健康资讯 纳米下面的单位是什么？
1纳米=1000皮米
1皮米=1000飞米
1飞米=1000阿米
1阿米=1000仄米
1仄米=1000幺米
长度单位纳米，是一种长度单位，符号为nm。1纳米=1毫微米=10埃（既十亿分之一米），约为10个原子的长度。假设一根头发的直径为0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度即约1纳米。
"即使把全套光刻机的图纸给你们，你们也做不出来。"作为光刻机绝对垄断地位的阿斯麦，里面有个高管曾放出豪言说道，甚至台积电的创始人张忠谋也曾表示，举国之力也造不出光刻机。
光刻机的制造到底有多难？
一台EUV光刻机重达180吨，零部件高达10万多个，超过2公里以上的软管，需要40个集装箱来运输，仅安装调试就需要一年左右。
里面用到了德国的蔡司镜头，日本的特殊复合材料，瑞典的精密机床，美国的先进控制软件、光源等，都是业内顶尖的技术水平。
比如里面的极紫外光源部分，必须突破传统激光器输出功率低、光刻能量小、紫外光容易被其他材料和空气吸收等一系列难题。
光源工作时，需要以5万次/秒的频率，用功率20千瓦的激光来击打20微米的锡滴，使液态锡汽化为等离子体，从而产生波长短的极紫外光，才能提升光刻机所能实现的最小工艺节点，使芯片制造朝更高的工艺精度迈进。
再比如极紫外光刻机镜头，它由20多块锅底大的镜片串联组成，镜片必须采用高纯度透光材料和高质量抛光工艺。
其最大直径1.2米，面形精度峰谷值0.12纳米，表面粗糙度20皮米。任何一点误差，都可能导致“差之毫厘，失之千里”。
作为芯片制造的核心装备，光刻机的研发是一项极为复杂、极具技术含量和工艺要求的系统工程。
目前，世界上没有任何一个国家同时具备制造极紫外光刻机所需要的全部技术。
就连生产光刻机的阿斯麦也是集成商，90%的核心器件都来自欧美日韩等国家和地区的知名企业。
但中国真的做不出来？
目前我们的国产光刻机最高可以达到28纳米，虽然与国外7纳米、5纳米还有很大的差距，但光刻机是人造的不是神造的，总有一天会突破的！
当纳米量级的数字用完后，半导体材料的尺寸要向皮米过渡了，最开始可能是几百皮米，也就是零点几纳米的事。可能在十年后，谈论半导体的精细度时，就会进入皮米时代。那就意味着纳米时代的路走到尽头，将开启的就是皮米时代。
澎湃新闻澎湃新闻官方账号
中国科学院院士潘建伟：希望10至15年构建通用量子计算机
皮米级光栅专利被曝光！用于5纳米以下制程的曝光设备
工件台是光刻机的核心分系统,直接影响光刻机三大性能指标中的产率和套刻精度。自32nm节点起,光刻机套刻精度要求达到2.8nm以下。光刻机套刻精度直接受工件台定位精度影响，而工件台定位精度又受到工件台位置测量精度的制约。双频激光干涉仪由于测量光程长,易受环境变化影响,测量精度已不能满足32nm以下节点光刻机。
现有5纳米制程工艺及更先进工艺所需的荷兰ASML的EUV光刻机要求光栅精度达到1.1纳米。
本次曝光的这项专利则是用于制造精度达到皮米级（小于1纳米）的光栅，意味着我国已经突破了EUV光刻机所需的超高精度光栅技术，而这种设备可用于5纳米及更先进制程工艺的曝光设备。
国产光刻机关键技术有望取得新突破，我国实现0.1纳米万层镀膜工艺！
由国家发改委立项支持、中科院高能物理研究所承建的高能同步辐射光源（HEPS）首台科研设备于6月28日上午安装，为其提供技术研发与测试支撑能力的先进光源技术研发与测试平台（PAPS）启动试运行。
其中，中科科仪控股公司中科科美研制的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置也于同一天正式投入使用。
在两装置研制过程中，中科科美突破了多项先进制造技术：
1、精密加工制造技术，实现大型真空腔室及复杂运动系统精密加工与装配、减震及超洁净等严苛设计指标；
