健康资讯 明天就是#五一假期# 有没有想好去哪里玩呀？
和朋友组车队去自驾游是最棒的选择，但是这一路上的即时沟通却让不少人头疼！小米有品推荐「极蜂公网对讲机M303」全国5000公里对讲，自主快捷组队，可搭配蓝牙耳机使用，待机时长100小时，一次充电轻松满足一周使用需求！ #科技让生活更有品#
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#下次换手机你是否支持国货甚至说支持华为# 说点最实际的吧，我一直用着小米，而且非常抵触苹果，一直认为买苹果最大的原因是虚荣，小米M3用了3-4年，电池有点跟不上了，打算换华为，但朋友送了部苹果13，很纠结，一边是我的情结，一边是免费大餐，但最后还是败给了现实，现在用的苹果，用毛主席的话安慰自己“想要知道梨子的滋味就得亲口尝尝”[捂脸]很丢人！
用上了苹果，更坚定了我的想法，苹果真真正正感觉没比小米好一点点，反而比国产手机有很多不足，比如通讯录，比如电话录音！比如键盘输入，都没有国产手机更贴近中国人的习惯和需求。尝试过了，更有发言权。再换手机打死我也不会再用苹果！
#小米13pro# Pro之名，Ultra之魂！
卓越光学，非凡画质，原汁原味徕卡影像！
影像配置，直接拉满：
与索尼联合研发的 IMX989「一英寸」主摄
与徕卡联手打造「徕卡光学镜头」
还有 HyperOIS 超级光学防抖
小米Poco M4 Pro 5G发布 最便宜5G手机的后续
小米在第三季在港推出最便宜的5G手机Poco M3 Pro 5G，说时迟那时快就公布了小米Poco M4 Pro 5G，究竟在产品规格上有什么提升呢？
小米Poco M4 Pro 5G机身应用6.6寸FHD+分辨率20:9比例屏幕，屏幕支持90Hz刷新率及240Hz触控采样率。机身还加入立体声扬声器及保留3.5mm耳机插头。
小米Poco M4 Pro 5G机内配备MTK 天玑810处理器，最高6GB RAM还可透过MIUI 12.5的内存扩展功能，利用储存空间换算为RAM (最高 +5GB)，128GB储存空间及5000 mAh电量支持33W快速充电功能。
小米 Poco M4 Pro 5G拍摄规格采用1600万像素前置相机，双镜头主相机由5000万像素广角+800万像素119度超广角镜组成。
小米Poco M4 Pro 5G对比Poco M3 Pro 5G机身加入了立体声扬声器，无论屏幕、处理器、充电速度、还是拍摄像素均有升级。故卖价由 229欧元起，折合约1694元。
网上曝光了小米可以更新安卓13的设备清单：
·XIAOMI MI 10S;
Xiaomi Mi 11/Xiaomi Mi 11 Pro/Xiaomi Mi 11 Ultra/ Xiaomi Mi 11i/Xiaomi Mi 11X/Xiaomi Mi 11X Pro/
Xiaomi Mi 11 Lite 4G/5G/Xiaomi Mi11 LE/Xiaomi Mi11 Lite NE 5G;
Xiaomi-11i/11i Hypercharge;=Xiaomi Mi11T/11T Pro;
·Mi 11 Lite4G/5G/LE/Lite NE 5G;
Mi 12/12 Pro/12X / 12X Pro (ИндиЯ/12S/12S Pro/12 Lite;
·XIAOMI MI MIX 4;
·XIAOMI MIX FOL MIX FOLD 2;
Xiaomi Civi/Civi 1S
Xiaomi Mi Pad 5/ Pad 5 Pro;
Redmi 10/10 Prime/102022/10 Prime2022/105G/10 Prime+5G/10C/Redmi10(印度);
.Redmi Note 10/Note 10S/Note 10 Pro/Note 10 Pro Max/Note 10 Pro 5G/Note 10T/Note10 5G
Redmi Note 11/Note 11 NFC/Note11S/Note 11 Prc
4G/Note11 Pro 5G/Note11 Pro+5G/Note11 Pro/Note11 Pro+/Note 11E Pro;
Redmi Note 11T/Note 11 5G/4G
Redmi K40/K40 Pro/K40 Pro+/K40 Esports Edition/ K40S;
Redmi K50/K50 Pro/K50 Esports Edition
POCO F3/F3 GT;
POCO X3 GT/X3 Pro
POCO F4/F4 Pro/F4 GT
POCO M3 Pro 5G;
POCO M4 Pro 5G/M4 Pro 4G/M4 5G
从名单中发现了一些新机包括：12S 、12SPro、12Lite和MIXFOLD2，令人遗憾的是小米10、小米10Pro、小米10Ultra等865机型被排除在外，可信度还是非常高的。
