amd 5000（amd5000series5）

从跑分结果上看，i7-12700K 单核性能相比上一代 i7-11700K 提升了 24%，与旗舰 i9-11900K 相比，成绩也提升了 17.3%。这代处理器的单核性能比 AMD 锐龙 5000 系列都要高许多。

多核成绩方面，处理器的 CPU-Z 跑分接近 AMD R9-5900X，相比上一代 i9-11900K、i7-11700K 大幅提升将近 50%。

网传 AMD 新锐龙 6000 移动版最高拥有12个CU单元，比肩RX 6400

据最新消息，AMD 即将推出的锐龙6000系列移动版处理器代号为“Rembrandt”，改用新Navi架构核显，最多拥有12个CU计算单元，也就是768个核心流处理器，其规格与 RX 6400 独显相同。

另外，爆料称新的Ryzen 6000系列没有无限缓存，也没有独立显存，就看高频内存效果了。不过，预计差别不会太大，预计新一代6000U系列的GPU会非常强大，毕竟是新的Navi架构，用了好几代的Vega终于放弃了。

最后，AMD已经确认，CEO苏大妈将在CES 2022大会的第一天主题演讲，发布新一代锐龙 6000 U / H 移动版系列处理器，我们会第一时间跟进报道，拭目以待。

下周板上钉钉的6只超跌反弹半导体黑马股，研判未错一次，建议先关注收藏研究，后等市场验证！

莫名火遍全网，不可能仅仅是上周末老檀提及的德联25%、日盈25%、天沃20%、神马20%大家这周吃口肉这一点点小成就吧。

对于大盘老檀每周只做一次精准研判，无论是题材还是主板走势，未错一次，全网无人匹敌！对个股上板率的把握更是得心应手，稳操胜券，试问还有谁能达到如此胜率？

废话不多说，先上肉：

1、大港股份（题材：半导体测试封装+动力电池回收+固废处理；公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务；实控人为国资；目前半导体连板高标，缩量三进四，四进五可能会被顶一字，看能否在新规下走出高度）

2、 通富微电（题材：半导体芯片+汽车电子+Chiplet封装+封测+ADM；公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作"的强强联合模式。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。放巨量上板，同量柱在去年阶段顶部后持续下探，此次将开启温和放量持续上涨，一进二问题不大，二进三看资金如何选择，对手长电）

3、长电科技（题材：芯片封测；公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FCWLP，SiP等，技术能力国内第一。公司在超大颗QFN形成专利优势，实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装，苹果、华为、高通等头部企业均为稳定客户。市值508.2亿，通富相对易拉升，芯片国产发酵以来，长电持续放量收阳，底部盘整结束，热点点燃主升行情）

4、朗迪集团（题材：子公司甬矽电子从事芯片封测+家用空调风叶+复合材料；公司为其第二大股东持股占比8.92%。按照募集资金估值测算，公司目前持股甬矽电子价值在9.1亿左右。现朗迪集团总市值25.34亿，自身业务主要为家用空调风叶、机械风机、复合材料三个业务板块。底部盘整结束，开启主升行情，主要受益于子公司甬矽电子）

5、华天科技（题材：Chiplet+国内第二大封测厂商+增持；22年8月2日公告，公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司计划自本公告披露之日起六个月内增持公司股份，增持金额不低于5,000万元。温和放量持续上涨收三阳，底部震荡调整结束，开启主升行情，有望持续放量上板，市值328.4亿）

6、木林森（题材：芯片封装+光储+LED封装；公司以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。前期底部盘整启动过，后不断缩量收阳，芯片题材近期火热，大股东股份质押，短期看两个板空间）

（文章内容属于公开资料整理与统计，不构成推荐和任何买卖依据）

下周主流题材：芯片、半导体、集成；口罩方面只会是一日游行情，周一大概率出货，现在相关防护措施已经非常完善了，不会出现上半年像上海一样大面积扩散；各地方下半年完成稳增长压力非常大，能者多劳，且资金关注度都集中在芯片板块。

军工板块从近期局势来看，还会有一波资金回流轮动，并未进入板块冰点期，但涨势不会像襄阳那么猛烈，可以从军工+芯片入手，找低位待补涨标的。

大盘从日线看现已构筑箱体，整体区间为3150-3400；具体指数若能突破3250则加速上涨，若跌破3200则要考虑减仓；从周线看，量能比上周有所增加，下周先扬后抑，继续震荡筑底。

