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工厂的胳膊肘，向外拐？

英特尔公司正在将它的制造工厂赋予更大的权力，以实现对外代工，从而变得像台积电和三星代工厂那样服务于竞争力。

英特尔是少有的既保持芯片设计又保持制造的工厂，跟三星电子一样。

美国IBM最早分离出去的制造工厂，就是现在全球第四代工厂的格罗方德。Fabless已经是天下共识，台积电则将其推向极限。英特尔则艰难地保持着这种平衡。但竞争力一直不足。

陷入竞争落后态势的英特尔决策层，正在追求变化。它改变了过去几乎只利用其工厂制造自己设计的芯片，让芯片制造工厂可以灵活地对外接单，也包括来自英特尔工程师创意的更小订单。重要的是，这种接单的基础要平等。

这就相当于建立了一个“厂中厂”，工厂终于有独立的决策性，“胳膊肘可以向外拐”。

我们在很多地方看到这种现象，厦门二机床的铸造部门，甚至被鼓励优先向外供货。而美的工业的空调压缩机，不仅卖给美的，也向竞争对手供货。这种竞争是平等的。美的宣称，如果只依靠内部订单，这样的工厂是不会有竞争力的。

一针见血。

英特尔正在美国大肆建设产能，为两个工厂投资都在200亿美元，加强全新且独立的晶圆代工服务IFS（Intel Foundry Services）。但如此大的产能，一旦出现需求不足，就是一个巨大的灾难。

由于第3季度全球PC销量巨减20%，所以英特尔也不得正在裁减数千人。英特尔仍然处在一个钢丝线的平时横上。

如果工厂网络像独立代工业务一样，可以自由对外服务，那就像是具有灵活的关节。而这正是新型工厂柔性所展现的关节效应。

晶圆代工在2025年的市场规模可达1千亿美元，但目前大多数的先进制造能力集中於亚洲。美国半导体公司占全球芯片销售的48%，但在美国的晶圆厂产量只占全球的12%，这还包含了非美国企业的3％。

美国供应链正在发生“地理再发现”的变化，在地理上寻求更均衡的制造能力。英特尔的先进制造规模，将为美国半导体本土化供应能力，提供保障。这其实都是美国芯片法案chips的背景和延续。

重新认识制造。“关节工厂”让工厂的形态正在发生巨大的变化。而安全压倒经济性的地缘制造，则不动声色地增加没有硝烟的供应链对抗性 #供应链攻防战#