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（报告出品方/作者：民生证券，方竞、童秋涛）
模拟 IC，作为集成电路的重要品类，2021 年市场规模高达 741.05 亿美元，占据全球集成 电路市场规模的 16.01%，成长空间广阔。相较于微控制器、存储器等数字芯片产品单一、龙头 集中、产品迭代周期快、下游以手机、PC 为主的特点，模拟 IC 产品品类多样（TI 拥有 8 万多 料号）、集中度不高（全球龙头 TI 2021 年市占率 19%，CR5 为 51%）、产品生命周期长（ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品）、下游分布广泛（广泛应用于通信、工业、消费、汽 车等场景，波动性小），是半导体中的黄金赛道。
近年来随着中美贸易纠纷加剧，半导体国产替代势不可挡，由于模拟 IC 不追求成熟制程， 上下游产业链稳定，且国内外优秀人才的逐渐涌入，更为模拟 IC 的产品研发添砖加瓦，模拟 IC 有望率先于国产半导体突围。 回顾国产模拟芯片厂商的发展历程，普遍以 2010 年前后海外归国人才创立为开端，经历 前期人才稀缺、资金贫乏、客户接受度低的艰难奋斗期，于中美贸易纠纷后获得产业和资本市 场关注，而初见曙光。伴随着圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、杰华特、芯朋微、晶丰 明源、帝奥微、希荻微等一系列优质公司的接连上市，受益缺芯潮 HMOV 等手机龙头的加速 导入后业绩放量，模拟 IC 因此更进一步获得资本市场重视，估值与股价表现水涨船高。不过， 由于 22 年以来下游消费电子需求低迷、砍单频发，且海外龙头 TI 扩产、国内模拟 IC 公司纷纷 上市，市场担忧价格下行压力，导致模拟 IC 板块热度消减，经历近一年的估值与业绩双杀而蛰 伏。
站在当下，手机产业链罕见的断崖式砍单已然度过，伴随库存逐步出清，产业链拉货重启， 需求也有望逐步恢复。 而长期看，回归模拟 IC 行业本源，广阔的市场空间、稳步扩充的产品系列、下游逐步拓展 的客户群，依旧是模拟 IC 公司的核心成长支撑。类比海外龙头而言，国内公司仍处生命周期中 早期成长阶段，相对依旧非常低的国产化率，更是我们对模拟 IC 公司成长充满信心的源泉。而 本文，我们将从模拟 IC 的商业模式、产品成长、产业链发展等视角，以及复盘模拟龙头德州仪 器和 MPS 成长历程，解构模拟 IC 的成长路径。
2.1 空间大、需求分散、成长性高，模拟 IC 为黄金级赛道
模拟 IC 是指处理连续性的声、光、电、速度和温度等自然模拟信号的集成电路。模拟信号 经由传感器转换为电信号（电压信号、电流信号），再通过模拟集成电路进行放大、滤波等处理 后，可以直接输出至执行器，也可以由模数转换器转换为数字信号进入数字系统进行运算。而 数字 IC 则通常指处理离散的“1”“0”信号的集成电路，主要以存储器、处理器、逻辑 IC 为代 表。 相较数字 IC，模拟 IC 具有产品少量多样、生命周期长、设计门槛高、可替代性低、工艺制 程要求不高等特点。
进攻性、防守性兼备，模拟 IC 为黄金好赛道。进攻性：主要体现为空间大，成长性高。模 拟 IC 市场空间大，据 WSTS 数据，2021 年全球模拟 IC 市场规模约为 741.05 亿美元，占集成 电路的 16.01%，是半导体中拥有广阔天花板的好赛道。且从成长增速看，WSTS 预估 2022/2023 年模拟 IC 市场增速分别为 20.85%/1.56%，均明显领先于微处理器、逻辑芯片。 防守性：主要体现于模拟 IC 下游分散，波动性小，模拟 IC 广泛应用于通信、工业、消费、汽 车等应用场景，下游市场分散，因而市场增速较为平稳，从历史数据来看，模拟 IC 年增长波动 率好于半导体行业整体波动。
2.2 海外龙头占据绝对话语权，国产替代空间大
模拟 IC 市场一超多强，海外龙头掌握绝对话语权。模拟 IC 市场规模大，海外龙头历经数 十年先发积累和历经多番行业相互并购之后，行业格局基本稳定，头部厂商变动较小，且占据 较高市场份额。整个模拟芯片市场整体呈现“一超多强”的竞争格局，2021 年龙头供应商 TI （德州仪器）市占率为 19%，同行业竞争者暂时无人可望其项背，亚德诺、英飞凌、意法半导 体等业内知名厂商位居此后，2021 年 CR5 为 51%，且掌握高端型模拟芯片供应的绝对话语权。
国内模拟 IC 市场规模大，进口替代空间广阔。根据 IC Insights 数据，21 年中国模拟 IC 市场需求占据全球规模的 43%，为最大需求市场。但国内厂商的自给率极低，市场依旧为海外 龙头所占据，我们统计全球龙头厂商营收数据来看，2021 年德州仪器、ADI（美信）、安森美、 恩智浦等来自中国市场营收总计为 175.91 亿美金，以 2021 年全球市场规模 741.05 亿美元， 中国占 43%计算，上述龙头来自中国市场营收占中国模拟芯片市场达 55.20%。而统计国内圣 邦股份、思瑞浦等上市公司营收，2018 年总计营收为 53.25 亿元，占中国模拟芯片市场仅 3.10%。 2021 年虽受益缺芯涨价，营收跃迁至 184.55 亿元，但占中国模拟芯片市场仍只达 8.52%。由 此可见，国内模拟芯片厂商拥有广阔的进口替代空间。
3.1 模拟 IC 品类繁多，可细分为信号链、电源管理两大类
因下游应用广泛、产品设计多样，造就模拟 IC 产品种类繁多的特点。下游应用的不同和产 品设计的差异，决定了芯片种类的多样性。以龙头公司德州仪器为例，其拥有 10 万款料号，遍 布消费、工业、汽车等各种应用领域。 而就设计来看，模拟芯片的设计需要在在速度、功耗、增益、精度、电源电压等因素间进 行折中，且还需要考虑噪声、串扰、温度等干扰对电路性能的影响，因此不同应用领域对芯片 参数、性能的要求不同。如以手机中降压芯片为例，LDO 和 DCDC 同样可用于降压用途，但 LDO 由于噪音低，静态电流小等突出优点，则更适用于低噪声、低电流和低压降比的应用场景， 如射频供电等。 模拟芯片可细分为信号链与电源管理两大类。信号链芯片可以将传感器上收集到的模拟信 号转换为数字信号以便进一步的存储与处理，也被称作连接现实世界与数字世界的桥梁，主要 包括线性产品、转换器产品、接口产品等；电源管理模拟芯片常用于电子设备电能的管理、监 控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、 电源开关时序控制等，可分为 ACDC、DCDC、电池管理芯片和驱动器 IC 等。其中放大器是信 号链芯片的基础，功率器件则是电源管理芯片的基础。（我们于后文附录中，针对各主流细分领 域，单独拆解了其工作原理、市场空间、主流厂商情况）
