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usb显卡(usb显卡驱动)

我知道这事肯定不止我一个人干过,有没有同感:主板上的USB3.0是不是设计有些不合理?

今天给用户换一个他自己购买的背线超级散热的机箱,配置如下:

CPU:锐龙5-2600

主板:微星B450M

内存:16G

显卡:GTX1660

硬盘:256G M.2

这配置说实话放前年底去年初是很火爆的,丝毫不亚于i5-9400F。用户今天拿着自己购买的机箱让我换一下手工费80块钱,结果特么的这个前置USB3.0的接口我真是无力吐槽,太特么难拔了。

结果“大力出奇迹”直接给把针脚一起拔起来,瞬间我就懵逼了。真是搞不懂,装了不下几百台电脑,几乎有这个USB3.0的主板接口都很操蛋,这设计的插拔简直令人发指[发怒][发怒][发怒]

网上一搜550主板都出来一段时间,这微星的B460竟然还卖500大洋。特么就这一下80没挣到损失500块,你说气不气[流泪]

#机械革命将推“无界”轻薄本#2022年1月24日,机械革命无界14锐龙版开售。其配置如下

处理器:r5-5560u(6核12线程,25W TDP,可看作r5-5600u降频版)

显卡:vega核显

屏幕:14英寸1080p 100%sRGB雾面屏

内存及储存:16G DDR4 3200Mhz +512G SSD(最高可选1T,预留硬盘位)

三围及重量:,320mm×214mm×16.8mm,重约1.1kg

电池:46Wh,支持65w pd充电

接口:USB-A×2(3.2Gen2),USB-A(2.0)×1,全功能C口×1,HDMI2.0,千兆有线网口,耳机耳麦口,DC电源接口,安全锁孔

价格如图所示。

萎靡不振的市场现在看来还挺奇妙的,一方面人们购买力有所下降,另一方面显卡不降反涨,作为普通消费者来说,现在攒机买个PC还真的不如买个显卡好点的游戏本。最近我研究了两款游戏本,其中个人比较倾向的是神舟的一款游戏本:战神ZX9-DA5DP。

这款游戏本最大的特色是i5第十二代英特尔酷睿处理器,CPU性能不用多说,更牛的是显卡居然配备了RTX3070,鲁大师跑分百万轻松的很,显示屏也是2.5K的高清屏,并且支持165Hz高刷,特别适合电竞FPS类游戏玩家。16GB+512GB的配置也基本够用,如果擅长DIY的也可以改一个1T的硬盘自用,同等配置的高端游戏本都得上万元,但是神舟战神ZX9-DA5DP价格为8499元,而且从今天一直到五一期间95折+500元券,实际入手价格仅为7574.05元

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#我的数码生活# 【2021!新机不断,单芯片速度全球第一的Intel 独立游戏显卡来了】

首先,恭喜各位游戏玩家,由于AMD和Intel 的你追我赶,玩家真的有福了!

据来自笔记本厂家的可靠消息, 采用11代Intel Tiger Lake-H45标压处理器,及Xe LP独立显卡的新一代游戏本已经进入排序目录。

1、十一代酷睿标压处理器Tiger Lake-H45即将上市

一月份刚发布的Intel H35处理器, 说实话,其均为4核8线程,仅支持4条PCIe 4.0,确实让笔记本厂家很失望,于是很多游戏笔记本采用的都是AMD 锐龙5000H系列处理器。

好在十一代酷睿标压处理器Tiger Lake-H45在6月份即将发布了, 其采用10nm SuperFin工艺制程,最多拥有8核16线程,热设计功耗45W,多核频率最高5GHz,并支持20条PCIe 4.0、Wi-Fi 6/6E、Thunderbolt 4等等。

此次H45处理器的架构和制程均有了巨大的变化,其一级缓存从32KB+32KB升级到32KB+48KB,二级缓存从256KB提高到1.25MB,而三级缓存共从每核2MB提高到每核3MB,集成的核显也从24EU的UHD630提升到32EU的Xe核显。

型号包括:Core i9-11980HK、Core i9-11900H、Core i7-11800H、Core i5-11400H。

2、 Xe HPG独立显卡

据Intel首席架构师Raja Koduri透露,日前,Intel Xe HPG高性能架构独立显卡已经完成了3DMark Mesh Shader Feature Test网格着色器功能测试,正在稳步推进!

Intel Xe 架构,简单理解就是“并行矢量矩阵”,着重于高度并行,适合扩展多个场景。其中,Intel Xe GPU支持4屏扩展,支持双eDP,接口支持DP 1.4、HDMI 2.0、TBT4及USB4,支持8K UHD输出,及360Hz高刷、自适应Sync等等。

它具有4种形态,包括Xe LP低功耗核显版、Xe HP数据中心版、Xe HPG高性能游戏版、以及面对HPC的Xe HPC版。

首先见面的,将是集成在H45处理器上的Gen12核显,然后就是针对轻薄本的DG1,以及面对服务器的SG1。

Xe HP数据中心版的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile,1Tile集成了512组EU单元,1个EU为8核,合计4096核心。

而4Tile GPU为16384核,其FP32(单精度)浮点性能数据为42TFLOPS, 而即使是NVIDIA A100安培核心,在主频1.41GHz情况下,即使內建了6912个CUDA核心,其单精度浮点也只有19.5TFLOPS,远低于Xe HP数据中心版的速度。

目前,对于显卡GPU来说,Xe HP数据中心版4Tile封装版的单芯片跑分速度是全球第一。

难道Intel 的显卡之路就这样逆袭了NVIDIA吗?让我们拭目以待吧!

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