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全球半导体市场进入“疲软期” 半导体设备进入“至暗时刻”
以盛衰周期著称的存储芯片行业正遭受有史以来最严重的挫败之一：库存芯片过剩，客户减少订单，产品价格暴跌。
集邦咨询数据显示，2022年一年内，存储芯片价格暴跌超40%，而今年上半年或将再跌10%。这场史无前例的危机左右着行业领导者的资本和产能规划，之前美光已经大幅削减了资本开支，将2023财年的资本支出计划从2022财年的120亿美元削减至80亿美元，将芯片设备方面的支出削减最多50%；而SK海力士则在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单；铠侠也宣布减少位于四日市和北上市生产线的3D NAND闪存产量，削减幅度达到30%。
三星电子的最新财报显示，2022Q4利润同比下降69%。其中，主营芯片业务Q4利润下滑97%。对2023年全年市场预期，三星电子并不乐观，将今年芯片业务利润目标设为2022年的一半。
芯片制造设备制造商Lam Research在上周表示，由于存储芯片客户削减或推迟支出，订单出现了前所未有的减少。据了解，三星电子、SK海力士和美光是该公司的主要客户，不过该公司高管拒绝预测此类行动何时可能有助于存储市场反弹。
世界半导体贸易组织预计，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1%，处于历史冰点。
2022年，申万半导体指数跌幅37.11%，美国费城半导体指数跌幅37.12%。
从业务上看，代工逻辑和存储向来是设备厂商们主要的终端市场。在晶圆厂扩产的资本支出中，70%-80%将用于购置半导体设备，以设备龙头厂商应用材料为例，2022财年第三季度，应用材料66%的营收来源于代工逻辑、19%来源于闪存、15%来源于DRAM。
在此次半导体行业下行周期的压力下，晶圆代工和存储正是大幅缩减资本支出的重灾区。台积电、三星电子、英特尔、力积电、世界先进等晶圆代工厂巨头以及美光、SK海力士、铠侠、南亚科等存储厂商下调其资本支出计划。
SEMI预计，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%达912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%达788.4亿美元，封装设备市场年减13%达52.9亿美元，测试设备市场年减7%达70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场亦将下滑36%至122亿美元。
& 美国芯片制裁加速国产替代
仅美新规发布后的10月份，大陆购买半导体制造设备的金额就同比下降了27%，创下了近两年来的最低点。美国三大半导体设备巨头都在大陆的市场开展业务，来自中国市场的营收占比在30%左右。加入美对华制裁的日企采购量也出现下降。
过去很多年，先进半导体设备技术主要由美欧日等国主导，其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位；日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。
SEMI数据显示，2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高比例国产设备采用率，且在2020-2022年维持较高水平，CMP、薄膜沉积、量测等设备2022年国产设备采用率均有提高。但在技术壁垒和价值量较高的设备领域，国产化率仍较低，如光刻、离子注入等领域国产化率合计不足5%，依赖进口。
& 半导体行业的三重周期
半导体产业是个很复杂的工程，涉及到上游芯片设备和材料、中游芯片设计-制造-封测、下游芯片应用多个环节。
通过分析每一轮行业周期的驱动因子，将行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：
产品周期、产能周期和库存周期
分别代表了需求端、供给端和供需关系的变化。
22 年Q3 有望成为本轮库存周期的顶点，22 年Q4 行业库存水平现回落信号，23 年中行业库存有望恢复健康水平。
22 年Q3 是行业库存的高点，随着需求的持续分化、特别是消费电子需求的持续弱化，彼时以英特尔、美光、思佳讯等为代表的半导体公司或其客户均已开始主动去库存。
22Q4 以来，伴随着主动去库存的持续，半导体行业的库存水平已出现回落信号。
23 年Q1，库存水平持续回落的趋势越来越明确，因为行业主动去库存的广度和力度均在扩张，主要表现包括：
目前存储芯片、逻辑芯片、射频芯片、模拟芯片、晶圆代工等细分行业陆续进入主动库存去化阶段；以DRAM、CIS 等为代表的芯片价格持续下降；美光、海力士、台积电、联电等行业龙头公司均缩减了23 年的资本支出；以及行业的Book to Bill 在22 年连续四个季度走低。