根据是否为应用场景专门设计，模拟 IC 又可分为通用型与专用型。通用型模拟芯片可以分 为放大器/比较器、接口电路、信号转换器等，专用型模拟芯片则按照具体的应用领域，按通讯、 消费电子、智能汽车等下游划分。通用模拟芯片市场适应性广泛，容量大，切入的难度相对较 低；而专用型模拟芯片技术设计复杂，进入难度大。据 IC Insights 统计，2021 年通用型模拟 芯片占模拟芯片整体份额的 40.76%；专用型模拟芯片占整体份额的 59.24%，其中，电源管理占通用型模拟芯片份额最大，为 25.39%；而无线通讯与汽车占专用型模拟芯片市场份额最大， 市场占比分别为 26.22%和 17.16%。
从成长性看，汽车、无线通讯、电源管理、转换器等为模拟 IC 最具成长性的赛道，根据 IC Insights 预估，2020-2025F 增速分别可达 10.91%、7.56%、7.36%、7.17%。
3.2 Pin to Pin 开启准入之门，品类扩充为成长内核
Pin-to-Pin 方式敲开客户大门，产品定义能力立足长远。品种繁多且竞争格局分散，给国 产公司提供了进入模拟 IC 赛道的土壤。就产品战略而言，为突破客户实现稳定营收，国内厂商 创业初期普遍针对海外 TI、ADI 等大厂的细分产品，采用 Pin to Pin（引脚对引脚）的方式进 行替代，以便下游客户更快从国外产品导入到自家产品。2019 年-2021 年，受益贸易纠纷+缺 芯潮，下游客户加大对海外产品的替代力度，使得国内公司业绩迎来快速腾飞。
而有了底层产品之后，便可瞄准不同下游市场和应用场景，逐渐形成产品谱系。后续谱系 进一步壮大化后，为追求更大的成长空间，厂商便开始逐步开始产品线拓展，实现平台化发展， 力图为客户提供成套的解决方案。在厂商产品走向谱系化和平台化发展过程中，产品定义能力 变得关键，需要综合考虑不同的功能和性能搭配，以及不同定价策略，形成产品梯度。
模拟 IC 的产品模式，意味着产品料号铺开，营收也将呈正相关性的增长趋势。对于企业而 言，当下所形成的营收甚至于来自数年前生产的产品，而研发更是至少需要前置 1-2 年。因此， 合理的新产品推出节奏可以不断推动营收增长。
以圣邦股份和思瑞浦为例，随着每年在售产品/产品数量的稳定增长，公司营收也稳步增长。 2016 年圣邦股份在售产品 600 款，彼时营收 4.52 亿元，而 2021 年公司在售产品达 1700 款， 营收也增长至 22.38 亿元。思瑞浦亦是如此。不过我们也强调，由于每家公司定义产品料号的 方式不同，无法将所有公司的产品料号与营收关系等同类比。
3.3 “地广人稀”，产品延伸空间广阔
DC/DC 是电源管理厂商首选赛道，放大器是信号链厂商发家之本。虽然模拟 IC 市场空间 高达 900 亿美金级别，但由于品类繁多，每个细分品类空间有限，因此利用有限资源，首先优 选细分方向，兼顾产品后续延伸性和客户协同性，尤为关键。与选择新产品方向延伸拓展相比， 同类型产品之间的拓展难度较低，且设计经验、工艺乃至客户群体可复用，有助于产品快速贡 献营收。 DCDC 作为电源管理最基础也是最大的细分赛道，是电源管理厂商诸多厂商创业首选。而 对于信号链芯片而言，放大器、比较器等线性产品，则是信号链厂商创业的首发站。以电源管 理细分产品占比结构为例，2021 年 DCDC（集成 MOS）约占 13%，LDO 约占 9%，Gate Driver 约占 6%，ACDC（集成 MOS）约占 3%，其余均是 DCDC 和 ACDC 的衍生。因此国内大部分 电源管理厂商以 ACDC、DCDC 为开端，后续拓宽产品线。 当下我们看到，由 LED 照明驱动（ACDC）延伸至快充 ACDC、家电 ACDC（芯朋微、晶 丰明源、必易微），开关电源 DCDC 延伸充电管理 IC、电荷泵（圣邦股份），运放延伸至数模/ 模数转换器（思瑞浦、圣邦股份），已有诸多上市公司的成长范例。
仅有少数公司同时涉足信号链+电源管理，国内大部分公司布局电源管理为主。我们梳理 国内模拟 IC 公司产品布局，可见仅有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、帝奥微、上海贝 岭等公司同时涉足信号链+电源管理，而国内大部分公司仍主要专注于电源管理芯片中几类细 分赛道。一方面，我们认为电源管理赛道空间最大，技术要求相对略低，国内部分领域已有较 为稳定的代工能力，且未来受益于电气化仍有较高成长增速，因此成为国内厂商涉足最广的赛 道；而另一方面，由于信号链下游多以工业市场为主，且研发技术难度相对较高，国内缺乏成 熟的代工基础，涉足厂商明显较少。 其中，电源管理方面，尤其 LED 驱动、LDO、ACDC、DCDC、充电芯片等产品线中，国 内公司参与度最高，但目前仍主要集中在手机等消费电子市场，未来在高压大电流的工业级市 场，仍有广阔空间。信号链方面，已进入该领域的厂商主要销售运算放大器、线性产品及模拟 开关等线性产品为主，仅有少部分厂商可供应转换器、接口、隔离等产品。尤其在难度最高的 转换器市场，国内厂商目前主要生产难度较低的高精度 ADC/DAC，其中芯海科技、晶华微主 要针对消费类市场（血氧仪、体脂称等），思瑞浦、圣邦股份等可供应基站、工业控制等市场中 部分应用。时钟芯片方面，目前主要有奥拉股份供应，产品包括去抖时钟、时钟发生器、时钟 驱动器等；思瑞浦也在布局中。
国内产品仍以中低端为主，正往高端发力。一般而言，模拟芯片的价格高低，反映产品的 技术难易。我们梳理国内上市公司及拟 IPO 公司大类产品的单价情况来看，国内模拟芯片仍主 要以 1 元及以下的产品为主，反映产品仍集中于中低端市场。不过目前国内公司开始发力 ADC/DAC 转换器，汽车 LED 驱动，大电流 DCDC、磁传感等高壁垒产品，对照海外龙头普遍 60%以上的毛利率水平来看，未来国内公司产品价格、毛利率有充足的上行空间。
对比德州仪器产品目录，国内公司仍有充足的料号扩充空间。全球龙头德州仪器 2021 年 183.44 亿美金营收，8 万颗料号的体量，决定了国内公司拥有非常高的成长天花板。思考国内 模拟公司的成长路径，我们认为长期仍将维持从模仿到跟随海外龙头的路径，国产替代依旧是 国内模拟公司保持高成长的底层基石。而如双碳背景下新能源汽车、光伏新下游的崛起，部分 公司凭借着领先卡位，助力成长加速。我们梳理德州仪器的典型产品及国内厂商涉足产品对比， 可见不仅各细分品类中国内厂商仍有充足的料号扩充空间，而且仍有如时钟芯片、电机驱动、 PMIC 等非常多的大类产品可待国内公司开发。