2、大型真空系统超高真空获得技术，实现结构复杂、内部零部件放气量大的大型真空腔室系统极限真空度达到10-6Pa；
3、高精度直线运动控制技术，实现长距离导轨运行平行度达到微米量级、运动系统速率稳定性控制在千万之一以内；
4、复杂镀膜工艺技术，实现高精度纳米量级万层镀膜工艺，膜厚精度控制在0.1纳米以内。
经相关主管部门和院所专家委员会现场测试，高精密镀膜装置结构设计合理、制造工艺先进、主要性能指标达到国际同类产品水平，填补了该领域内多项国内技术空白。
给大家总结一下上面的内容，中科院高能物理研究所打造了一个高能同步辐射光源，为当下全球最亮的光源之一，其中来自中科科美的2个设备正式投入使用，虽然这并不是直接与光刻机制造有关的技术，但是大家都知道，光刻机的核心部件就包括镜头。而中科科美的纳米级镜镀膜装置，可以对光学零部件实现0.1纳米的万层镀膜工艺，可有效提高光镜的质量、镜面光洁度等，所以是一项突破性的技术成果。
晶圆在曝光过程中，对负责打光的光学镜头的要求也极高，从镜面光洁度来说，7纳米及7纳米以下制程的芯片对EUV光源分辨率、纯度的极高要求，EUV光刻机镜头的光洁度不得高于50皮米。很多小伙伴不知道皮米的概念，首先1米等于1万亿皮米，其次0.1纳米等于100皮米。所以，这次中科科美实现0.1纳米镀膜工艺，意味着我们在EUV光学镜头方面的有关技术，又取得了一次进步。
同时，高能同步辐射光源也将为我国基础科学和工程科学领域原创性、突破性创新研究提供重要支撑平台。那么，关于以上内容，大家有什么想法，欢迎留言一起交流讨论。也让我们一起，给中国半导体加油！
光刻机镜片是手磨的？天真了吧！
光刻机物镜是光刻机的核心光学元件，负责将电路图案放大投影到晶圆上。为了满足EUV光刻机的要求，镜头要经过超精密抛光，达到原子级别的的加工精度，挑战着超精密加工能力的极限。类似的超精密加工技术还可应用在大型望远镜和激光系统中，服务于科研和国防。
深紫外（DUV）光刻机（使用193nm波长的ArF准分子激光）依靠一系列透镜构成投影物镜系统，把掩膜的图案放大投影到晶圆上。其 透镜由石英玻璃制成。
极紫外光（EUV，13.5nm，由二氧化碳激光轰击锡液滴产生）穿透能力极弱，无法用透镜来调整光路，因此极紫外光刻机的物镜光路都是反射式的。
荷兰ASML公司的EUV光刻机利用布拉格衍射的原理实现EUV的反射。反射镜由高精度的玻璃基底和沉积在其上的纳米厚度周期性硅/钼（Si/Mo）多层膜构成。
最新一代的EUV光刻机反射镜最大直径1.2米，面形精度峰谷值0.12纳米，表面粗糙度20皮米（=0.02纳米=0.2埃），也就是说达到了原子级别的平坦。
光刻机所用的波长越短，制程就越先进，但对物镜的加工精度要求就越高。
下列是德国蔡司公司为ASML公司生产光刻机物镜的流程：
镜片由高精度机床铣磨成型后，还要经过小磨头抛光、磁流变抛光、离子束抛光等超精密抛光手段，才能达到所需的精度。
之后再进行镀膜（对于DUV物镜，是镀减反射膜；对于EUV物镜，是镀反射多层膜）。
超精密光学镜头加工技术的基础是计算机数控光学表面成形技术（CCOS），用计算机自动化控制代替了人的经验控制。下列技术都是基于CCOS原理的发展。
小磨头抛光技术是使用一个比工件口径小得多的磨头对工件进行抛光，通过控制磨头在工件表面不同位置的驻留时间以及磨头与工件之间的压强来控制材料去除量，能够实现数十纳米级的加工精度。
更先进的技术是应力盘抛光，即抛光盘在计算机控制下可根据要加工的形状实时变形，实现抛光盘与工件的完全贴合。
接下来是磁流变抛光，使用具有磁流变效应的特殊抛光液作为抛光材料。
这种抛光液含有无磁性的抛光粉和磁性的铁粉，在无磁场时表现为常规的液体状态，而在磁场作用下铁粉定向排列使抛光液表现出类固体性质。
