健康资讯 日本政府将计划提供资金协助日本企业研发2纳米芯片制程工艺，主要安排如下。
1、计划将和台积电等半导体厂商进行合作。
2、日本经济产业省将提供约420亿日圆的资金进行支援。
3、佳能、东京威力科创等三家日本半导体企业将参与到其中。
4、台积电将赴日成立研发中心，主要方向是3D封装芯片。
日本这次的表现很积极，目的就是为了抓住机会重振日本的半导体产业，深耕次世代半导体的制造技术。
台积电的目的也很明确，想借助日本在材料研究方面的优势，加强自己的先进封装技术，从而拉大与三星的差，保持自己在半导体制造和封测方面的地位。
日本在半导体领域，非常低调。它学乖了，没有与美国的处理器芯片巨头们硬刚，而是默默发展自己在材料和MPU（微处理器）方面的优势。
微处理的应用很广泛，比如图像处理芯片、车载芯片和CMOS芯片等。相比CPU这种中央处理器，MPU在物联网时代的应用或许更广泛，个人感觉日本将在物联网时代拔得头筹。
因为美国可能将中国作为强有力的竞争，而忽略日本的发展，或者说是没有精力去管它，所以对于日本来说，是个机遇。
