，Fab24-2两座12吋晶圆厂，生产工艺可达14纳米。但这些都远远不够呀。
4、所以，英特尔2022年3月时宣布，将斥资 170 亿欧元在德国新建两家芯片工厂。在东北部城市马格德堡的工地上建设，预计将于明年开始，并于 2027 年开始运营。
德国愿意提供给芯片厂巨额资金补贴，应该指的主要是英特尔在德国新建的工厂。另外，台积电可能也看重了欧洲的市场和德国的补贴，2021年12月，台积电表态称，正在评估赴日本、德国建厂，而目前来看，台积电去日本建厂已成定局，因为日本确定给予补贴；而如果德国也承诺一定给几十亿欧元的补贴，那台积电去德国建厂，也是大概率的事情。
所以，这种给补贴吸引建厂的方式是否值得我们学习呢？还值得商榷，关键是要吸引更高技术水平的工艺才行，比如建3纳米的工厂给补贴是划算的；而只是建28纳米的工厂，给补贴也没太大意义。#康钊爆料#
松下有啥芯片？？笑死？松下连个半导体业务都没有吧？？索尼唯一拿得出手的就只有图像传感器，150纳米，笑死//@上鳝虎:索尼松下都能自主生产90nm芯片，你行吗？//@智者木子雨262:我要笑死，日本半导体芯片根本就不行，没法和欧洲比，日本拿得出手的只有半导体材料。欧洲在半导体芯片领域有英飞凌，恩智浦，意法半导体，奥地利微电子，博世半导体，还有半导体芯片设计架构公司ARM。韩国拿得出手的只有三星，海力士！//@上鳝虎:欧洲有人才和技术，只要有资金支持，假以时日可与日韩鼎立。
劳丽·李：欧洲加入全球芯片产业竞争，其实力究竟如何？
#英飞凌#全球领先的半导体科技公司英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌表示，中国将是其最重要的市场。 据官方介绍，英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。芯工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业重量级的投资，该工厂建成后，将与英飞凌的德累斯顿工厂合体，形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck介绍，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。
你才文盲吧？？？松下有个毛线的芯片啊？？笑死，索尼得出手的就只有CMOS图像传感器，这还不是集成电路芯片，日本半导体拿得出手的只有上游的材料//@运筹帷幄蛋糕CU:文盲的可以//@智者木子雨262:松下有啥芯片？？笑死？松下连个半导体业务都没有吧？？索尼唯一拿得出手的就只有图像传感器，150纳米，笑死//@上鳝虎:索尼松下都能自主生产90nm芯片，你行吗？//@智者木子雨262:我要笑死，日本半导体芯片根本就不行，没法和欧洲比，日本拿得出手的只有半导体材料。欧洲在半导体芯片领域有英飞凌，恩智浦，意法半导体，奥地利微电子，博世半导体，还有半导体芯片设计架构公司ARM。韩国拿得出手的只有三星，海力士！//@上鳝虎:欧洲有人才和技术，只要有资金支持，假以时日可与日韩鼎立。
劳丽·李：欧洲加入全球芯片产业竞争，其实力究竟如何？
嵌入式处理器芯片界扛把子公司 ARM也顶不住了，裁员20%。
美国制裁中国高端半导体行业的恶果逐渐凸现。
这20%的员工将会推向人才市场， 那么欧洲又能有那一家 芯片公司能吸收这么多员工呢？ 难啊[流泪]
首先这些都是芯片设计的人才， 能用上的只有法国的意法半导体 瑞士的奥地利微电子以及德国英飞凌。可是这些公司在中国的份额也是巨大的，也会受美国制裁的影响啊……
科学家确定光电子设备的最终极限速度：奥地利维也纳工业大学、格拉茨工业大学和德国马克斯·普朗克量子光学研究所已经确定了光电设备的最新极限速度。
研究人员称，光电系统的速度极限是1皮赫兹（1pHz），相当于一百万吉赫兹，如果再快就会打破量子物理定律。
在实际当中，很多技术障碍将让我们接近但不会达到该极限速度，也就是说，1皮赫兹是光电设备速度无法超越的极限。
这就意味着：从理论上说，微芯片的最快信号传输速度为1皮赫兹，这比现在最先进的晶体管速度快10万倍。它对摩尔定律来说是个好消息，这表明摩尔定律仍有继续发挥作用的进步空间。