4.1 不追求先进制程，常用 8 英寸 0.18/0.13um 成熟工艺
海外龙头普遍采用 IDM 模式，国内为 Fabless 模式。IDM 模式即独立完成 IC 设计、晶圆 制造与封装测试各个垂直环节，而 Fabless 企业为无晶圆厂模式，专注于芯片的设计与销售， 将晶圆制造与封装测试环节外包。 由于模拟芯片设计与制造需要在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中 追求折中与平衡，晶圆产线各个环节与工艺的细节对于最终产品的性能影响极大，因而对 IDM 存在显著的模式依赖。目前全球模拟龙头德州仪器 TI、ADI、英飞凌等均采用 IDM 模式，虽然 自建晶圆厂需要较高额的资金投入，但制造产线折旧完成后，厂商将获得较高的利润率。且由 于具有自主制造能力，厂商可根据客户反馈，及时快速的进行设计与工艺的同步迭代，缩短开 发周期。 而国内模拟芯片公司由于体量较小，资金实力较弱，难以承担巨大的产线资本投入，一般 采用 Fabless 或 Virtual IDM 模式运营。
生产常用 8 英寸产线 0.13/0.18um 成熟制程为主，12 英寸产线为未来发展趋势。在摩尔 定律推动下，数字芯片通过更先进的工艺节点来缩小芯片尺寸，从而提升运算性能，降低能耗 比。但与数字芯片不同，模拟芯片在制造过程中追求尺寸、成本、功耗以及多个具体参数间的 均衡，制程过分缩小造成的工艺失配过大反而会造成模拟芯片性能的下降。因此目前业界仍主 要采用成熟制程或特殊工艺生产，以 8 英寸产线，0.18um/0.13um 及以上的制程为主。目前 仅 TI、英飞凌、台积电拥有 12 英寸模拟芯片晶圆产线，国内如华虹也开始采用 12 英寸晶圆产 线。 不过往后看 12 英寸将成为行业发展方向。一方面，8 英寸扩产受制于生产设备不足，由于主流晶圆厂向 12 英寸升级，使得设备供应商不再供应 8 英寸新设备，新建或扩产 8 英寸晶圆 厂，只能通过购买二手设备得方式扩充产能；另一方面，12 寸成本优势显著，由于 12 英寸晶 圆相比 8 英寸晶圆面积更大，在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多，以 TI 为例，其 12 英寸生产的晶圆相比 8 英寸，芯片成本（Chip cost）可下降 40%以上。在着重于 成本竞争的消费市场，该优势将更为明显。
4.2 BCD 为主流生产工艺，国内晶圆厂奋力追赶
BCD 工艺是模拟芯片主流生产工艺。目前应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD 工艺以及 CMOS 等其他工艺。BCD 工艺是一种可以将 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同时集成到单芯片上 的技术，综合有 BJT 双极器件高频率、强负载驱动能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS 高耐压、强驱动和开关速度快的优点，可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成 本，是目前模拟芯片主流工艺。BCD 工艺最早于 1985 年由意法半导体率先研制成功，经过三 十多年的发展，BCD 工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的 4um BCD 工艺发展到了最新 的 65nm BCD 工艺，线宽尺寸不断减小，成为模拟芯片的主流工艺。
与标准 CMOS 工艺朝向更小线宽，更快速度发展不同，BCD 工艺主要向着高压、高功率 和高密度三个方向发展，同时提高与 CMOS 工艺的工艺兼容性。1）高压 BCD，主要电压范围 是 500-700V，主要应用领域是电子照明和工业应用的功率控制；2）高功率 BCD，主要电压 范围是 40-90V，主要应用为汽车电子；需求特点是大电流驱动能力、中等电压，而控制电路往往比较简单。3）高密度 BCD，主要电压范围为 5-50V，部分汽车电子应用会到 70V。能满足 在同一芯片上集成越来越复杂的多样化功能的需求，并在各种应用环境中保证高质量和可靠性。
台积电、东部高科 BCD 工艺领先，国内晶圆代工厂正在追赶。国内 IC 设计公司由于依靠 委外加工，其生产能力主要由上游晶圆厂决定。目前可提供 BCD 工艺代工的有中国台湾的台积 电、联电，韩国的东部高科、海力士，以及国内中芯国际、华虹半导体、华润微等公司。就工 艺能力来看，台积电、联电和东部高科属于 BCD 工艺的领跑者，如台积电基本涵盖 0.5um40nm 的各制程节点的工艺，东部高科则在高压工艺较为领先，其代工覆盖产品领域除消费电 子领域，还可提供领先车规级芯片的代工能力。 目前国内如中芯国际和华虹等公司工艺水平也有明显提升，中芯国际可提供 0.35um、 0.18um、0.15um BCD 工艺，且 90nm BCD 已完成平台第一阶段中低压器件的性能开发和可 靠性验证，并引入客户进行产品设计，55nm BCD 平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产； 华虹可提供 0.25um、0.18um、90nm BCD 工艺；其余如华润微、积塔半导体也可提供 0.5um0.15um BCD 工艺，基本可满足国内 IC 设计公司通用型代工需求。
国内模拟 IC 厂商普遍以中芯、华虹代工，但上游供应链逐渐呈分散化。我们统计国内各家 模拟 IC 设计公司的晶圆供应商分布及占比情况，可见主要集中于台积电、中芯国际、华虹、东 部、华润微等，其中中芯国际为国内模拟 IC 设计公司主要的晶圆供应商，其次为华润微和华虹。 不过，国内模拟 IC 公司往往不依托于单一晶圆厂，至少均有 2-3 家代工资源支持。且长期看， 随着部分公司开始加大对工艺的投入，上游晶圆供应商的分散化或为必然趋势。
5.1 手机：短期低迷不改长期空间，国产替代依旧为主旋律