磁流变抛光液吸附在带磁场的抛光轮上，形成一层柔性抛光模，随抛光轮的转动与工件接触，对工件表面进行塑性剪切去除。抛光模的刚度和韧性等参数可以通过磁场进行实时精确调控，与工件表面始终紧密贴合，加工效率高、加工过程稳定、加工精度高、表面质量好（不产生表面和亚表面损伤），可将面型精度提高到纳米级。
中科院长春光学精密机械与物理研究所（长春光机所）突破国外技术封锁，自主研制出4米量级非球面数控光学加工中心，集成了应力盘抛光和磁流变抛光功能（下图），加工出国际上最大的4.03米口径碳化硅反射镜（国外大口径反射镜使用微晶玻璃等其他材质或由多块拼接而成），可用于天文观测和对地观测，服务于科研和国防。
最后，依靠离子束抛光技术，可将镜头的精度提升到亚纳米级。
在真空条件下，利用电场将氩气等惰性气体电离为离子，轰击工件表面，将表面原子去除。这是一种原子量级的加工手段，可以达到原子级的精度和表面粗糙度，加工的准确性和稳定性好，与工件之间没有机械接触、不产生表面损伤，是目前最先进的光学元件加工技术。但是离子束抛光的加工效率低，一般作为最后一道精确修形的手段。
国内从事超精密光学元件加工和机床开发的主要有国防科大、哈尔滨工业大学等高校以及中科院长春光机所、光电所、南京天光所等单位。
《新闻联播》中展示的国防科大加工的不透明镜片可能是单晶硅、碳化硅或铝制的。
除了光刻机和望远镜，超精密光学元件还被应用于激光技术中，服务于激光武器、激光点火核聚变等前沿领域，堪称是科技强国最犀利的眼睛。
网络上有很多文章说德国蔡司公司用德国ALZMETALL（奥美特公司）GS-1400重型精密立式五轴摇篮机床把EUV光刻机镜头直接加工到20皮米的表面粗糙度，风闻最近也有帖子提到。我对此感到怀疑，查证了一下，我认为这是一个误传，于是就有了这篇帖子。
蔡司公司加工光刻机镜头确实要用到精密机床铣磨，但后续还要经过小磨头抛光、磁流变抛光和离子束抛光（都是基于计算机控制光学表面成型技术，所以蔡司公司的资料里称为计算机控制抛光）才能达到0.12纳米的面型精度峰谷值和20皮米的表面粗糙度。
前两天发现学习强国一道题有点小问题。
波长是电磁波的长度。
常见电磁波波长：无线电波0.1毫米～3000米（微波0.1毫米～1米）。
红外线0.76微米～1毫米（其中：近红外短波为0.76～1.1微米，近红外长波为1.1～2.5微米，中红外为2.5～6微米，远红外为6～15微米，超远红外为15～1毫米）。
X射线1皮米～10纳米。
γ射线0.1皮米～1皮米。
可见光0.38微米～0.76微米。
紫外线10纳米～0.38微米。
可见，波长的单位是长度单位，毫米波、厘米波，又如长波、短波。
题目中选项是大和小，似有不妥。
波长论大小的说法极为罕见，反正笔者接触无线电几十年从未发现这种称呼。
虽然有微波的说法，但这里的“微”也是指波长很短的意思。
微波是电磁波的一种，波长范围在 1 mm 到 1 m 之间，比如，国际上规定家用微波炉的微波波长为 122 mm，对应频率为 2450 MHz。
电磁波波长范围很大，无线电波的波长从至高频的1～0.1mm，到甚低频的100～10km。
按照波长或频率的顺序把这些电磁波排列起来，就是电磁波谱。
如果把每个波段的频率由低至高依次排列的话，它们是工频电磁波、无线电波（分为长波、中波、短波、微波）、红外线、可见光、紫外线、X射线及γ射线。
无线电波用于通信等，微波用于微波炉，红外线用于遥控，热成像仪，红外制导导弹等，可见光是大部分生物用来观察事物的基础，紫外线用于医用消毒，验证假钞，测量距离，工程上的探伤等，X射线用于CT照相，伽玛射线用于治疗，使原子发生跃迁从而产生新的射线等。
总之，本题选项改为长短可能更合适。
不妥之处还请各位朋友指正。
浙江大学：堆叠式金属卤化物闪烁体实现多光谱大面积X射线成像