老铁们切记待在主流热点板块里，别的板块没有人气，没有资金关注就不要自以为是，要顺势而行，借力打力，才会有收获。

我是老檀，只挖掘低价启动主升浪行情大牛！全网‬别具一格‬！路过的朋友，如果你觉得这篇文章对你有帮助，优质标的拿走，把‬关‬、赞‬留下‬，持续‬关注‬三天‬，定硕果累累！

IGBT半导体高景气支持：俄乌问题+储能十四五规划

2017年受美国制裁影响，俄国半导体巨头之一的Angstrem公司原计划通过AMD购买必要工艺设备，但却被美国商务部制裁名单所中止。由于俄政府并不希望放弃Angstrem公司，通过其最大债权方VEB.RF（俄罗斯国家开发集团）对其在2019年进行破产重组（该公司因为工艺落后无法获得足够的产能，债务超过1,000亿卢布）。最后重组的结果是НИИМЭ（原苏联电子研究所，另一巨头Mikron的母公司）提出利用Angstrem厂房建立新生产线，计划在2022年批量投产28纳米,每月加工1.5万片12英寸晶圆，2027年投产7纳米。

短线机遇上：芯片半导体的涨价是市场预期欧美联合制裁俄罗斯，未来俄罗斯只能从中国购买芯片半导体和设备。这个假设也是有一定的历史事件支持的。

储能带给芯片半导体的需求点是变流器（变流器制造的关键缺口是IGBT）。根据相关的产业数据，变流器或者说以变流器为主的非电池成本，占比储能系统的成本约10%~20%。单独的储能变流器（PSC）占比储能系统的成本约6.5%。目前只能从阳光电源的紧急电话会议纪要里面得到相关的信息（大约在10%左右），专家交流会议纪要以及不少券商的研报里面都没有具体提到。

对比2021年7月15日发布的《指导意见》，这次的《实施方案》不再出现2025年装机规模达到3000万千瓦的表述，而是改为“具备大规模商业化应用条件”。对比光伏风电的“撒钱”培育发展市场基础的路劲，储能的发展政策从一开始就不依赖财政补贴刺激，所以一昧的去关注制定了多少的装机指标是没有意义的。一切的发展，都是根据整体社会经济或其他对应的新能源基建发展需求。

IGBT市场方面，产能紧张与国产化率亟待提高的双重压力仍旧存在，叠加或存在的重演克里米亚事件导致的西方国家对俄制裁，俄罗斯市场会给予中国在该领域更多的分额加成，看好芯片半导体中的高景气分支赛道前景。

【IGBT企业】：参考我的《电子行业中的CPU，功率半导体核心IGBT的未来怎么看？》以及《AH股市场IGBT概念股全面盘点》两篇文章。

【郑重申明】

本文内容纯属个人观点分享，依据客观市场资料、公开信息以及数据，所做的合理客观分析，不作为任何直接投资的依据！市场有风险，投资需谨慎！

2016年8月16日俄罗斯媒体发布一条令无数俄罗斯民众神往的文章：

“俄罗斯微电子产业的重生”。

今天，我们得以知道，那只不过是一篇炒作的网文--而它展示了俄罗斯科技经济性困境的深层次问题，因而值得我们调研及探讨：

1，这篇文章报道：

“俄罗斯企业Angstrem-T 正计划向印度的航空航天部门出用于太空的新型抗辐射芯片-- 这是俄罗斯微电子行业的一个重要转折点口。

该制造商计划在9月开始向其第一个主要出口市场印度交付产品。 此次初始交付将总计约 10,000 个微芯片，合同金额估计为 200,000 美元。”

请注意：这仅仅是一个20万美元的订单合同而已。

2，短短三年后的2019年10月2日，Angstrem-T工厂正式宣布破产--这是莫斯科仲裁法院经过 10 个月的诉讼后作出裁决，因而危机早在2018年便已经露出水面。

3，而在十年前的2008年，俄罗斯国家公司VEB.RF向Angstrem-T发放了 8.15亿欧元的贷款用以发展芯片生产线。美国公司AMD 从Angstrem-T获得了约 1.825 亿欧元的设备费用、约 1.2 亿欧元的技术许可费用、约 1000 万欧元的 Meissner & Wurst 工厂设计 A 期费用。

然而，这项交易的最后，成为设备拥有者的并不是Angstrem-T，而是塞浦路斯离岸公司Runica！这些设备也没有被带到俄罗斯，而是留在了荷兰和德累斯顿的仓库中！