模拟芯片尤其电源管理芯片是手机中重要构成。作为全球出货量可高达近 14 亿部的移动 终端，手机因而成为半导体以及模拟芯片最大下游市场之一。据 IC Insights 数据，2021 年 Wireless（含手机、平板等）占模拟 IC 比重达 26.22%。手机中模拟芯片应用价值量相较于 SoC、 射频、存储等较低，但却是手机中必不可少的一环。 拆解手机芯片应用框图，应用单元包括手机核心主处理器单元、射频系统、无线模块、屏 显示、摄像等，其中应用到音频功放、马达驱动芯片等信号链芯片。同时由于手机各模块工作 电压、电流不同，锂电池供电无法直接满足需求，需要 PMU、LDO、电荷泵、DCDC 等电源 管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各类解决方案。
5G 驱动手机模拟芯片用量和价值量双升。虽然智能手机已进入存量时代，但不可忽视 5G 手机渗透率提升对模拟芯片市场的需求促进作用。相较 4G 手机而言，5G 手机的 SOC 复杂度 提升，为主处理器供电的 PMU 芯片需要升级；同时，手机交互功能进一步增多，各功能模块 对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求，需要更多电源管理芯片的参与。 参考 Tech Insights 对 Samsung Galaxy S9、S10 5G 和 S20 Ultra 5G 的拆解数据，电源管理 芯片+音频功放用量从 Samsung Galaxy S9（4G）的 8 颗增长到 S20 Ultra（5G）的 16 颗， 且单机元器件价值量从 8.5 美元提升至 10 美元左右。
手机内电源管理芯片分为集成 PMU 和分立式电源管理芯片等。PMIC 即手机电源管理单 元，提供主芯片内部核心、I/O 设备及存储等各不相同电压的电源，按需要内部可集成 LDO、 DCDC、电荷泵、LCD 背光灯驱动、马达驱动芯片等等部分 PMU 还整合了过/欠压(OVP/UVP)、 过温(OTP)、过流(OCP)等保护电路。除 TI、美信传统电源管理大厂外，高通、华为、苹果、三 星、MTK 等 SoC 厂商往往也自主研发手机用 PMIC，与其 SoC 形成搭配销售；而目前国内并 未有手机 PMIC 芯片供应商。希荻微手机类 DC/DC 芯片通过高通骁龙平台和 MTK 平台验证 并应用于其“芯片组”。
集成化与分立式方案的选择主要取决于成本、占用空间、功耗等多方面的考量。虽然 PMU可以满足大部分供电需求，但对于无线模块、屏显示、摄像等供电需求，考虑 PMU 成本、功 耗等问题，需要分立的电源管理芯片供应。且往往由于集成化 PMU 扩展应用性不如分立解决 方案，而分立解决方案可以根据需求选择最适合的电源管理芯片，可以达到更好的性能。因此 高端机型反而会采用更多分立式电源管理方案。 目前手机领域，有较多公司可提供国产替代方案，且在部分芯片品类甚至进入全球领先行 列。其中在音频功放领域，艾为已成为国内龙头，进入全部非苹果系外主流手机品牌；在电荷 泵领域，希荻微于 2019 年全球首发高压电荷泵，进入华为 Mate30 旗舰机供应。南芯全品类 布局，据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，位列全球第一，此外圣 邦，艾为均有相应产品推出；在模拟开关领域，帝奥微深耕高性能模拟开关，为小米和 OPPO 的重要模拟开关芯片供应商之一，在国际上拥有较高的市场地位。
虽然 2022 年以来，由于疫情扰乱，加之俄乌冲突等外部地缘政治冲突，手机等消费类需 求骤降，上游 IC 设计厂商库存积压，导致相关产业链公司业绩承压。据 IHS 2022 年 8 月份的 最新预测，全球全年智能机销量下修至 12.49 亿台，同比下降 6.7%。各大手机厂于 Q3 致力清 库存，减少拉货，使得上游供应链厂商业绩出现不同幅度下滑乃至亏损。不过进入 Q4，手机厂 重启拉货，高通骁龙 8 Gen2 + MTK 9200 等全新 SOC 加持下，安卓新机发布节奏恢复。我们 认为当前产业链已经进入库存周期拐点，新机发布及旧机去库存将同步推进，行业边际向好趋 势将逐步确立。
长期看，国际龙头逐渐退出低毛利消费级市场，或为必然趋势。近年来海外龙头逐步转向 价值量更高的汽车、工控等市场，而退出部分毛利率较低的消费级市场。如从 TI、ADI 等国际 龙头营收占比来看，自 2014 年以来随着智能手机渗透率达至较高水平，龙头厂商对消费级市 场迭代动能减弱，消费市场占比持续下降。伴随着国内厂商技术能力的崛起，且 HMOV 等下 游终端正持续加大国产导入，国内厂商迎来加速替代机遇。
5.2 汽车：电动化、智能化浪潮助推，群雄竞逐汽车模拟 IC 市场
受益电动化、智能化趋势，模拟芯片需求也大幅提升。新能源车中所用到模拟芯片的场景 可分为四大类：高级驾驶辅助系统、混合动力、电动动力传动系统、车身电子及照明、信息娱 乐与仪表盘，其中涉及 100 多个终端电子设备。所用到的模拟芯片覆盖电源管理和信号链中绝 大部分品类。此外，出于安规和设备保护的需求，新能源汽车高瓦数功率电子设备（OBC、BMS、 DC/DC 转换器、电控、CAN/LIN 总线通讯等）需用到隔离等。
模拟芯片在电动汽车中的应用增长尤为强劲。按英飞凌数据统计，48V 轻混汽车中半导体 用量 572 美金，强混及纯电动车中半导体用量达 834 美金，以模拟芯片占比 30%以上计，平 均单车模拟芯片价值量可达 200-250 美金，且预计未来随着汽车电动化和智能化进一步发展， 单车模拟芯片价值量将进一步提升。具体来看，汽车上用量最多的模拟 IC 主要为 BMS、隔离、 LVDS、LED 驱动等，目前国产厂商已在各领域布局，或是研发布局中。
我们预计 2025 年国内新能源车 1505 万辆，全球新能源车 2347 万辆，2021 年单车价值 量 211 美金，以年复合 5%增速成长，则 2025 年国内新能源车用模拟芯片市场规模可达 263 亿元，全球可达 411 亿元。
汽车模拟芯片需满足车规级认证要求。汽车模拟芯片，需满足车规级认证要求。其标准要 高于工业级和民用级芯片，仅次于军工级芯片。车规级认证即 AEC-Q 系列认证，其中模拟芯片 厂商主要需满足的为 AEC-Q100（IC 芯片）认证，除此之外，车用芯片的生产流程需要符合零 失效的供应链品质管理标准 ISO/TS16949 规范要求，模块的质量测试需要符合 ISO16750 标 准中“道路车辆-环境条件以及电气电子设备测试标准”的相关规定。国内公司在消费类领域正 逐步替代海外厂商，但在更高要求的汽车芯片领域，由于对可靠性、质量要求更高，以及需投 入更多研发资源，仍处于早期发力阶段。
缺芯背景下，终端车企加大国产芯片导入力度。由于车规级芯片高可靠性、高质量要求， 此前终端车企多采用 TI、ADI、英飞凌等海外龙头芯片供应为主，由于海外厂商起步早、技术 先进，且已与整车厂、Tier1 形成了较高客户壁垒，不利于国产新进入者切入。然而自中美贸易 纠纷开始，车企开始有意图切换国产芯片，且受益于此轮汽车行业严重缺芯，国外芯片无法提 供稳定交期，终端车企进一步加大上游国产厂商替代力度。
