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东微半导(SH688261)未来市场空间及潜力
功率分立器件主要产品是MOSFET、二级管、IGBT、晶闸管等，根据IHS数据，2020年结构占比是MOSFET（36%）＞二级管（31%）＞IGBT（27%）＞晶闸管（3%）。
高压超级结 MOSFET 主要下游应用为直流充电桩、OBC、光伏储能逆变器、服务器电源等，中低压屏蔽栅 MOSFET 主要下游应用为电动工具、逆变器、UPS 电源、消费电子充电器、新能源车的底盘和车身控制等IGBT的规模相比MOS增速要略微快一些，主要应用领域在新能源车和光伏储能的逆变器，其中 MOSFET 为低功率段主要器件，IGBT 单管为中功率段主要器件，IGBT 模块则适用于高功率段应用.
1.斯达：公司车规级 SiC 模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。2.宏微：汽车SiC碳化硅模块稳步推进，公司1500A/1200V SiC模块产品已完成设计开发，并且通过车用客户端测试验证。3.士兰微：公司已完成车规级 SiC-MOS器件研发，正做全面的可靠性评估，将要送客户评价。4.扬杰：公司现已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC MOS已取得关键性进展。5.新洁能：1200V 新能源汽车用SiC MOS 平台开发进行顺利，1200V SiC MOSFET 首次流片验证完成。6.闻泰：碳化硅在 2022 年都将逐步进入客户验证、试产或量产阶段。7.东微：部分车载电子客户使用公司开发的并联 SiC 二极管的高速系列 TGBT，整体进展顺利。8.比亚迪半导体：公司是全球首家实现SiC三相全桥模块大批量装车的企业，已在比亚迪高端车型批量应用.
点评：mos 公司在国产这一块有一定的竞争优势。增量在sic mos,可惜看不清。在整个行业扩充的基调下，未来不是很清晰
