健康资讯 结果很失望！单核1073分，多核3389分，三星Exynos 2200处理器测试结果出炉！
就在刚刚！GeekBench v5出现了三星S22的测试跑分，这款型号为SM-S906B的手机，单核跑分为1073，多核跑分为3389。这个结果出来，说实话很让人失望！ 这个分数低于高通骁龙888的单核1105 分、高于其多核的3255 分。可见，三星Exynos 2200优势并不明显。
三星Exynos 2200芯片采用了1个2.59Ghz超大核、3个2.5GHz大核以及4个1.73GHz小核的八核设计。不过，对比三星 Exynos 2100的GeekBench v5测试结果，单核跑分为928，多核跑分为3077的分数，这倒是个不小的进步。
和传闻相同，三星Exynos 2200的GPU识别驱动确实是AMD，这样证明了三星Exynos 2200处理器确实集成了AMD的RDNA2架构GPU。#三星Exynos2200#
iQOO Neo5 活力版硬件信息：
天马右侧打孔LCD屏，144Hz刷新率
NOVATEK nt36672e触控/驱动二合一ic
骁龙870，GPU频率670MHz
三星128层UFS 3.1（话说蓝厂究竟入了多少这货，几乎全线中高端都是？[哆啦A梦吃惊]）
后置三摄
48Mp主摄：S5KGM1ST，f/1.79，广角79°，1/2"，6P，等效25mm
8Mp超广角：OV8856-2A，f/2.2，广角120°（软件校正后为108°），1/4"，5P，等效16mm
2Mp微距：OV02B10，4cm，f/2.4，1/5"，3P镜头，等效24mm
16Mp前置：S5K3P9，f/2.0，广角72.6°，1/3.1"，5P镜头，等效28mm，FF
FastConnect 6800，支持双频并发
汇顶侧面指纹
总体配置和Neo3很接近，最大区别是SoC、内存和闪存升级，没有独立音频芯片，微距CMOS换了一颗。
12月13日，据经济日报报道，半导体评论家陆行之在投资论坛上指出，半导体景气度今年逐季往下，但目前最糟糕情况已过，明年将会逐季向上。
陆行之表示，台积电在海外投资设厂是长期分散风险的策略，核心竞争力仍会留在中国台湾。目前，英特尔制造成本高，代工技术落后，三星则面临产能、良率落后等挑战，全球半导体代工替代方案还未落成，使得台积电在半导体供应链中仍站稳关键位置。
针对台积电加码投资美国厂一事，陆行之此前曾在脸书发文表示，虽然台积电赴美投资成本高昂，但“地缘政治考量扮演一个绝对的角色”，意指美国政府压力及分散核心制程技术的风险都集中在中国台湾。
关于半导体行业景气度，陆行之表示，就月营收同比增减幅度来看，目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、显卡等，已经有好转的迹象，其他领域则仍在探底阶段。另一方面，晶圆代工业绩虽然还未衰退，但客户已经衰退，未来晶圆代工业也将面临影响。
陆行之认为，由于客户砍单会先砍小晶圆代工厂，而后才会慢慢砍向最大的晶圆代工厂，所以台积电的收到的影响相对滞后。反之亦然，当产业复苏时，台积电也会率先回稳，所以，台积电的下行周期会相较短。
从材料供应商的数据倒推，陆行之指出，虽然台积电产能利用率还没掉，但从Wafer in的角度来看则是已经下滑了。另就历史来看，1997年亚洲金融风暴产能用率为55%，2008年次贷风暴33%，这次则预估仅会修正至66%。由此可见，本轮晶圆代工周期下行要优于过去三大周期谷底。
库存方面，半导体业者库存持续堆积，其中，中国大陆由于手机市场低迷和受美国制裁影响而库存更高。陆行之表示，随着下游客户持续去库存，估计未来两个季度将可完成，明年第2季可能就可能会开始买进，半导体厂商的库存就可以随之下滑。
举例来看，陆行之表示，存储器模组厂的清库存行为，使得制造厂库存持续堆积，被迫开始下调资本指出，而资本支出下调便是底部讯号之一。预期明年存储器厂的资本支出会下调30~50%，晶圆代工业相对降幅不大，仅下调10~20%。
最后，陆行之支出，在目前下行周期期间，受惠成本居高不下、以及强应用支撑，晶圆代工业价格仍未下跌，台积电甚至还能提出涨价，这是一则好消息。
然而根据外媒此前报道，台积电最新提出的涨价请求又一次被苹果驳回，作为台积电最大的客户之一，苹果在本轮周期低谷中似乎仍然掌握着主动权。英伟达、联发科等公司则未能幸免，均承受了台积电不同程度的涨价。