5.3 基站：技术高壁垒，国产逐渐突破
通信网络架构由无线接入网、传输网和核心网三部分组成，需涉及如基站等各类通信设备 作为底层支撑。按德州仪器对于通信设备的划分，可分为电信基础架构、数据通信模块、企业 交换网和无线基础设施。各类承载通讯的设备载体中需要大量模拟 IC 的参与，尤其是信号链 IC 在其中扮演着重要的角色。据 IC Insights 数据，2021 年通信领域（含手机）在模拟 IC 下游市 场中份额达 36%，为最大下游市场。
一套完整的 5G 基站包括基带单元、射频单元和天线系统等。当前 5G 基站中 RRU 和天线 结合在一起，形成了新的有源天线单元 AAU，而 BBU 则被拆分为 CU-DU 两级架构，其中 CU 是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能；DU 是分布单元，负责满足实时性需求，同 时具有部分底层基带协议处理功能。基站中信号链 ADC/DAC、时钟电路为核心元件，而由于 5G 基站功耗更高，需要更多的天线、更多的射频组件、更高频率的无线电等，也对电源管理芯 片提出了更高的要求。电源管理芯片主要应用于 PSU、BBU、RRU 及射频单元和天线四大类。 小基站（覆盖范围 1km 以内）需要约 20 颗电源管理芯片，中型基站（覆盖范围 3km 以内） 需要约 60 颗电源管理芯片，宏基站需要约 120 颗。
基站建设趋于平稳，但国内模拟 IC 替代仍有空间。从基站建设来看，我国 5G 宏基站数量 发展迅速，截止到 2022 年 8 月末，中国已累计建成开通 5G 宏基站达 210.2 万个，5G 网络已 覆盖全国地级以上城市及重点县市。预计后续几年宏基站建设趋于平缓。而就基站中所用到模 拟芯片价值量来看，我们参考 TI 官网对有源天线系统（AAS）料号梳理及建议售价，5G 宏基 站中所用模拟芯片价值量在 2000 美金左右。以国内 90 万站，全球 120 万站，单基站模拟芯 片价值量 2000 美金计，22 年国内 5G 宏基站用模拟芯片（不含射频）市场规模 139 亿人民 币，全球 180 亿人民币。若考虑小基站、4G 基站及通信相关其他设备等，市场规模进一步扩 大。
不过，国内公司中目前供应基站等通讯用芯片的依旧较少，国产替代拥有广泛的空间，且 由于下游客户相对集中，一旦起量后将有较大弹性。国内公司中，已有如思瑞浦、圣邦股份、 纳芯微、芯朋微、昆腾微、奥拉股份、杰华特等公司供应部分料号，如思瑞浦、奥拉股份等更 是进入海外基站厂商供应链。
6.1 产品力、人才经验、工艺能力是模拟 IC 公司的核心
模拟 IC 产品生命周期长，品类多。1）生命周期长：数字 IC 强调运算性能，设计目标是在 尽量低的成本下达到较高运算速度，一旦有更先进制程需不断迭代保持竞争优势。而模拟 IC 除 关注尺寸、成本、功耗等关键指标外，更重要的是在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等 其他各种参数中取得平衡，产品一旦达到设计目标后就具备较长的生命力，大部分产品生命周 期可长达 10 年以上。如 ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品。2）品类多：如我们上 文中梳理，模拟 IC 产品品类极广，行业龙头德州仪器产品料号超过 8 万种，ADI 产品料号超过 7.5 万，其中约 80%的营收来自于占比不到 0.1%的产品品类。
模拟 IC 公司竞争力的核心在于人员设计经验和工艺。产品生命周期长、品类多，决定了模 拟芯片为长坡厚雪的好赛道，初创公司进入行业之初，凭借代表性料号往往有机会占据一席之 地。然而设计公司的成长除了管理、运营等公司治理要素外，最核心竞争力最终归结于人才， 其中对于重经验的模拟芯片行业更是如此。 模拟芯片研发人员需要熟悉电路设计和晶圆制造工艺流程，熟知大部分元器件的电特性和 物理特性，这需要长时间经验的积累，而由于 EDA 工具对模拟芯片的设计和仿真作用有限，更 加大了研发设计人员准入门槛，优秀的模拟设计工程师至少需 10 年以上的经验。 此外，模拟 IC 厂商的另一大竞争力在于成本，这往往与工艺相关，模拟 IC 常用特殊工艺 和封装，如电源管理常用 BCD 工艺，部分信号链常用 CMOS 等，需要与晶圆厂的密切配合， 所以一般海外龙头模拟公司常用 IDM 模式，或者部分有话语权的 Fabless 公司也会专研自主工 艺，在晶圆厂专设产线。如德州仪器领先采用 12 英寸晶圆生产，其芯片成本可降低 40%，综 合毛利率水平可提升 8 个百分点。
专用型模拟 IC 附加值更高，更考验研发设计能力，通用型模拟 IC 更偏向成本竞争。对比 专用型模拟 IC 和通用型模拟 IC，可见专用型模拟 IC 市场规模更大，但出货量低于通用型模拟 IC，因而其产品单价显著高于通用型模拟 IC。背后的原因在于专用型模拟 IC 主要为满足下游 市场差异化需求，部分市场或客户更需定制化设计，更为考验厂商研发设计能力，因而附加值 更高。而通用型模拟芯片应用较为广泛，但同样意味着其可替代性较高，厂商间更趋于成本竞 争，因而更为考验工艺能力。
对比全球模拟龙头及国内模拟公司商业模式、产品料号、客户群体、员工梳理等数据来看， 海外龙头厂商成立时间普遍在数十年以上，研发积累更为雄厚，在产品数量、客户覆盖等方面 面建立较高壁垒，且目前基本以 IDM 模式为主，成本竞争力及研发迭代速度有明显优势。综合 来看，国内公司无论在研发设计、成本竞争等差距上短期均难以逾越。不过，坐拥全球最大的 下游市场，国产替代趋势下客户窗口逐渐敞开，以及海内外优秀人才的涌入，国内模拟芯片公 司将迎来确定性成长机遇。目前国内厂商产品品类进一步丰富，逐步研发更高技术壁垒的新品， 下游领域亦向工业、汽车等高要求领域拓展，综合竞争力持续强化。
6.2 复盘德州仪器及 MPS，看龙头成长共性与个性
模拟芯片生命周期长，品类多，且产品研发更重人员设计经验和工艺水平，那么模拟芯片 厂商的成长需要什么样的能力？ 我们认为模拟公司的成长可分为两类：平台型与产品线型。前者着重品类的齐全性，提供 类似于“购物超市型”的客户体验，典型为德州仪器。后者则更加专注资源投入某一具有较大 市场空间的细分产品，不断技术创新驱动，其后扩大市占率获得快速成长，典型主要为 MPS。
6.2.1 德州仪器：基业长青的模拟龙头，并购与持续研发创新是其成长主驱