仅仅10年时间，Angstrem-T的破产，造成俄罗斯无法承受的1000亿卢布损失--这是对俄罗斯芯片产业的沉重一击。

我在进行近期的调研时，发现近15年里俄罗斯年复一年的、日复一日的试图重振微电子产业、解决半导体被制裁的厄运--然而却一直停留在口号式的运动中。

因而，我希望展示俄罗斯科技发展的经济性问题的更多方面，以便我们分析、借鉴、或者警醒类似的错误。

美国欲让芯片制造回流，最大的阻碍者却是华尔街的投资人！

华尔街消息称：英特尔公司的帕特·基辛格目前可能是最受美国政府青睐的首席执行官。上周五，在俄亥俄州哥伦布附近一座造价200多亿美元的半导体制造厂奠基仪式上，基辛格和来自两党的部分议员、俄亥俄州共和党籍州长迈克·德万以及总统拜登一同现身。

“就在这里、在俄亥俄州，我们将生产世界上最先进的东西，”基辛格宣布，“我们毫无保留，将竭尽全力帮助美国重获制造业核心地位以及无可置疑的技术领先实力。”

对于那些一心重振国内制造业的美国议员来说，这些话简直就是天籁之音。而华尔街对基辛格计划的反应较为冷淡，该计划包括未来几年在全球投资高达1,000亿美元建设半导体制造厂。自基辛格于2021年2月出任CEO以来，英特尔的股价已累计下跌约50%。该公司市值甚至已不及在销售先进制程微处理器方面长期落后于自身的Advanced Micro Devices Inc.。

英特尔在采用最先进的制造工艺方面未能跟上竞争对手的步伐（该公司目前正急于改正这一点），再加上个人电脑销量下滑以及经济衰退相关担忧，这些都在拖累其股价。还有一个更深层次的问题：两党日益达成共识，认为从芯片到电动汽车电池等关键技术必须在美国制造，而不是在亚洲、尤其是中国，而英特尔股东可能并不认同这一点。

在美国，私募市场会将资本配置到回报率最高的地方。以前回报率最高的是先进制造业。很长一段时间里，英特尔的晶圆厂在规模和效率方面都无可匹敌，并设计出了世界上最受欢迎的处理器。

从十多年前开始，这种必要的规模经济令企业不堪重负；如今一个晶圆厂的造价超过100亿美元。除了最大的制造商之外，其他所有制造商都缺乏这种规模效应来创造令投资者满意的资本回报。

规模比英特尔小得多的AMD曾在这种成本的压力下苦苦挣扎。2009年，AMD采纳“无晶圆厂”方式，将工厂剥离出去，同时将芯片制造业务外包，主要是外包给台湾积体电路制造股份有限公司。台积电是一家“晶圆代工厂”，制造由其他公司设计的芯片。投行Northland Capital Markets分析师Gus Richard说，要是AMD当初不剥离晶圆厂，“肯定已经被淘汰了，当时就差一点点”。

无晶圆厂趋势迎合了华尔街整体上对轻资产公司的青睐，轻资产公司通过其知识产权、品牌或拥有数百万用户的平台，以最小的资本提供潜在的惊人回报。私募股权投资管理公司凯雷投资集团(Carlyle Group, CG)首席经济学家Jason Thomas说，相反，那些依赖工厂和设备等有形资产的公司估值就受到了影响。他说，有形资产是“不可逆的，你不可能卖掉半个你不需要的工厂”，而且如果所有者极度迫切地希望脱手资产，其价值就会被压得更低。

克莱顿·克里斯坦森等管理大师对优先考虑资本回报的智慧提出质疑，这一观点得到了一些亚洲公司的认同。台积电创始人兼CEO张忠谋在2009年对克里斯坦森说，到处都是资本，而且很廉价，那么美国人为什么如此害怕使用资本？（讽刺的是，台积电目前是世界上市值最高的半导体公司）。

从历史上看，日本、台湾和韩国企业对资本回报、每股收益和股价的关注可能低于美企，因为创始家族、结成联盟的公司或政府是这些企业的主要股东。今日的中国就是这种情况的一个极端例子：政府要么完全拥有主要制造商，要么是主要股东，要么充当其抵御外国竞争的保护者。

与许多行业一样，芯片制造业经历了向亚洲的迁移，那里劳动力充足，资本充裕，还有大量补贴可拿。与此同时，美国公司的优势集中到了知识和技术方面：如英伟达(Nvidia Corp., NVDA)、AMD、高通公司、苹果公司（就某些产品而言）等芯片设计公司，益华电脑和新思科技等芯片设计软件提供商，以及应用材料和泛林集团等芯片制造设备生产商。

