健康资讯 #手机2亿像素值得期待吗#
不值得 就目前所有大底，所有ISP芯片，所有高端芯片SOC都不可能支撑真正的2亿像素成像。
目前手机端能发挥最大上限是8000万像素以内的镜头，2亿像素更多的是噱头，如果2亿像素真的牛，各家高端旗舰机为何还要用5000万 6000万像素？
手机拍照归根结底就是综合下来最优配，这样才能排出真正好的照片，再加上算法能力，这些才是根本。
所以目前2亿像素镜头任何手机，都仅仅是试水和探索，噱头大于实际能力。
你们信吗？目前的2亿像素拍不出这样质感的照片
#科技快讯# #数码资讯#
盘点历代小米芯片
2017年——澎湃S1，SOC级别的芯片，
2021年——澎湃C1，ISP专业影像手机芯片，
2021年——澎湃P1，充电芯片，
2022年——澎湃G1，电池管理芯片。
怎么感觉第一代的难度是地狱级别，之后的似乎没那么难？ #畅聊数码新品#
绿厂首枚自研芯片新消息！台积电操刀的6nm芯片！[思考]
目前最大的疑问就是，OPPO造芯的首款产品，不知道会是一颗简易版的SoC呢？还是图像信号处理器ISP芯片呢？之前“马里亚纳”造芯计划里所透露的，就是说OPPO第一枚芯片会是应用在ISP芯片上，而这个好处就在于，独立的图像芯片能在拍摄相片时进行常说的图片的锐化、降噪、色彩优化，还有计算摄影里面常见的自动对焦、自动曝光、自动降噪、色彩调整、物体识别和自动白平衡等功能，对于多摄像头来讲尤为有用！
所以说，即便OPPO这回不是造SoC的话，也大可期待一下ISP芯片的实力。反正有了经验的铺垫，稳扎稳打地也能等到手机芯片处理器的面世吧？！#数码圈八卦# #数码爱好者#
有报道称，OPPO “造芯”的首款产品是 6nm 芯片，由台积电操刀，可能是一颗简易版的 SoC，或是图像信号处理器 ISP 芯片
慢慢来吧，不可能一口吃成胖子
【OPPO、vivo即将推出自研芯片 一线手机品牌悉数入场造芯】财联社7月27日讯，从多位知情人士处获悉，继小米推出自研澎湃C1ISP(图像信号处理器)芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。一位OPPO内部人士称，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。 (腾讯深网)
数码闲聊站曝光了 vivo 自研的 vivo V1 芯片，据说是独立 ISP (Image Signal Processor) 图像信号处理器。
此前小米自研的澎湃 C1 芯片也是 ISP，网传 OPPO 也在自研 ISP，看来厂商们都不是很满意集成 ISP 的效果。
vivo闷声放大招，自研芯片有望近期商用！
综合了vivo芯片研发中心的资讯，首款自研芯片大概率会是一颗ISP，命名为“悦影”，不难看出是与影像有关的芯片，可能会与下一代旗舰机型一并发布。
小科普一下，ISP是Image Signal Processor（图像信号处理器），用来对前段图像传感器输入信号进行处理的单元，是SOC的核心芯片之一，作用很大，尤其是对影像性能，起到至关重要的作用。
#vivo芯片研发中心成立，年薪百万招芯片专家#
不再是ISP！[作揖]没想到绿厂第一回自研芯片，就直接上狠货，台积电6nm的NPU芯片，“每瓦每秒11.6万亿次AI计算”，将这个用在影像方面多少有点屈才了，也算是OPPO第一回秀秀肌肉。说实话，OPPO这是真敢啊，首个自研芯片就已经敢下这么大成本，6nm即便是放在SoC上也是已经很有实力了，这NPU还只是一个挂件般的存在。。。
可是换个思路来看，这波是不是就意味着OPPO就已经和台积电积累下个深度的合作关系呢？[吃瓜群众]要是按这个趋势下去，还有OPPO在研发实力上的给力，是不是到时自研SoC也能给到我们一定的幻想呢！！ #OPPO发布首个自研芯片# #OPPO首款折叠屏# #OPPO Find N#
vivo 第二代自研影像芯片 V2 正式发布。
2021 年以来，vivo 已经推出了 V1、V1 + 两代自研芯片，此次自研芯片 V2 采用全新迭代的 AI-ISP 架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
据介绍，得益于近存 DLA（vivo 自研 AI 深度学习加速器）模块和大容量专用片上 SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片 V2 对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常 NPU 采用的 DDR 外存设计相比，SRAM 数据吞吐功耗理论最大可减少 99.2%，相比传统 NPU 能效比提升 200%。
FIT 双芯互联和近存 DLA 的结构设计使自研芯片 V2 的 AI-ISP 架构得以建立，并与平台芯片 NPU 实现 ISP 算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。
华为之后，又一家中国手机厂商入局芯片领域了。今天，界面新闻报道#vivo#自主研发的ISP芯片对外命名为“vivo V1”， 或由X70系列首发。最近关于vivo自研芯片的消息传得沸沸扬扬，这下名字都出来了，算是石锤了。
说实话，华为被漂亮国制裁，没有芯片可用这事真的挺替华为惋惜。如果没有漂亮国这一出，估计华为现在已经在冲击智能手机全球第一这个宝座了。不过惋惜归惋惜，这背后反映出来的道理却不得不重视：那就是中国人得自己掌握制造芯片的技术。
如今，vivo接棒华为，成为下一个芯片制造者，无论对于vivo自己还是我国的整个半导体产业都是一件大好事。
一方面，vivo在全球的市场份额很高，就在今天vivo还以20%的市场份额拿下了第二季度亚太地区5G手机出货量第一的好成绩。庞大的市场份额，意味着vivo制造出来的芯片将首先用在自家手机上，不愁用不上。而一旦大规模用上，就能得到源源不断的消费者使用反馈，从而在下一代继续迭代更新。最终，做出的芯片会越来越符合消费者的需求；
另一方面，vivo庞大的市场份额驱动下，需要自己造的芯片数量增加，对于我国半导体行业的发展也是一大利好，甚至能在某种程度上驱动其他手机厂商跟进造芯，进一步促进我国造芯事业的发展繁荣。这么看起来，我非常希望vivo的造芯之旅能越来越好。