该论文提出并验证了一种实现多能谱、大视场X射线成像的新策略，利用具有不同X射线吸收能力和闪烁发光谱的多层闪烁体，将X射线光子的能谱信息编码成可见光的光谱信息，进而通过彩色或多光谱相机在单次X射线曝光下实现多光谱X射线成像。
可见光覆盖了400-700 nm的波长范围，人们在此基础上发展出彩色、多光谱乃至高光谱的成像方式，极大地提升了感知世界的能力。X光的波长范围其实更广，从皮米(pm)到纳米(nm)横跨三个数量级，但常见的X射线成像都是通过能量积分型探测器实现，图像的对比度反映了通过物体后X射线总强度的衰减。由于无法区分具有不同能量的X光子，缺失X射线的能量（光谱）信息，因此图像通常是黑白的。在这种成像方式下，原子序数和密度相似的材料很难产生清晰的对比度。通过检测不同能量（或光谱）通道中X射线与物质作用后的衰减，多光谱X射线成像可以鉴别在传统积分型X射线成像中难以区分的材料。如果说传统的能量积分型X射线成像给了我们初窥物体内部结构的能力，那么多光谱X射线成像可以进一步将物体的内部的物质信息展现给我们。
能谱探测正在成为下一代螺旋CT影像设备中的明确趋势。GPS（GE,philips,simense）都将在各自的下一代螺旋CT中引入多能谱X射线探测器。目前主流的X射线能谱探测主要为光子计数探测器，不同能量X光子与探测材料（如碲锌镉）晶体作用后产生脉冲高度不同的信号，通过统计每个光子产生的电脉冲高度，获得不同能谱通道的计数统计。然而，制造这类光子计数探测器的CZT晶体很难生长，通常只有1-2厘米，无法直接应用于常见的大面积平板成像系统（至少>10cm*10cm）；这类新兴材料的像素集成度也无法和成熟的硅基TFT或CMOS相比。
中文导读
图1展示了基于堆叠闪烁体的多光谱成像的原理。基本思路是把对X射线吸收能力不同、闪烁发光波段不同的多种闪烁体通过特殊的排列顺序堆叠形成多层复合结构，从而将X射线光谱的探测问题转化成可见光的光谱探测问题。
图1 堆叠闪烁体实现多光谱X射线成像原理示意图
图2 闪烁体辐射发光表征和X射线成像实验
随后，利用上述两种材料制成的闪烁屏，构建不同厚度组合的双层闪烁体，对“骨骼-肌肉”模型进行双能X线成像，并与基于Cs3Cu2I5和C4H12NMnCl3的单层闪烁体的常规能量积分型X射线成像进行比较（由于X射线吸收系数的近似，我们是用铝和硬纸板制作的“骨骼-肌肉”模型(图3d)，上面的孔(图3e)分别模拟骨骼和肌肉中的损伤，表示X射线成像检查的目标）。我们发现单层Cs3Cu2I5闪烁体成像时在骨骼损伤位置的对比度高，而在肌肉损伤位置的对比度极低，在骨骼和肌肉的损伤位置都能给出清晰的图像对比度（图3i）。这个实验证明了我们提出的双能量FPXI比传统的能量积分型FPXI有明显的优势。
图3 双层堆叠闪烁体实现双能X射线成像实验
可想而知，通过堆叠更多层的闪烁体遍可以扩展能量通道数，提高成像的能谱分辨率，而金属卤化物丰富的可调谐性使其很容易实现。我们构建了一个四层堆叠的闪烁体器件，从上到下依次为FAPbI3、C4H12NMnCl3、(C8H20N)2MnBr4和Cs3Cu2I5，各材料的闪烁光谱逐渐蓝移并且基本没有重叠，来确保上层的闪烁光对下层是透明的(图4a)。根据实验所用的射线源发出的X光子能量范围，我们划分出以5、15、30和50 keV为中心的4个能量通道。如图4c所示，各层厚度分别设计为3、300、400和50 μm，使它们能够分别主要吸收5、15、30和50 keV能量通道的X射线。在这样的设计下，可以计算得到各层闪烁体发出的闪烁光中来自于不同能量通道的X射线所占的比例，如图4d所示，都是相对应能量通道X射线导致的闪烁光占据绝对主导地位。
图4 四层堆叠闪烁体实现多光谱X射线成像实验