德州仪器为全球模拟芯片龙头，据 IC Insights 数据，2021 年占全球市占率约达 19%，且 近年来多年来牢牢占据半导体行业前十。公司 2021 年实现营收 183.44 亿美元，净利润 77.69 亿美元。公司拥有超 8 万颗产品料号，服务全球超 10 万名客户，提供高达 31000 人员的销售 和技术人员支持。数十年不断研发的积累，以及通过并购 Burr-Brown 及国家半导体等公司， 德州仪器实现了产品品类的大幅扩张。凭借着丰富的模拟和嵌入式处理器产品组合，领先的制 造能力和强大的销售能力，公司铸就了宽广的护城河，使得竞争对手难以撼动其行业地位。
在公司业务转型中，适当时机下的并购重组成为公司实现跨越式发展的跳板。德州仪器成 立于 1930 年，前身为地球物理业务公司（GSI），最初从事石油勘探业务，后生产地震工业和 国防电子相关设备。1951 年，GSI 更名为德州仪器。1952 年，德州仪器从西部电子购买了生 产晶体管的专利，开始制造和销售晶体管。1954 年-1995 年，公司进军半导体行业，并于数字 信号处理器（DSP）领域取得领先地位。1996 年之后，公司开始全方位转型，重点布局模拟和 嵌入式处理器产品，聚焦在工业与汽车市场。 从 1996 年起，公司对外披露的收购交易多达 33 起。其中又以 2000 年并购 Burr-Brown 和 2011 年并购国家半导体最为知名。之后，公司成长为具 8 万颗料号以上的模拟芯片龙头， 丰富的产品组合成为其强者恒强的保证。
领先的制造能力和技术基础，技术、成本竞争优势明显。海外龙头厂商几乎都以采用 IDM 模式为主，虽然前期需投入较大规模资金，且折旧挤压利润，但凭借此后拥有规模化的产能、 高效率的设备和先进的工艺技术，将使公司占据明显优势。大部分模拟芯片厂商多以 8 英寸生 产为主，而德州仪器领先的建造 12 英寸晶圆厂，单颗芯片晶圆成本将比 8 英寸上生产低 40% 左右，使其具有明显成本竞争力。早在 2009 年，德州仪器便开始运营全球首座 300mm 模拟 晶圆厂 RFAB，又于 2015 年开始改造晶圆厂 DMOS6，将一部分产线转移为 12 英寸晶圆，公 司新晶圆厂 RFAB2 2022 年下半年开始投产，并且公司通过收购自美光的 LFAB 预计于 2023 年初投产。同时公司将继续推动 Sherman 晶圆厂建设，用于支撑公司未来 10-15 年的产能需 求。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
详见报告原文。 精选报告来源：【未来智库】
阿德君：
1、模拟芯片主要是成熟制程或特殊工艺生产，以 8 英寸产线，0.18um/0.13um 及以上的制程为主。
2、BCD工艺是模拟芯片主流生产工艺，从第一代4um BCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺，成为模拟芯片主流工艺，与标准CMOS工艺朝向更小线宽，更快速度发展不同，BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，同时提高与CMOS工艺的工艺兼容性。
3、从工艺能力来看，台积电、联电和东部高科属于BCD工艺的领跑者，如台积电基本涵盖 0.5um-40nm各制程节点的工艺，东部高科则在高压工艺较为领先，其代工覆盖产品领域除消费电子领域，还可提供领先车规级芯片的代工能力。目前国内中芯国际和华虹等公司工艺水平也有明显提升，中芯国际可提供0.35um、0.18um、0.15um BCD工艺，且90nm BCD已完成平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，并引入客户进行产品设计，55nm BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产； 华虹可提供 0.25um、0.18um、90nm BCD工艺；其余如华润微、积塔半导体也可提供 0.5um-0.15um BCD工艺，基本可满足国内IC设计公司通用型代工需求。圣邦股份(SZ300661)思瑞浦(SH688536)
医药之年：
在半导体领域，我国和美国存在着较大的差距：
除了代工和封测，美国在半导体领域几乎全面领先。
好消息是，我国正在奋起直追，庞大的半导体产业链，正在逐步形成：
在封测领域，我国已经具备了较强的优势；在芯片设计领域，我国也初具规模。
今天，我们一起看一下芯片设计行业的3家公司：圣邦股份、北京君正、晶晨股份：
这三家公司，截至去年3季度，净利润占行业的比例分别为：4.09%、3.99%和3.71%：
本文主要包括5个方面：盈利能力、运营能力、偿债能力、成长能力和目前估值，看完，希望能加深你对这些公司的理解。
说明：以下所有财务数据，均来自于各上市公司的财报。
1）主营业务及占比
三家公司，主营业务涉及电源管理、存储芯片、多媒体芯片，毛利率较高。
2）营收及归母净利润
营收，晶晨股份最高，其次是北京君正，圣邦股份第三。
归母净利润，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正第三。
扣非净利润，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正第三。
3）毛利率
毛利率，圣邦股份最高，其次是北京君正，晶晨股份第三。
4）净利率
净利率，圣邦股份最高，其次是北京君正，晶晨股份第三。
5）经营活动现金流净额
经营活动现金流，圣邦股份最高，其次是晶晨股份，北京君正第三。
6）归母净利润转换为经营活动现金流的能力
积累现金的能力，圣邦股份最高。
1）总资产周转率
总资产周转率，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正最低。
2）存货及存货周转率
存货，北京君正最高，其次是晶晨股份，圣邦股份第三。
存货占营收的比例，北京君正最高，长期维持在100%左右；其次是晶晨股份，圣邦股份第三。
存货周转率，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正第三。
3）应收账款及应收账款周转率
应收账款，北京君正最高，其次是晶晨股份，圣邦股份最低。
应收账款占营收的比例，北京君正最高，其次是晶晨股份，圣邦股份最低。
应收账款周转率，圣邦股份最高，其次是晶晨股份，北京君正第三。
4）合同负债及占比
合同负债，晶晨股份最高，其次是北京君正，圣邦股份最低。
