健康资讯 双核CPU，运行速度很快，3080显卡，动植物能源，耗电量为零，恒温，静音问风扇#我要上热门# #点赞#
AMD 今天宣布推出锐龙 7000 系列“Zen 4”台式机处理器。这些将公司的新“Zen 4”架构首次推向市场，提高了 IPC、性能，以及 DDR5 和 PCI-Express Gen 5 等新一代 I/O。与上一代相比，AMD 的核心数量没有增加，锐龙 5 系列依然是 6 核/12 线程，锐龙 7 是 8 核/16 线程，锐龙 9 要么是 12 核/24 线程，要么是 16 核/32 线程；但这些都是 P 核。AMD 声称 IPC 一代比一代提升了 13%，再加上更快的 DDR5 内存和高达 5.70 GHz 的 CPU 时钟速度，与 Ryzen 5000 相比，Ryzen 7000 系列处理器的单核性能提升高达 29% “Zen 3”
在他们的新闻发布会上，AMD 向我们展示了游戏性能比上一代提高了 35%，创作者性能提高了 45%（这是它有信心坚持其核心数量的地方） . “Zen 4” CPU 核心芯片 (CCD) 构建在 TSMC 5 nm EUV (N5) 节点上。甚至 I/O 芯片也看到了从 12 nm 到 6 nm (N6) 的过渡。切换到 5 nm 后，“Zen 4”在相同性能的情况下功率降低了 62%，或在相同功率下性能提高了 49%。与 7 nm 的 Ryzen 5000 系列相比。“Zen 4”内核及其专用 L2 缓存比“Alder Lake”的“Golden Cove”P 内核小 50%，能效提高 47%。
“Zen 4”CPU 内核的 13% IPC 增益大部分来自内核的前端，其次是加载存储、分支预测和执行引擎。该公司还将每核二级缓存的大小翻了一番，达到 1 MB。该内核引入了对 AVX-512 指令集的支持。八个内核共享一个 CCD 上的 32 MB 三级缓存。锐龙 5 和锐龙 7 系列中的 6 核和 8 核 SKU 配备一个 CCD，而 12 核和 16 核 Ryzen 9 部件配备两个。
AMD 推出了带有 Ryzen 7000 的全新插槽，即 Socket AM5。这是一款弹性 1718 针 LGA，能够提供高达 230 W 的功率，并配备包括 DDR5 和 PCIe Gen 5 在内的下一代 I/O。从物理上讲，散热器与 Socket AM4 散热解决方案兼容。
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Mac Studio还是相当牛皮的，外观是由单块铝合金属压制而成，外加双风扇实现降温，WiFi6，蓝牙5，拥有多种接口，包括前置读卡器、4个USB-C（雷电 4），4个后置USB-C（雷电 4）+2个USB-A+HDMI等；
最大特点顶配是搭载全新M1 Ultra处理器（两个M1 max），性能对比顶配Mac Pro提升80%。可支持同时播放多达18条8K ProRes 422视频流，中央处理器速度最快达3.8倍，图形处理器速度达4.5倍，机器学习速度达3倍。同时，这款芯片拥有最高每秒22万亿次运算，支持外接多达5台显示器，还支持H.264、HEVC和ProRes编解码。
M1 Max+32GB+512GB售价14999元
M1 Ultra+64GB+1T售价29999元
玩家福音，长江存储发布第三代三维闪存PCIe 4.0芯片，速度高达7400MB/s，最高2TB版本，适配PS5。
新的产品将以新品牌呈现——致态TiPro7000，Xtacking 2.0构架，第3代三维芯片，支持PCIe 4*4和NVMe 1.4协议，SLC缓存设计，自带可拆卸的5mm铝质散热器，1TB版本寿命600TBW，是普通入门级SSD的2-4倍。
这家位于武汉的存储公司从去年开始不断推出新品，从致钛木星10的表现来看，质量非常稳定可靠。此次TiPro7000新品还在设计上针对玩家的需求进行了配置，比如超厚金属散热，结实耐冲击，还自带可拆卸的原厂散热器，适配PS5等等。从游戏读取进入的速度来看，就是为快而生。
致态 Ti Pro7000 1TB固态
民用航空发动机的方向是大涡扇发动机，就是在现在的涡扇发动机的基础上，加大最前面风扇的个头，突破现在的外框延伸出来，这样，同样的转速的情况下可以抓住更多空气，往后拨打更多空气，就能提供更多的往前的推力。简单滴说就是以现在的涡扇发动机揉和涡浆，制造介于他俩之间的一种产品。能够提供更大的推理，使用更少的燃油。还要兼顾高可靠性。
老军骨我航空发动机短板不在设计上而在材料制造工艺和机械加工工艺技术
03:21漏水的位置在风口，风扇电机转速降低或者是缺氟，漏水位置在底部，副水槽堵了，在空调背面。
安儿155406650万能的头条啊！
