转载:
下面是目前国产替代紧迫性较高的分支
1. EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】
3. 设备:目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。
设备-光刻机(<1%)【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机(23%)【中微公司】
设备-薄膜沉积(<5%)【拓荆科技】
设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备(<5%)【芯源微】

设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】
设备-离子注入(3%)【万业企业】
设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】
4. 材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶(<5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体(<15%)【雅克科技】
大硅片(<10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材(3%)【江丰电子】
掩膜版(<5%)【清溢光电】
5. RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. DPU【左江科技】
7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

8. 先进制程【中芯国际】
9. 信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。
CPU【龙芯中科】【中国长城】
中间件【东方通】【宝兰德】
数据库【海量数据】
操作系统【诚迈科技】【中国软件】
工业软件【中望软件】【中控技术】
好熟悉的厂家[捂脸]//@Carey132:嘉立创的立创EDA很爽,画板打烊贴片全搞定,元器件的库只要它有卖都能找到//@风清杨树林:请问李工,你们设计软件上的PAD封装,是用系统自带的还是经过生产科制造性确认后优化过的
高速pcb设计李工优质设计领域创作者
在深圳工作快20年了,从青涩少年到油腻大叔,2005年在科技园上班做PCB设计工作,做MP3,MP4,数码相框,媒体播放器等等产品。自己租房深圳白石洲,那年白石洲单房房租是380一个月,华侨城的房价才不到8000/平,现在已经2022年了,自己也见证了电子科技时代的发展,深圳的发展,时代在不停向前,而我还在深圳搞这些电子设计工作
#在头条记录我的打工生活#
AD软件中有着各类封装的介绍,百科也找不到这么详细的介绍了。
今天智能工具柜打包出货,大家辛苦了#五金家具#源头实力厂家 #佛山家具工厂 #矗鑫五金家具霍生

唉,某中厂出来的架构师是一个坑货,鉴权做了几层,坑得整个项目响应太慢,还将微服务拆成几十个维护起来真想骂娘,用的gradle做打包工具在苹果m1上build一下项目需要的时间都是20分钟起步,太痛苦了。
这项目接手的那位只是说内部不同网站需要鉴权,tm的没有想到单个项目里还要鉴权,有个笑话说测试做了压测,模拟10个并发程序就崩溃了[看]。
这是什么东西!太tm可怕了。[流泪]
还有在广州黄埔文冲这么招个高级前端怎么这么麻烦,那怕要求不太高,居然还是有许多初中级的自认为达到高级,却连基本的前端响应优化、数据安全方面没有一点概念,如果用后端面试那一套来面的话,估计会被八股文搞死。
给大家推荐两个免费的配音软件!
电脑端就用微软的文本转语音工具,这个是52pj的一个大神基于微软接口封装的小软件,有20多钟语音,不用安装,打开直接使用!

手机端就用记灵工具,里面有个文本转语音功能,非常的方便简单。
这两款软件完全可以满足日常需求,
重点是免费!免费!免费!
不知道怎么下载的朋友留言回复!#分享你的剪辑技巧# #文本转语音#
扭一扭,舔一舔,快速打包水溶袋!
告诉各位钓友一个好消息,照片上老外使用的这种水溶袋快速打包工具,已经能买到国产加强版了。
这套国产加强版水溶袋快速打包工具一大一小两套4件工具,大号工具可以装宽度为7-8厘米的水溶袋,小号工具可以装宽度为5.5-6厘米的水溶袋,加强版的加强之处在于,除了有橘色的工具本体以外,还有一个黑色的紧箍咒,用来压缩工具的外径,手劲小的钓友依靠这个紧箍咒可以非常从容的,把工具插进水溶袋里,然后摘下紧箍咒,让工具依靠自身的外涨力撑在水溶袋上,剩下的操作就像这位外国钓友一样:

1、把窝料和钓组依次装入水溶袋;
2、扭动工具,实现初步封口;
3、向工具一侧推袋子,压实水溶袋;
4、舔工具上的水溶袋部分(沾水也行,但是那就没有灵魂了[呲牙]);
5、把袋子推入工具,这时袋子会外翻;
6、刚才被唾液湿润的水溶袋会粘到窝料部分的水溶袋外面,从而实现封口,这样一个水溶袋就包好了。
本使实际体验了一下,主要体会是:
1、装袋过程因为有工具撑着水溶袋口,装起来非常方便从容;
2、封口这一部分操作实现了秒速操作,比用水溶带扎口、打结、剪“线头”不知要快多少倍;
3、封口处堆积的PVA非常少,而且比扎口的方式更松散,更容易完全被完全溶解掉,避免在子线上残留PVA。
#冬季美好生活打卡#
水溶袋快装工具

PCB设计基础班的课程录制的视频,原理图设计软件ORCAD的使用,PCB设计软件pads的使用,SI9000阻抗计算工具的使用。
从原理图封装库的建设,到自己画完一张原理图。从PCB封装库的建设到完成PCB设计然后出制板资料和SMT生产资料的一个设计流程。
原理图生成网络表的方法,PCB网表的导入,结构图板框图的导入,定位器件的介绍和摆放和注意事项,元器件布局的思路和注意事项,设计规则的设置,过孔的设置,布线的方法和注意事项。如何规避EMI问题,如何规避ESD问题,电源模块的布局与注意事项,高速单端信号的阻抗要求和走线方法和注意事项,USB差分线的阻抗要求和走线方法和注意事项,LVDS和mipi差分信号的阻抗要求和走线方法和注意事项等等,这个课程上到现在,后面还剩射频信号和音频信号两个项目就结束了。

【建议收藏】半导体行业国产替代紧迫性较高的分支
1. EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】
3. 设备:目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。
设备-光刻机(<1%)【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机(23%)【中微公司】
设备-薄膜沉积(<5%)【拓荆科技】
设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备(<5%)【芯源微】

设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】
设备-离子注入(3%)【万业企业】
设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】
4. 材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶(<5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体(<15%)【雅克科技】
大硅片(<10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材(3%)【江丰电子】
掩膜版(<5%)【清溢光电】
5. RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. DPU【左江科技】
7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

8. 先进制程【中芯国际】
9. 信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。
CPU【龙芯中科】【中国长城】
中间件【东方通】【宝兰德】
数据库【海量数据】
操作系统【诚迈科技】【中国软件】
工业软件【中望软件】【中控技术】
#财经# #股市分析# #股票#
VS Code作为微软开发的一款免费开源的编辑器,但是居然有公司在网上将这款明明免费的软件封装成收费软件进行售卖。就算是VS Code是开源,但要知道VS Code的logo版权是属于微软的,奸商居然借此谋利,所以这明显属于侵权行为。终于明白为什么有些人一看国内自研科技成果就觉得有问题,是套壳,因为已经有大量公司欺骗了人们的信任,例如汉芯造假、红芯浏览器套壳等等。希望国内的公司能潜下心来,认认真真搞研发,光整那些噱头,是没用的。







