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华为m1(华为m14笔记本)

原来M1 Ultra是华为提供给苹果的技术,这届黑粉已经魔怔了吧[允悲] ​​​

华为为何要坚持自研麒麟芯片呢?单单从成本角度看也能看出来端倪。比如苹果的M1芯片,从M1初代的研发再到M1 Max大规模生产,成本降低到几乎原来的1/4。

去年华为的“芯片叠加技术专利”刚露面之时,许多人还不以为然。调侃道“两杯58度的水倒在一起就成100度了吗?”。直到前些天看到苹果的M1 Ultra芯片,将双芯拼凑到一起就实现1+1>2的功能。更多人终于恍然大悟,原来华为之前是来真的。

对华为的芯片限制,就如对至尊宝的金箍一样,限制的同时也激发非凡的能量。当这款双芯叠加的芯片在新手机上一跃而出之际,将会爆发出怎样的能量,似乎难以估计。因为这一刻,国人等待了太久...

华为的技术竟然被苹果先用上了?去年谣传华为申请了一项技术专利,通过叠加的方式让两枚14nm的芯片性能达到7nm的水平。只不过后来华为官方辟谣,大意是没有这回事!没想到时隔一年之后,苹果的M1Ultra横空出世,通过叠加两枚M1芯片实现性能翻倍的效果,不得不说苹果666啊[泪奔]

等待华为麒麟归来的亲们,好消息来了,今年(2022年)6、7月份,华为P60将带着全新的5G麒麟芯片(Hi36B0)王者归来。

拒知情人士透露,华为搭载新麒麟芯片的工程机安兔兔常温跑分124.7W,冰箱冷藏跑分149.6W,性能远超苹果A15,甚至比苹果M1还强。

你问我新麒麟芯片叫啥?

Hi3690是麒麟990,

Hi36A0是麒麟9000,

那么Hi36B0是[奸笑][奸笑]?

再次逆转!近日华为发生了三件大事,证明华为已经迎来重大转机。

第一件事,双芯片叠加技术正式被华为官方确认了。

在华为2021的财报会上,华为轮值董事长郭平说过,华为在未来的主要目标会放在芯片堆叠、用面积换性能。值得注意的是,以前说华为要用堆叠技术的人,都是一些科技圈的人。但这次不同了,是华为自己承认了,既然官方都承认了,这对质疑这种做法的人是一次回击。苹果在春季发布会上都能用两颗M1 Max芯片叠加成M1 Ultra芯片,那华为为什么不行?

第二件事,俄罗斯或将成为华为鸿蒙系统在海外的突破口。

有外媒报道,谷歌正式停止了认证安卓系统的俄罗斯BQ公司的智能手机。这意味着俄罗斯的手机厂商也将面临没有系统可用,不过好消息是目前该公司正在测试鸿蒙系统,并有可能会在下半年推出基于鸿蒙系统的手机;也就是说,海外的鸿蒙系统手机或将诞生。

第三件事,华为第一次用直播的形式发布了2021年的财报,全年营收6368亿元。

虽然跟2020年相比营收降低了30%,但是华为表示,跟过去对比如今的华为韧性更强了。让人意外的是,去年华为在研发方面投资了1427亿元,比2020年多了111亿,相当于把营收的20%都拿出来做研发,再次印证了那句话,华为是靠技术赚钱的公司。

技术的研发和突破,是华为的根基,也是中国科技的根基;

只有不断攻坚,不断创新与创造,全力以赴掌握更多的自主研发技术,才能在世界上有更多的话语权!

还有一个好消息,近日,余承东表示,华为手机的供应链改善了,产能提高了;

也就是说,华为手机正在逐渐强势回归,华丽转身再次成为王者,已经不再是遥遥无期的梦想了,而是未来几年的征途了!

芯片堆叠的“苹果方式”和“华为方式”

苹果M1 Ultra芯片的问世已经证明了“芯片堆叠”技术的可行性。PassMark天梯榜数据显示,M1 Ultra典型功耗高达60W,烤机功耗最高达到180W。所以华为堆叠芯片虽然还未正式生产,目前来看仍面临两个问题,即手机内的空间设计和厚度增加功耗增加所带来的散热问题。

根据此前爆料,华为芯片堆叠专利公开可能意味着华为已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片成品会在18个月内与消费者见面,效果如何还是要用产品说话。

华为问界为什么不考虑做个问界M1或者M3这样的低端车型?毕竟M5和M7太贵了,问界确实是一款好车,全铝合金底盘,鸿蒙座舱,外观优美,但是30万的车真的会让很多消费者买不起,而出个M1和M3,不仅会让更多人接受,而且也能赚更多利润,M1卖10万左右,M3卖20万左右,绝对可以大卖,大家同意我说的吗?

果然还是华为的思想理念领先啊,如今苹果已经实践了华为叠加芯片的想法,苹果M1 Ultra 芯片的出现证明了先进的封装技术可以将处理器的性能提升至史无前例的地步,证明芯片叠加不仅可行,还很强大。

想当年华为刚提出来的时候可是遭到全网群嘲,很多人用“两杯50℃水倒在一起就成100℃来嘲讽”,14nm+14nm=7nm。如今是不是要出来好好道歉下,要不是因为众所周知的原因,要是华为亲手研发出来就更打脸了[抠鼻]

网友公布的移动芯片性能排行榜:

目前主流的移动芯片中,性能最强的不是骁龙888,也不是海思麒麟9000,而是刚刚被苹果用在新一代iPad Pro中的M1。前五名中有四名来自苹果,第五名是麒麟9000。

网友测试的依据是极限情况下的芯片帧率表现,以及GPU、CPU的功耗控制。抛开iPad中的芯片,苹果的移动芯片有着出色的综合表现,相较高通、三星的产品在帧率更高的情况下功耗更低。

这么一比,其实也能发现华为自研的麒麟系列处理器也表现不错。为什么麒麟888被网友嘲讽是火龙?你们看看功耗就知道了。

苹果开始玩芯片拼接了,M1 Ultra就是通过特殊工艺把两个M1芯片拼接起来,可以提供更强的性能。事实上,在此之前华为曾经提出了芯片堆叠的方案,这与苹果M1 Ultra的工艺是差不多的。

然而,华为提出芯片堆叠方案时,却遭到了网友的嘲笑。现在,却开始赞美苹果的M1 Ultra芯片拼接方案,这种双标的思维真可怕。前几天,苹果制裁俄罗斯,iPhone直接变砖,这就是没有自研芯片的危害。所以,各位痴迷苹果的粉丝,该清醒一下了。

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