为了让计算机更快的处理信息，微电子工程师们一般采取两种设计方法，一种是让晶体管体积尽可能小，体积小，晶体管之间的距离会变得很短，从而让在晶体管之间穿梭的电信号花费的时间更少。另外一种办法是加速晶体管之间的开关信号。打开与关闭的切换频率越快越好。要做到这一点，电磁信号的频率必须越高，有时甚至会切入光的频率。使用高频光去实现更快的数据传输也存在挑战。当光照射到半导体材料上时，光子的能量会从价带（也就是电子通常驻留的地方，它是绝对零度条件，固体当中电子所在最高能量的区域。如果给价带上的电子一个高于能隙的能量，该电子便会跳到传导带中）激发电子，从而暂时将材料的状态从绝缘体改变为导体。然而，实现这种效果所需的大多数半导体的激发能阈值非常低，几乎无法在实际中实现。
为了实验出光电子设备的最终极限速度，科学家们使用了一种特殊的介电材料，叫氟化锂。它是目前所有已知材料中具有最大的带隙（价带和导带之间的距离）的材料。氟化锂经过具有紫外频率的超短激光脉冲后，来自激光的高能量短暂地将氟化锂变成了电导体。通过分析激光脉冲的测量结果，科学家们能够计算出材料需要等待多长时间才能暴露于下一个信号，这就是它的最大开关速度，也就是1皮赫兹。
#科学家发现电子产品终极速度1pHz# #科技圈大小事# #科技#
hBN真的适合用作超大规模CMOS器件的栅极绝缘体吗？
研究背景
使用二维（2D）材料和范德华（vdW）异质结构建纳米电子器件的研究主要集中在半导体上。半导体2D材料可能会在最终的缩放极限下胜过Si，但是尺寸缩小到几个原子层的场效应晶体管（FET）也需要合适的绝缘体。为了充分利用vdW异质结提供的选择，理想情况下，这些绝缘体应具有层状2D结构。六方氮化硼（hBN）被广泛认为是最有前途的2D绝缘体。大量研究表明，在概念验证的水平上使用厚绝缘体时，hBN在用作FET中的衬底和栅极绝缘体时具有巨大潜力。但是，有关hBN作为绝缘体在1到6个原子层厚度（0.33-2nm）缩放极限上的适用性研究很少。
成果介绍
有鉴于此，近日，奥地利维也纳技术大学微电子研究所Tibor Grasser和Theresia Knobloch（共同通讯作者）等评估了hBN的材料参数和性能极限。比较了流过hBN和其他2D栅极绝缘体超薄层（等效氧化物厚度小于1 nm）的实验和理论隧穿电流，包括无缺陷hBN的理想情况。尽管hBN的特性使其成为2D纳米电子学中许多应用的候选者，但过大的漏电流可以得出结论，hBN不太适合用作超大规模CMOS器件的栅极绝缘体。文章以“The performance limits of hexagonal boron nitride as an insulator for scaled CMOS devices based>
外媒终于再次又明白了一回，东方巨龙再次迎来新一轮的崛起，包括新加坡、奥地利、马来西亚、韩国、印尼、阿联酋、法国、德国等在内的多国媒体，其敏锐的眼光不约而同地聚焦到东方科技的飞速变化上。随着宇宙太空探索的不断突破，科技层次再一次全线拉满，此时更有人酸溜溜的说道“看看，短短十几年时间从并跑到领跑，再次让人刮目相看。近些年国内科技企业开始扎堆布局芯片产业链，数据显示：目前仅在半导体科研制造领域板块企业就多达1000家，比如像海思、中芯、微电子等在内的芯片制造厂商，持续取得突破性进展，甚至以往那些并未重点布局芯片产业链的企业也开始了大框架布局，小米在自研科技与芯片制造方面如今更是芝麻开花，节节高。
一直说起小米的性价比，确实这么多年一路走来，初衷始终如一，看了看今年的所有的国产高端旗舰，基本都是在5500左右徘徊，虽然相较去年相比，也有许多提升的地方，但是仅一枚骁龙8系就让不少国产开始跑偏，动辄七八千，另外说一句，要不是小米的及时出现，我们可能都体会不到会有这么多高配置骁龙机，这一点确实够内卷，不过同时也在行业内树立了一个配置堆砌风向标。还是那句话，配置体验见真章在性价比方面有得有失也很正常不过，但是话说回来，在同样成本的前提下，谁能够把硬件配置做的更均匀，把人们想要的配置都搭载上的前提下，价位还是始终保持着一如既往的诚意。当然，在如今折叠机时代，各大厂商都按耐不住纷纷踏入，用雷总的话说，能把折叠你做到如此的轻薄厚度，国内没几个，就目前的情况来看下mixfold2我觉得算是无敌了，因为从体验方面来说做到了轻薄，握持感更好，另外起步价8999，还配置骁龙8plus算是独一份，性价比角度来说算是天花板。当然菊花为、蓝厂、绿厂都有折叠屏，还是看你个人理解。#小米MIX FOLD 2#
产能过剩与我何干！中国半导体一个字——干！
在汽车电子、5G、AI、物联网等越来越多的需求拉动及疫情对晶圆和封测厂的冲击下，这波全球范围内的缺芯潮还在继续，有机构认为将持续到2023年。