合同负债占营收的比例，晶晨股份最高，其次是北京君正，圣邦股份第三。
5）固定资产占比
固定资产占总资产的比例，三家公司都不高，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正最低。
1）资产负债率
资产负债率，圣邦股份最高，其次是晶晨股份，北京君正最低。
2）有息负债
有息负债，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正最低。
3）现金余额
现金余额，北京君正最高，其次是晶晨股份，圣邦股份第三。
4）有息负债占现金余额的比例
有息负债占现金余额的比例，三家公司都非常低。晶晨股份最高，清仓是圣邦股份，北京君正最低。
5）资本支出及占比
资本支出，三家公司不相上下。
资本支出占归母净利润的比例，晶晨股份最高。
1）营收增长率
营收增速，圣邦股份最快。
2）净利润增速
净利润增速，北京君正最快。
3）销售费用占比
销售费用占营业总收入的比例，圣邦股份最高，其次是北京君正，晶晨股份最低。
4）研发投入及占比
研发投入，晶晨股份最高，其次是北京君正，圣邦股份最低。
研发投入占营收的比例，晶晨股份最高，其次是圣邦股份，北京君正最低。
5）净资产收益率
净资产收益率，圣邦股份最高，其次是晶晨股份，北京君正第三。
6）机构盈利预测
这几家公司，未来3年的盈利情况，机构预测如下：
按机构的预测，晶晨股份增速最快，年化增速33%；圣邦股份增速最慢，年化增速17%。
1）滚动市盈率
目前圣邦股份的滚动市盈率为65.72，处于6年来27.77的分位值：
目前北京君正的滚动市盈率为36.07，处于10年来13.4的分位值：
目前晶晨股份的滚动市盈率为32.6，处于4年来14.8的分位值：
2）市净率
目前圣邦股份的市净率为20.09，处于6年来49.08的分位值：
目前北京君正的市净率为3.29，处于10年来23.41的分位值：
目前晶晨股份的市净率为6.7，处于4年来9.55的分位值：
通过以上对比分析，这几家公司整体能力如下图所示：
可以看出：
1）盈利能力，整体而言，晶晨股份>北京君正>圣邦股份
2）运营能力，整体而言，晶晨股份>圣邦股份>北京君正
3）偿债能力，整体而言，北京君正>圣邦股份>晶晨股份
4）成长能力，整体而言，圣邦股份>晶晨股份>北京君正
5）目前估值，所处分位，圣邦股份>北京君正>晶晨股份
这几家公司目前的净利润和市值对比如下：
秋天的两只小鸡：
更多调研录音、深度研报请关注: "秋天的两只小鸡"。
模拟芯片产品纷繁复杂、上下游分散，较难研究，但其天花板高、市值空间大，为投资的好赛道。本文梳理了模拟芯片的发展情况，通过复盘德州仪器、MPS 历史，总结龙头成长的共性与个性，并基于产品、上游、下游三大维度，深入探讨国内模拟芯片成长机遇。
细微处见真章，多品类大空间诞生巨头：模拟IC 具有品类多、空间大，下游广泛、波动性小，竞争格局稳定、集中度不高，产品生命周期长等特点，兼具较好的进攻性和防守性，是半导体黄金赛道。目前国内市场依旧由海外龙头占据，而受益于缺芯与国产替代，国内厂商初步在部分中低端消费级市场突破，统计国内上市公司营收，可推算2021 年国内自给率仅在8.52%左右，拥有广阔的进口替代空间。伴随着下游市场持续扩容、海外人才回流、国产替代步伐推进，国内有望孕育出一批优秀的大体量巨头公司。
无声处听惊雷，他山之石看成长路径：复盘德州仪器及MPS 成长路径，我们认为1）多产品线、平台化发展是模拟芯片公司终局路径，其成长更为稳定，综合竞争实力难以被撼动；而后入者选择专注于大空间、延伸性强赛道上的产品型发展，一旦产品/市场突破后，将享有比较大的弹性。2）内生研发+外延并购是实现快速成长的路径。人才是实现产品创新的基石，也是模拟公司的核心资产，而适当时机下优质的并购可达到“1+1>2”的效果。3）工艺是实现差异化竞争的利器，IDM 经营模式相较Fabless 有显著的成本优势，且便于产品迭代、工艺创新，但在资金薄弱体量较小时，虚拟IDM 自有工艺也有助于降低产品成本、提高性能、创新迭代。
时代机遇下的格局变迁，国内模拟公司崛起进行时：国内模拟IC 行业已实现“由0 至1”的突破，正前行至“由1 到10”的道路中，悄然发生着变化。
从产品看，国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级，由过去技术工艺较易的LED 驱动、LDO 等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链，当下更进一步拓展大电流DCDC、BMS AFE 等较高端产品，品类丰富的过程中营收天花板持续打开，且利润率有望改善。从上游看，当下代工厂逐步完善的成熟制程工艺，为IC 设计公司成长奠定基础，而自建测试产线乃至初现苗头的IDM 化趋势，将显著带来成本和产品性能的优化。从下游看，国内正由较低端的消费级（LED 驱动）向较高端消费级（手机、家电、AIOT）再向工业级、车规级市场转型。而背靠全球最大终端产业链，为上游模拟芯片的崛起提供了肥沃的土壤。
投资建议：经历2022 年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC 板块因业绩与估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。当下国产替代逐步进入深水区，随着产品高端化升级以及向新能源、工业市场上量，营收增长中枢有望上移，而成本端、费用端亦将逐步优化，模拟IC 赛道投资价值凸显。我们建议关注产品布局好、研发能力强、产业链认可度高、管理团队优质且方向明确的公司，如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等。
风险提示：行业下游需求不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧。
来源：[民生证券股份有限公司 方竞/童秋涛] 日期：2023-01-18
每日经济新闻：
1月13日，证监会公告，核准设立施罗德基金管理（中国）有限公司。目前外资发起设立的公募基金公司已有4家。
外资公募基金的动向总是会引得市场关注。当前,外资公募中也仅有最早成立的贝莱德基金发行了相应产品。有趣的是，贝莱德每次发行产品的节奏似乎都有些生不逢时。而从成立以来的表现来看，贝莱德旗下的4只产品在2022年都出现不同程度的折戟，其中3只目前还正在扭亏之路上。不过，每经记者发现贝莱德旗下的权益类基金都在去年四季度增持了港股。
四只产品生不逢时
