健康资讯 据日经，日本半导体行业的三家主要供应商将在政府的支持下，联手开发先进的芯片制造生产技术。
该计划汇集了制造半导体光刻机的佳能公司、日本顶级芯片制造设备供应商东京电子公司以及制造晶圆镀膜机和清洗机的Screen Semiconductor Solutions公司。
日本力图在全球半导体竞争中收复失地的这一努力，也将包括与台积电和英特尔等国际企业合作的内容。
日本三巨头将与日本国立先进产业科学技术研究所合作，由日本经济产业省提供大约420亿日元（3.86亿美元）的资金。
缩小芯片功能可以带来更好的性能。经济产业省支持的项目力求在本世纪20年代中期建立2纳米工艺及以上的下一代生产技术，将建立一条原型生产线，以帮助开发蚀刻、清洗和其他设备。
20世纪80年代，NEC、东芝和日立等日本名企在半导体领域领先全球，只是后来被专注于设计的企业所取代，失去了优势。与此同时，台积电则成长为世界顶级的合同制芯片制造商，为苹果等公司生产处理器。不过作为芯片制造设备和材料的供应商，日本企业在全球市场的占有率仍然名列前茅。（加美财经 Fred）
