56核心112线程第四代至强巨型可扩展处理器已开始发货!不用插内存的CPU真的出现了。
像其Alder Lake处理器一样,第四代至强CPU Sapphire Rapids(服务器)也将利用英特尔的 Golden Cove 内核和英特尔 7 节点,也就是Intel的10nm 增强型 SuperFin 工艺。最高配则拥有 112MB 的 L2 缓存和 105MB 的 L3 缓存。
据悉,第四代可扩展至强CPU,针对I/O和内存等等也进行迭代升级,搭载HBM 高速内存芯片。并支持DDR5、TCI、CXL全新的I/O接口、傲腾以及可持续内存等。另外还集成了许多新技术,例如AMX的人工智能加速,能够更快地处理上千个人工智能推理出的一些运算;以及DSA数据流加速器,它能够帮助云服务商高效管理所有的CPU内核,提高利用率等等。
而作为第四代可扩展至强CPU的HBM版本,不仅采用了四个 XCC 芯片所组成的小芯片设计,并且集成了地表最强的HBM2E 高带宽内存,HBM2e单颗最大容量为16GB,并可提供最高 460GB/s 速度,第四代至强最多可內建 4 颗HBM2e 芯片,最大容量是 64GB、速度最高能到1.84TB/s 。你可以不插内存条就使用该服务器,并且速度还快得多。
热设计功耗方面,第四代至强CPU分为四个级别:铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W。
已上市型号:
1、 24核心48线程、45.0MB三级缓存、225W TDP。
2、28核心56线程、52.5MB三级缓存、250W TDP。
3、40核心80线程、75.0MB三级缓存、300W TDP。
4、44核心88线程、82.5MB三级缓存、270W TDP;
5、48核心96线程、90.0MB三级缓存、350W TDP;
6、56核心112线程、105.0MB三级缓存、350W TDP。
至于价格?我只是说个人用户不用考虑,到是极客们可以买2片组成服务器试试了!当然必须是HBM版本,看看这地表最强内存的速度到底能达到多少?#头条数码# #第四代至强# #畅聊数码新品#
英特尔第三代至强可扩展处理器相比上一代产品,整体性能提升了46%。全新的至强来了,能否延续经典。
据外媒消息,开发者Brendan Shanks发现苹果Xcode 13的第一个测试版中,包含了对英特尔至强处理器的支持,这可能暗示着苹果即将推出搭载英特尔最新至强处理器的新款Mac Pro。
英特尔至强E3-1260L V5处理器破解超频进度更新,频率可高达5GHZ!虽然之前发布了华擎E3 V5 玩家至尊效能版的实测文章,但依然有很多粉丝不死心。于是就搞了这个B150 GAMING K4。下一步有机会就是尝试更多的Z170主板。
曾经那个时代落下的遗憾,让我们一点点补齐!
曾经INTEL留下的牙膏,让我们再一点点挤出来!
AMD和Intel又碰撞起来了,AMD最新官宣,将把Zen3线程撕裂者从原来只针对工作站,改为面向消费级市场,有望在年底之前进入diy市场,不知道是不是因为Zen4的上市还是因为Intel消失多年的发烧处理器至强W5-3433重出江湖。AMD官方消息称,新一代线程撕裂者将进入DIY零售市场,到时候会调整型号和规格,比如命名为线程撕裂者5000系列,削减部分内存通道和容量、PCIe通道的支持。主要包括了五款型号,64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX、16核心32线程的5955WX、12核心24线程的5945WX。核心频率基准分别为2.7GHz、3.6GHz、3.8GHz、4.0GHz、4.1GHz,都比上代提高100MHz,最高加速频率统一为4.5GHz,比上代高200-300MHz,热设计功耗全部维持在280W。二级缓存最大32MB,三级缓存最大256MB。
对比一下Intel突然爆出的“至强W5-3433”,检测为16核心32线程,32MB二级缓存,45MB三级缓存,显然是下一代可扩展至强Sapphire Rapids的衍生版,但是频率只有1.99GHz,典型的工程样品设置,非常低。不过这个还是只针对工作站,和AMD完全不一样的打法,或许真的会怕了撕裂者的风头了吧还是没有与之对抗的新U了呢?