想不到芯片发展居然这么快！据悉台积电在明年第四季度将开启3nm制程处理器的商业化生产，届时苹果将成为当中最大的赢家，因为苹果旗下的A17和M3处理器都是采用了台积电3nm制程的工艺，并且苹果在2023年将发布首批采用台积电3nm制程芯片的设备，例如我们熟知的iPhone 15系列和新款Mac。可见在短短的几年内，芯片由28nm、14nm、10nm、7nm等到如今的4nm制程的处理器，不由得感慨半导体行业发展的太快了，芯片制程的飞速提升使得手机等终端的性能和功耗有了很好的改善，记得较早的时候各大手机厂商发布手机时都喜欢秀一下手机的跑分，而如今部分手机厂商直接展示“才艺”，拿原神运行的表现来体现处理器的强大和自己对处理器的打磨。马上搭载台积电4nm旗舰处理器的#小米12# 要发布了，想必在性能方面会带来很大的惊喜。
A16 cpu提升百分之42，gpu提升百分之35，还是有可能的！
A16使用的n4p是台积电特别定制的，而且苹果公开课也说过m3全面进入arm架构时代，意味着m3提升很大。而A16和m3同架构，所以A16 cpu提升百分之42，gpu提升百分之35还是有可能的。
虽然苹果芯片和系统很强大，不过国产安卓机也一直在追赶，比如#小米12S#骁龙8+，打游戏不再发烫，而且续航水平也大大提升。最重要的是徕卡影像拍照，抬手一拍就是大片，大家会选苹果还是安卓呢？
在解放战争后期有关解放军的照片中，开始大量出现解放军坦克及解放军步兵配合坦克作战的照片。这些照片意外着解放军已经不是当年那支小米加步枪的军队，而是一支装备有坦克并且能进行步坦协同作战的现代军队。
图一为辽沈战役期间，东北野战军在日制九七式中型坦克掩护下，正在向国民党军在东北的最后一个大城市沈阳进军。
图二为淮海战役后期，华东野战军坦克部队驾驶着美制M3A3轻型配合步兵对被困于陈官庄的国民党军队发起最后的总攻。随着坦克的出现，彻底瓦解了战场上国民党军队最后仅存的那一点战斗意志。
图三为第一野战军占领兰州后，坦克部队在国民党西北军政长官公署附近所拍摄的一张照片。第一野战军的前身为西北野战军，是解放军中条件最差的一支部队，如今也是鸟枪换炮。曾经不可一世的胡宗南部和马家军，已经完全没有招架之力了
不用伟创力，不用富士康，三百六十行，行行有比亚迪。
都以为新荣耀脱离华为了，就不会和华为一样对供应链分个该和不该，就会在手机代工领域寻找曾经的大佬比如伟创力，比如富士康。
伟创力都知道，数得来的代工巨头，和国内无数企业合作，甚至还和小米在印度合建工厂，当时无条件执行老美指令，华为的150多辆大货车，足足排了6公里长的设备经历了无数坎坷才拉了回来。富士康大家更熟悉，虽然不像伟创力那样做的果断，但和华为的合作也是越来越少，还配合苹果转移生产线，不过转了一圈又回来了。
都以为新荣耀会撇清华为与其他厂商的关系，与这两个代工巨头合作，没想到最后的大赢家居然是比亚迪。比亚迪曾表示：#荣耀Magic3#旗舰产品就是自己代工，不做提供了整机组装方案，SMT也是比亚迪做的，组包、测试也是比亚迪全部完成的。而荣耀M3可以说是继华为Mate40之后业内的技术天花板、设计标杆。产品设计复杂、完成组装困难，柔性 OLED屏+IP68防水工艺一般在其他品牌是鱼和熊掌不可兼得的技术，在荣耀旗舰上全部拥有。可以说从设计到组装验收的难度完全可以与Iphone13相媲美。
就是这样伟创力和富士康可以做的高端产品，比亚迪也做出来了，比亚迪当年做电池，一下子把一多半的手机厂商做成客户，如今做新能源还做到了与特斯拉竞争的强大体魄，如果又做代工，直接追平了伟创力和富士康，怎么感觉三百六十行，行行都有比亚迪。
新荣耀的崛起不仅让大家看到了华为的身影，还看到了中国制造业的全盛来临。
徐州半导体公司再度现身，俩公司获10亿融资
一级市场半导体产业链相关企业融资步伐持续推进，超10亿元的大手笔融资也屡见不鲜。
1月5日，成立于2017年9月的鑫芯半导体获得石溪资本等机构的10亿元A轮融资，这也是公司成立以来的第一次对外融资。鑫芯半导体致力于12英寸大硅片研发与制造，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，硅片涵盖12英寸重掺杂、轻掺杂的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片和存储芯片等，业务及产品与已上市的沪硅产业高度相似。
值得注意的是，鑫芯半导体是一家位于江苏徐州经济技术开发区的企业。除了半导体大硅片，徐州在光刻胶、无掩膜光刻机和三代半导体材料等领域颇有建树。
1月7日，深圳航顺芯片技术公司披露了D轮融资情况。本轮包括深创投在内的7家机构参与航顺芯片D论融资，融资金额高达10亿元，融资将用于扩大高端人才团队建设和加大研发投入以及储备资金。
航顺芯片成立于2013年，在上海和成都设有分公司和办事处。公司已经是一家颇具规模的平台化芯片设计公司，拥有8英寸130纳米至12英寸40纳米七种工艺平台，拥有ARM Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7等ARM系架构和RISC-V架构，产品涵盖工业级、车规级和消费级。公司还拥有EEPROM存储器和HK32ALG31光模块，但重心还是在MCU上，MCU拥有经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，与小米、康佳、长虹、海信、TCL和创维等保持合作。