目前全球主要的晶圆代工厂和部分IDM均在砸钱扩大产能。比如台积电将在21-23年间将投入1000亿美元用于扩建产能，21年将投入300亿美元左右，22-23年将每年投入350亿美元左右，用于产能扩建。这其中既有亚利桑那州的5nm产线（未来准备建3nm产线）、台南的3nm产线等，还将在南京和日本建立22nm/28nm的成熟产线，同时在德国建设晶圆厂也处于评估考虑的初步阶段。
作为台积电的老对手，三星在8月份宣布未来三年将投入240万亿韩元用于培育包括半导体、生物制药和下一代电信和IT研究的战略业务。三星官方没有宣布每个领域将投入多少资金，但有分析师表示，三星在芯片业务上的总支出将达到110-120万亿韩元，占到计划投入的一半。5月份三星宣布在2030年前将在系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元，比2019年4月宣布的133万亿韩元增加了38万亿韩元。在老美胁迫下三星也将在美国建立新厂。
韩国今年也推出新计划，在未来10年投资约510万亿韩元用于建设全球最大的芯片制造基地。5月份SK海力士表示，公司到2030年止，将投入110万亿韩元用于利川和清洲的工厂，加上未来龙仁集群工业园区的投资，海力士宣布的投资金额就高达230万亿韩元。
联电今年资本支出达到23亿美元，其中85%用于扩建12英寸产能。今年4月末台积电宣布将南京厂28nm产能扩产4万片，紧随其后的联电也宣布将南科Fab12A P6 厂区12英寸28nm产能将扩产到2.75万片/月。去年下半年开始，因为CIS、功率器件等的需求增长以及传统的8英寸产能紧缺，部分8英寸产能转向12英寸，也导致12英寸成熟制程的产能极为紧张。
刚在美股上市的格罗方徳将投入60亿美元用于扩大其在美国、德国和新加坡的产能，其中新加坡将投入超过40亿美元用于12英寸和8英寸的新产线建设，在美国和德国各投入10亿美元用于扩建。
除了这些传统代工厂和三星，其他IDM企业也蠢蠢欲动。英特尔在基辛格上台后在先进制程和工厂建设方面非常积极，意在重振雄风。今年3月份英特尔宣布在亚利桑那投资200亿美元用于新建两座晶圆厂。9月份公司表示，未来10年将在欧洲投资高达800亿美元，以提高欧洲地区的芯片产能，并在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂。值得注意的是，英特尔亚利桑那州的新工厂将生产最先进的工艺，包括公司未来规划的20埃Ribbon FET和PowerVia技术。
英飞凌20月份表示将在2022年投资约24亿欧元扩建产能，计划在未来五年内投入约11亿欧元用于扩大德累斯顿的产能。9月份公司宣布位于奥地利菲拉赫、耗资16亿欧元的12英寸薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。英飞凌的重点是汽车电子。
6月份博世位于德累斯顿的12英寸新厂开工，9月份开始生产车用芯片，该厂主要是满足物联网与交通应用等市场需求。博世的传统优势在汽车电子，新产能也将面向物联网和汽车领域。10月底博世再次宣布，将投资4亿欧元用于2022年德国德累斯顿和Reutlingen的晶圆厂和马来西亚的封测产能，缓解全球芯片短缺。
除了上述厂商，美光科技、德州仪器等大厂也在积极扩产。
据彭博社数据，未来十年全球将有7000亿美元的资金投向半导体领域，大厂扩产的同时业界也出现产能过剩的担忧，这种担忧不仅在国外市场，国内市场也有。去年发改委对国内也发出各地投资芯片项目的警示，要求地方加强对重大项目建设的风险识别。笔者认为国内目前的风险是，在半导体产业基础薄弱的地区“三无”项目隐患犹在，比如淮安的德科玛烂尾项目，以及在武汉等有一定产业基础的地方，有弘芯这类骗子项目的存在。
华为被卡脖子让我们看到了晶圆代工的重要性，但大陆在全球晶圆代工中的市场份额偏低，2019年仅占到16%，低于中国台湾的20%、韩国的19%和日本的17%，比美国的12%高一点点。国内就中芯国际和华虹进入全球前十大，规模、技术等均有一定差距。
就拿产量来说，台积电今年一季度产量335.9万片，还是12英寸的，同期中芯国际与华虹的产量为155.89万片和66.9万片，还是8英寸。如果把台积电产量折算成8英寸，差距更大。吴汉明院士曾说，中国芯片产能过剩的说法是忽悠人，如果国内芯片厂商不加速发展，未来国内芯片产能与先进国家相比，将扩大到至少8个中芯国际的产能。
笔者之前也提到，国内晶圆的代工补短板第一课，就是将产能提高到1-2个台积电的规模。国内晶圆厂扩建也很积极了，除了中芯国际，士兰微、武汉新芯、华润微电子、闻泰科技、粤芯等均在扩建产能，而且多为12英寸的大产线。