2022年度，贝莱德基金公司先后发行了贝莱德港股通远景视野、贝莱德先进制造一年持有和贝莱德浦悦丰利一年持有三只基金，产品线布局速度有所加快。
与此同时，回看公司仅有的四只产品的成立时点都不算太好。
成立于2022年1月21日的贝莱德港股通远景视野基金，就遇到了恒生指数从25000点附近跌至15000点以下的深度调整。Wind数据显示，去年10月31日，该基金A类单位净值为0.7217元，净值下跌近30%。随后随着港股的快速反弹，该基金净值也是快速收复失地。而截至2013年1月19日，贝莱德港股通远景视野基金A类成立以来净值仅下跌了7.62%。
数据显示，成立于2021年9月7日的贝莱德中国新视野基金，也是公司首只产品，正好赶上A股相对高位。目前该产品仍处在亏损中，以该产品的A类份额为例，截至2022年年底，成立以来净值下跌了19.97%。截至2023年1月19日，净值下跌15.94%。
2022年8月31日，贝莱德先进制造一年持有成立，上证指数位于3200点附近，随后迎来快速调整。
贝莱德浦悦丰利一年持有基金成立于2022年11月23日。根据该基金份额发售公告规定，其募集期为 2022年11月1日起至2022年11月18日。最终，该基金的首发规模为2.7亿元。
相信很多投资者记忆犹新的是，2022年11月中旬在资金面边际收敛，银行同业存单再融资压力上升，理财赎回“负反馈”等因素影响下，债市大幅调整，银行理财产品破净的消息满天飞。
“新基金发行向来都是好卖不好做，好做不好卖。通常情况下，首只产品是公司的门面担当，目前仍在亏损。这对后面产品的发行肯定是有影响的。”某基金公司人士向记者表示。
首只基金增配港股和疫情复苏板块
最新发布的四季报显示，截至去年12月底，贝莱德中国新视野基金的持股比例为84.16%。基金经理表示，组合仓位相对于今年三季度小幅上涨，处于中等偏上水平。不过，相比2022年三季度末，前十大重仓股持股比例为50.06%下降至42.95%。
数据来源：贝莱德中国新视野2022年四季报
四季报进一步显示，其前十大重仓股分别为迈为股份、圣邦股份、美团-W、禾迈股份、伯特利、五粮液、宁德时代、快手-W、上海机场和分众传媒。其中，迈为股份持股数量近77万股，占基金净值比例为7.2%，为基金头号重仓股。
基金经理唐华和单秀丽指出，布局重点仍然在一直以来看好的高品质成长方向，如受益于全球能源局格变革及技术路径迭代、增长确定性较高的光伏设备，受益于长期订单好转、利润好转的电池产业链，受益于国产替代以及需求持续旺盛的半导体板块，以及受益于国内整体经济复苏的机械设备板块。
相较于三季度，贝莱德中国新视野基金四季度组合增加了对港股的配置，尤其是增加了对行业政策预期见底的互联网板块的配置。
此外，基金经理指出，进入1月份，A股市场迎来年报业绩预告和快报的密集披露期，个股基本面的兑现能力的重要性凸显，会密切关注个股的业绩情况，尤其是结构性可能超预期以及环比明显改善的高景气领域。此外随着疫情影响高峰逐渐过去，高频数据显示经济活动正在修复，也会持续追踪疫情曲线的演进，重点关注基本面面临拐点并逐渐触底回升的板块。
港股通远景视野：港股比例达70%
四季报显示，贝莱德港股通远景视野基金持股比例为82.15%，较2022年三季度有所提高，其中港股占比达到了70.06%。前十大重仓股分别为美团-W、友邦保险、青岛啤酒股份、中银航空租赁、中银香港、华润置地、腾讯控股、快手-W、紫金矿业和华润啤酒。
数据来源：贝莱德港股远景视野2022年四季报
基金经理表示，2022年第四季度，基金组合在仓位和个股上做了较大变动。持仓中减掉了一些之前股价表现相对坚挺、基本面受疫情修复影响不大的股票，加仓了受益于防控政策优化的股票，例如食品饮料、香港保险等。
2022年8月成立的贝莱德先进制造一年持有基金，同样配置港股，其占基金资产净值比例为11.75%，A股配置比例为58.14%。
每日经济新闻
成长行业垄断企业：
圣邦股份(SZ300661)
未来十年两位数复合增速、持续性强、增速确定性中、国内电源管理第一。
1、电源管理，按2026 年全球增长到 565 亿美元、中国40%、去掉家电的40%、公司所在领域2026年国内约840亿rmb市场。
2021年15.3亿收入，按2022年增速40-45%，此后五年15-20%复合增速（考虑消费电子疲软且明年德州仪器产能翻倍加剧竞争）则2027年43-55亿收入，未来按50%以上毛利率，22-24%净利率，净利9.5-13亿，此后保持15%左右复合增速给25-35倍则2027年估值237-455亿。
2、信号链产品。2019年全球信号链模拟芯片约 100 亿美元，未来年复合增长5%。则2026年140亿美元，按中国40%则350亿rmb。
公司这块2021年7.1亿收入，按2022年增速50-55%，此后五年保持20-25%复合增速，2027年预计收入26.5-33.5亿，未来毛利率60%左右，净利率28-30%，净利7.4-10亿，此后保持15-20%复合增速给25-40倍则2027年估值185-400亿。
合计2027年收入69.5-88.5亿（2025年考核42.5亿收入即后两年年复合28-44%），2027年估值422-855亿。
合理2023年325-643亿（加流动资产减负债倒推8%PEG）。
硕博325人。研发投入占收入17%以上，每年研发投入增加60%以上。
ROE未来预计25%以上/毛利率50%左右/应收优（占收入5%以内）/库存优（占年收入20%左右）/经营现金流优/商誉优/有息负债优/在建工程是现有固定资产一倍/质押优/十大股东无异常
从各方面指标到研发投入都是非常优秀的公司。
szkimjin：
圣邦股份(SZ300661)今天不打算给红包了，希望节后来个大的，补偿一下
菜鸟纪律：
中国稀土、中国软件、圣邦股份三个公司完全是不同的行业，可是技术走势，你发现了什么异同点？三个公司在国家层面又有一点是完全一致的，你想到了吗？
不做推荐意见，而且自己己持仓。朋友间交流而已。
股市弄潮儿168：
同方股份(SH600100)同方股份5730万元精心打造国内最大AR技术和NFT数字艺术台州黄岩官河水库元宇宙商业街笑迎八方客！卓胜微，兆易创新，士兰微，龙芯中科，紫光股份，中国软件，中国长城，歌尔股份，欧菲光～！
股市弄潮儿168：
技术、艺术等完美融入社会经济才是最好验证！同方股份，紫光股份，龙芯中科，太极股份，中国软件，卓胜微，北方华创，中微公司，士兰微，兆易创新，圣邦股份～！
股市弄潮儿168：
韦尔股份(SH603501)智能手机全球复苏中～外资大举抢筹事出有因！小米集团，卓胜微，韦尔股份， 圣邦股份，士兰微～！
