健康资讯 AMD这是又飘了啊，锐龙7000和RX7000，GPU+CPU两场大败。
你要说技术不努力，我觉得不是——
锐龙7000周边牙膏是挤爆的：DDR5，LGA插座，制程升级到6nm的IO Die，集成PCIe 5.0控制器，加入集成的GPU......
RX7000其实也很努力：家用级显卡从单芯片，直接上了全新的Chiplet芯粒组合，显存位宽也几乎x2......
技术层面来讲，ZEN4和RNDA3这两个架构，都做了非常大的创新，付出了极高的资源。
但是，为什么败了？
因为产品定义不行啊，全TM让搞技术的工程师自嗨了啊。
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我记得智能机刚兴起的时候，大家还为MOTO的所谓“工程师思维”争论过。
有些人觉得工程师淳朴，做出来的东西不会搞智商税。
我觉得“工程师思维”就是纯煞笔，这帮搞技术的完全漠视用户需求，瞎jb自嗨。
前两年，李想给这帮人下了个准确定义：“臭搞技术的”。
没错，这帮人就是“臭搞技术的”，一群狗屎。
不管用户死活，抓不住主要矛盾，无视商业利益的平衡，一心只想自嗨。
锐龙7000周边大革新又如何？单核性能持续被intel压制不说了，你玩了3代多核战争，结果被intel反手一个大小核直接打爆，有还手的余地？
而且DDR5加上去，死活不兼容DDR4，妄图赌一把DDR5内存快速降价，来个“休克疗法”；结果主板和内存价格奇贵无比，被intel DDR4套装的性价比吊着打，直接没法起量变成小众产品，最后价格被迫跳水，这损失多大？
别人比你强，还比你便宜？这不是你AMD过去几年拿的剧本吗？
没有什么比“以子之矛攻子之盾”更刺激的了。
RX7000 玩 chiplet 又如何？玩家是看你论文的大学教授吗
传统游戏被吊打，光追游戏还被吊打；结果被NV蹂躏完了，连自家上一代老卡6950XT都打不过？
不会吧，不会要跳出来告诉我们：“A卡驱动战未来？”
真的，要不是兼容黑苹果，我买你个锤子6800XT，我当年早上3080了。
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产品经理太重要了，很多人不承认社会科学是科学啊。
光看到DDR5是科学，chiplet是科学；却没看到商业平衡是科学，没看到销售政策是科学。
再牛逼的技术，一定要全面地衡量成本、体验、渠道、售价...等多方因素，才会变成牛逼的产品啊。
AMD这代的CPU和GPU的失败，就是典型的产品经理和市场缺位，让臭搞技术的无限自嗨。
任何时候，生产民用消费产品，无论是芯片、手机还是汽车，一定要让产品、市场，给技术开发带上笼头，决不能让他们自己信马由缰地自嗨。
当然，有些企业走了反面，技术完全没有，市场部门瞎胡搞，那就是另一个话题了...
AMD Zen3将成Socket终曲：Zen4正式开启LGA锐龙时代。
下一代AMD处理器（如无意外将是Zen4 CPU家族）有望告别沿用数十年的Socket插座，正式启用AM5接口。新的AMD处理器插槽将采用类似现有Intel产品的LGA插座，即主板包含Pin反插针脚、和CPU背部金属触点接触式安装。
新的AM5插座将会有1718个金属触点（LGA1718？？），对比当前的AM4 Socket1331多出一大批针脚定义，但是处理器的封装尺寸依然保持40×40毫米不变，似乎新版的CPU散热方案也会迎来一波小改？
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AMD Zen4架构的锐龙7000系列搭配X670、B650主板，将不再支持DDR4内存，而仅支持新的DDR5。
AMD正在准备一个名为“RAMP”的内存超频技术，专门针对锐龙7000、DDR5，直接对标Intel XMP 3.0。
AMD已经把这项技术改名为“EXPO”内存超频扩展配置的意思。
TPD仅35瓦！一个CPU跑分40万！AMD 5350GE ES+微星B450主板简单作业送上：
1，CPU 默认频率 PBO=MODE4（A520 打开PBO或者默认自动都行）
2，核心频率2400MHZ，电压1.35V
3，英睿达C9BJZ FCLK=2133 内存频率=4266 C18 日志没有那个什么19
4，散热功耗什么的不用在意，原装散热器轻松压制
PS:其实这CPU和核显也没什么OC的必要性，FC和内存同步才是AMD的核心指标（龙3 1800比3600，龙5 2000比4000起步）
AMD又祭出大杀器来了 就是降价，5700X降到了 1299元 再搭配便宜的B550主板 性能太强了
微星宣布将在旗下 AMD Ryzen 7000 Zen4 配套的 600 系列主板上使用免螺丝设计的 M.2 SSD 插槽。该系统依赖于 MSI 无螺纹 M.2 Shield Frozr 和 EZ M.2 卡箍的组合设计，目前正在申请专利。
CPU针脚又换了，Intel是频繁换，想在一个主板上升级上几代已经是不现实了，要换现在就是成套的换。英特尔计划中明年的 14 代 Meteor Lake CPU和后年的15 代 Arrow Lake CPU将采用 LGA 2551 的全新插座，多了751个引脚，取代目前的 LGA 1700/1800 插座，LGA 2551 插座的确切尺寸为 38毫米x 46 毫米，只比现有的 LGA 1700/1800 插座略大，比 AMD 的 AM5 插座（LGA 1718）多833个引脚。
买了一颗AMD 5800X，内存选择了金百达16GB灯条套装，主板打算选择微星的X570，这个配置大家觉得YES不YES？
AMD太良心了，感谢AMD让我白菜价收藏的五块上古时期的X370支持ZEN 3架构处理器，这意味着我只需要加一点点钱就能达到因特尔刚刚发布的12代处理器同样性能，一块主板支持了四代处理器这在计算机历史上都可能是第一次。
AMD新品主题演讲后不久，MSI发布了支持AMD Zen 4 Ryzen 7000的 X670和X670E 主板。
X670高端系列主板将配备8到10层 PCB，并且将提供多达24+2相电源供电，散热方面也做了改进。MSI还承诺前置USB-C接头提供60W PD快充支持。此外，MSI还将为更多 M.2 NVMe驱动器提供附加卡，微星将其称为 Xpander-Z Gen5 Dual。
这产品，价格应该不便宜。[吃瓜群众][吃瓜群众]