英特尔的大缓存CPU:Xeon Platinum 8476(8480)采用10nm工艺,56 核和 112 线程,112MB 的 L2 缓存和 105MB 的 L3 缓存,最高可扩展封装64GB HBM2E 内存。
Intel Sapphire Rapids-SP 处理器的主频最高可到3.7 GHz(单核),主频在3.3 GHz时功耗达到420W,性能模式下可达到 420W,主板BIOS功率限制额定值设置为764W,根据主板设定看功耗超过420W比较“轻松”。
虽然Sapphire Rapids的缓存与512MB 3D V-Cache的AMD 的EPYC 7003(64 个内核和 128 个线程,256MB L3 和 512MB 3D V-Cache)芯片仍然有不小差别,但是下半年要推出的英特尔Xeon Scalable 'Sapphire Rapids' 处理器集成封装了64GB的HBM2E内存,在参数和性能上超过米兰X芯片没有什么疑问。
当然Intel也没法得到松懈,因为即将到来的AMD 的 Zen 4 内核将会用台积电5nm工艺生产96 核、192 线程的AMD's EPYC 7004 (Genoa),不仅工艺、内核和构架提升,而且发热表现也会比10nm芯片强。
突发!英特尔将对处理器等芯片涨价!13代酷睿或受影响!
最近,由于通货膨胀等原因导致成本急剧上升,
英特尔已通知客户将上调芯片价格,
可能会影响新品处理器13代酷睿,新一代蓝宝石志强
还会影响一些外围芯片,主板芯片组,雷电芯片等
涨价保底有一位数起,部分芯片涨价幅度可能超过10%!
涨价将在今年年底开始!也是13代酷睿开始销售的时间。
13代酷睿起步价将大概率高于12代酷睿!
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CPU:intel Xeon E5 2689
散热:金河田塔式风扇
主板:intel旗舰X系列豪华主板
内存:三星德乐/镁光16G
硬盘:240G固态+西数500G机械
显卡:GeForce GTX960 4G
电源:动力火车微腾额定400W
机箱:定制华硕神光版
说真的整个整个配置的看完,就认识志强E5的CPU、240G不知名SSD固态、GTX960显卡,外加狂拽炫酷屌炸天机箱。
看的我是云里雾里的,就这还能有人买?
Mac pro每两年一个更新周期,不过就目前流出来的消息来看明年三月新品Mac Pro不会搭载强悍的M2处理器。采用多颗M1 pro 来实现超越英特尔至强系列的性能。感觉稳的一批,毕竟单颗M1 pro带给我们的体验已经是性能炸裂了,想换苹果工作站的朋友可以期待来年3月!