很长时间以来，美国领导人将此视为互惠互利的比较优势的一种体现。但是，新冠疫情导致的供应链严重受阻以及俄罗斯和中国的好战行为使他们意识到，从亚洲进口如此多重要产品具有战略风险。拜登上周五表示，仅仅在美国研发先进技术已经不够了，还必须在美国制造。

基辛格对英特尔的定位是既要设计也要制造。2020年，英特尔曾面临采取无晶圆厂模式的压力，但基辛格去年出任CEO后大举投资芯片制造，宣布英特尔将在芯片代工方面与台积电展开竞争。他在3月份对国会说，英特尔是“美国唯一一家集前沿设计和内部制造为一体的公司”。但他警告说，与亚洲相比，英特尔在成本上存在30%-50%的劣势。亚洲的芯片制造往往会得到大量补贴。

在英特尔等一些芯片制造商的游说助力下，美国国会7月份通过了两党支持的《芯片与科学法案》，按照该法案，近530亿美元的补贴将用于在美国建立或扩大晶圆厂。这对英特尔有一定帮助，但还不够。该公司需要为新晶圆厂、改造现有晶圆厂的制造工艺和股息筹集资金，而目前的状况是利润率正承受压力。

真心给所有股民提个醒！A股星期五震荡收红，下周还会不会继续涨？不管你现在是空仓还是满仓，我都给你一个明确的答复！话不多说，紧急给股民4点提醒！

1、今天市场全天震荡格局，但是市场情绪依然不错，继续普涨格局6层以上公司上涨，本周连续5天都是6层的上涨，大家也可以去了解一下，特别是在周三指数一度跌到了60个点后深V收盘以后还是6层的个股在上涨，所以市场情绪整体不错，指数今天是冲高日线级别20日线有一定的压力，昨天大涨的权重金融今天缩量调整、导致今天大盘量能没有过5日均量，整体趋势不会改变，大金融经过短暂调整之后下周会重整旗鼓，对于个股情绪大家一定不要随意追高，很多板块都是阶段性涨幅而已。

2、地产、银行、券商缩量回踩

昨天大涨的地产、银行、券商等权重今天进入短暂的调整，特别是地产、券商。下周北交所正式运营，对于创投、北交所概念和券商都有一些利好的加持，北交所今天逆势上涨，昨天是一个倒垂线今天反包，量能稳定。券商这个位置，昨天的量能放了一倍量能，今天缩量调整、整体量能不超过250个亿。今天的全天振幅也只有0.89%，昨天振幅2.66%，本周券商是涨了3.62%，日线短期休整一下，量能继续稳定5日均量以上，则可以期待新一轮的行情。

3、半导体概念创历史新高消息加持

半导体概念如期兑现之前的解读已经创8月份的新高，这个方向既有逻辑也有技术，昨晚的：推进科技自立自强，这则消息更是对芯片、半导体板块的加持，师兄昨晚也深度解读了，全球缺芯加上台积电、三星事件驱动，叠加芯片巨头AMD宣布，Facebook的母公司Meta 数据中心将使用AMD生产的芯片，技术面上个月是月线十字星，调整了三个月，日线的量能是量价提升，从10月初开始就逐步的量能推大，日线的极限量能，2,000亿左右。

4、军工再次新高，航天航空大涨3.7%

昨晚官方消息：促进共同富裕，推进科技自立自强，加快国防和军队现代化，昨晚我也微头条深度解读了，这也是近期第三次军工的利好消息，军工也是“十四五”的重点方向，频频利好消息，科技和军工这也是未来的主要核心方向，航天航空昨天5日线的回踩拉回，跟周三的上影线形成了完美的揉搓线组合。今天再次逆势大涨3.7%。师兄是从10.30号专门解读了航天航空，量能来看它还没有放出350-400亿左右的量能，所以即使有回落也是以5日线为支撑回踩，周线量能也不大，下周密切关注量能情况，无论是军工还是科技这两个方向都是昨天晚上实质性的中期利好加持。

A股的震荡行情难做，这已经是种特色了，这种局面一定不要随意追高，本周证券小涨，无论是上上周的食品饮料、还是连续两周的航天军工，下周开盘前师兄依旧会做出盘前情绪研判，周末会板块的详细解读，大家辛苦一周了，记得休息一下，下周再战！@龙师兄聊财经 #股票# #深圳头条#