综上所述，本文实现了一种基于低成本和可扩展方法的多层堆叠闪烁体实现多光谱大面积平板X射线成像的新策略。与现有的主流多光谱X射线探测器（如PCD）相比，基于闪烁体的方法完全兼容成熟的可见光图像传感器，可以方便地在单次X射线曝光中实现多光谱FPXI。由于它不涉及光子计数，因此完全不受“堆积”效应影响，可以在高通量X射线下正常使用。通过实验，概念验证原型的双能和四能X射线成像与传统的能量积分型X射线成像相比具有明显优势。考虑到高光谱相机和基于深度学习的光谱感知算法的快速发展，相信基于基于多层堆叠闪烁体的多光谱甚至高光谱X射线成像技术在多能谱大面阵动态成像、多能谱锥形束CT成像(CBCT)的领域有很大应用潜力。
参考文献：
网页链接
宇宙论
读这篇《宇宙的终点在哪？计算机模拟显示：宇宙似乎存在自相似性》，引发敝人如下思考：我们仰望星空中宏阔无垠的宇宙是有边无界的。何谓有边？那是相对于我们人类的视距（“看得到”的距离）而言，所仅能“看”（当然是通过现有仪器）到的“尽头”（尽头即边）。这个宇宙大约为930亿光年之大。如此之“边”，就像我们在地球上平常目力所见的水陆尽头之“天边”那样（更远处还有什么，我们既看不到，也弄不清）。何谓无界？即宏阔宇宙之大是没有界限的，930亿光年之外究竟是什么，肯定不是一堵“此地无路”的绝境之“墙”（墙外还有东西）。爱因斯坦相对论所想象的时空弯曲道理恰好能够解释此时的情况，如果你从地球出发漫游宇宙，一直向前飞去（实际上是沿着时空曲线前进），于是乎，总有一天，你还会重新飞回到地球上来。
文中又讲到，我们可以通过放大可观测宇宙的图像，来看看在其中会分别发现什么。比如从930亿光年的宇宙中择取很小至10亿光年的部分，放大的宇宙来看，它显然不像平常哈勃望远镜中所看到的那种群星璀璨的样子，而是一大片的黑暗混沌，具体星点的特征尚难辨识。于是锁定星点最密集的地方，将图像放大到1亿光年再看，这里的星光便显得更密集，且周围黑暗的地方浮出了更多的星光。进一步再放大到1000万光年的图像看，这时的星点大为减少，而显现出了若干个别明亮的光点，但它并不是某颗恒星，而是一个个庞大的星系。再继续放大，在1000光年图像中，星点更密集了。放大至10000亿公里时，能看见太阳系。10亿公里后可看到地球所处的轨道。10万公里时，地球的全貌赫然显现。继续拉近放大，深入到地球到具体一个人的微观世界（微观宇宙），可看到人体中的血管、细胞和DNA。当近到1皮米（0.001纳米）再看，与宏观宇宙惊人相似的图像便浮现出来了！
呵呵，我们的宇宙是何等奥妙神奇哟！对此，我们应该作何更为抽象概括的哲理性思考呢？我想到的第一个问题，便是宇宙究竟如何进行定义？接着便是宏观宇宙与微观宇宙的相似性究竟又是怎么一回事？比如说，由星系构成的整个空间是宏观宇宙的话。那么，一个客体（存在）的全部内在空间则是其微观宇宙（世界）。由此可得（宇宙的定义为），宇宙是既定客观事物存在的空间范畴（模式）。再想，为何一粒既定的种子发芽长大就成了一株既定的植物，那是其既定的基因所致。就像一个既定的精子与既定的卵子结合，就会长成一个既定的人那样。现在科学倾向于这么解释，如此状况说到底还是其既定的基因所造成的。显然，如此基因说尚处在“知其然”的认识阶段。那么，能不能从物理性的空间结构的“所以然”认识上，来诠解来想象一下它们内在的宇宙情况呢？假如用不同级别倍数的显微镜去剖视基因，是否能看清一粒种子，或一个精子和卵子的内在结构情况，并能推知它、他、她长大成熟后的状况？如此联想开去，倒是一种令人期待的科学发展可能了。
以Intel挤牙膏的尿性。我评估一下，大胆预测，到2120年，Intel的CPU，将拥有12核起步的核心。CPU频率高达3.1Ghz到5.15Ghz。售价低至999$, 市场份额高达33.7%。
Intel最新的cpu将采用了先进的1.2nm技术封装。同时AMD 宣布突破250pm 【 1 皮米(pm) = 0.001 纳米(nm)】