[数码新闻1110]
1.SK 海力士开始出货 LPDDR5X 芯片,业界首款基于 HKMG 的移动 DRAM。SK 海力士 9 日表示,已完成基于高 k 金属栅 (HKMG) 技术的低功耗双数据速率 LPDDR5X 芯片的开发,并开始销售。据介绍,该芯片是业界首款基于 HKMG 创新的移动 DRAM。这是 SK 海力士首次在移动 DRAM 上采用了 HKMG 工艺,实现了比上一代提高 33% 的 8.5Gbps 的运行速度,并大幅降低了耗电量。
2.特尔发布全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU:“至强 Max”Sapphire Rapids。英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列,也就是之前我们称之为 Sapphire Rapids(HBM)的旗舰级产品线。新至强中的 56 个内核均为 P 核,可提供 112 个线程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的设计,分为四个集群。但最有趣的是,它还具有 64 GB 的 HBM2e 内存,分为 4 个 16 GB 的集群,总内存带宽为 1 TB / s,每个内核的 HBM 都超过 1 GB。
3.新款华为 MateStation X 智慧一体机今晚开售:i9 处理器、 28.2 英寸 4K+ 大屏,11999 元起。今日华为多款新品首发开售,包括华为新款 MateStation X 智慧一体机,这款一体机采用 4K + 原色全面、12 代酷睿 i9 处理器,支持超级终端,售价 11999 元起,今晚 8 点正式开售。
4.Meta 开启万人规模大裁员,被裁员工在社交媒体发声。当地时间本周三,Facebook 母公司 Meta 马克・扎克伯格(Mark Zuckerberg)宣布公司将裁员 1.1 万多人后,不少被解雇的 Meta 员工们很沮丧和失望,纷纷在社交媒体上分享自己的感受。扎克伯格周三发表声明称,13% 的员工将被解雇。他表示是自己“做错了”,并为公司的过度投资向员工道歉,称裁员是“最后手段”。周三上午,被解雇的员工们通过电子邮件收到了相关通知。扎克伯格表示公司计划冻结招聘,Meta 招聘团队的大部分人员都被裁。
中国超级计算机,成功研制出3款E机型,英特尔选错了。
2014年,中国超级计算机连续多次稳居TOP500第一名,当时使用了英特尔Xeon Phi处理器,支付了大量的购买费用。作为英特尔公司,并没有稳定向中国天河科研团队提供芯片,到了2015年终止了彼此的合作。
当时英特尔和不少美国人认为,中国超级计算机能够居于TOP500第一名,重要的原因是使用了最好芯片。如果将英特尔芯片移除,那么,美国便是世界第一,至少可以延缓来自中国团队的超级计算机算力奔跑速度。
实际上,自英特尔公司断了芯片之后,中国超级计算机的硬实力提升了,并没有终止。后来,采用了SW芯片的神威太湖之光,没有依赖英特尔,依然坐上了世界算力第一的位置。
时间回到2021年,中国超级计算机团队已经完成了E级别的架构设计,原型机在2019年基本完成,他们分别是天河三号、神威、曙光等三个型号。根据已公布的信息显示,在2021年左右,或将至少有一款型号问世。
今年就是2021年,也是中国天河三号超级计算机正式问世的重要一年,如果今年没有出现,那么,明年必然会出现。当前,全球E级型的超级计算机的研发国家不多,中国占了3个,天河三号有望今年面世位居世界第一。曾经英特尔公司暂停对中国超级计算机出口芯片,现在即便没有美国芯片也无妨。在问鼎算力第一的路上,中国科研团队一直在努力,不会因为少了一家下游企业断供,而轻言放弃。
【英特尔:部署到2030年抗量子安全战略,抵御量子攻击】据澎湃报道,随着量子计算的快速发展,量子计算机未来可能会破解现有加密技术。为了提高安全性,英特尔宣布了一项新的服务Project Amber,可以为各类组织提供云端、边缘和本地环境中具有可信度的远程身份验证。该公司计划在2022年下半年启动Amber项目的用户试点,并在2023年上半年全面上市。同时,英特尔推出到2030年的抗量子加密战略,该战略将从第三代英特尔Xeon可扩展平台开始,以应对量子计算机构成的威胁。
NVIDIA推出Grace ARM CPU超级芯片,其性能和效率是英特尔 Ice Lake Xeon 芯片的2倍和2.3倍!
在GTC 2022上,NVIDIA推出了Grace CPU Superchip,这是一个拥有多达144个ARM 内核的平台,与传统服务器相比,该平台的性能/瓦特可达其2倍。NVIDIA分享了一张新幻灯片,该幻灯片展示了这个芯片芯片与英特尔Ice Lake Xeon平台的性能。
就性能而言,NVIDIA Grace CPU Superchip的吞吐量是Intel Ice Lake平台的2倍,效率领先 2.3 倍。性能大幅提升的一个原因是因为WRF模型非常依赖于内存带宽,而 NVIDIA Grace Superchip 支持的巨大带宽数据在这种特定的 HPC 工作负载中确实有所帮助。