健康资讯 老法师的摄影不正经。第一次去加德满都，被异国风情吸引，迷失了重点，准备又不足，就带了徕卡X1，拍照有局限，有点后悔。（4）
高热量问题无法解决！明年的高通将很麻烦！通过对明年发布的4nm芯片骁龙SM8450详细数据解读！小编觉得，如果还是三星4LPP工艺代工的话，发热量高将是骁龙的一个大问题。
毫无疑问！即将上市的高通骁龙 888+是高通骁龙 888的挤牙膏产品，高通又一次提升了其大核心的频率，性能预计可以达到苹果A13的水平，避免多年来被苹果Soc的吊打。
从规格上看，高通骁龙888+Soc的提升在大核心性能上，主频由之前的2.84GHz，提升到了3GHz，它的单核心性能提升5%，骁龙888+还有一个提高，就是AI性能从骁龙888的 26 TOPS提升到32 TOPS，当然这是CPU+GPU+HVX+Tensor共同进步的结果。
在GeekBench 5测试中，骁龙888+预计可以达到1197分，其大核心功耗预计在4W左右，这是个很大的数据。 这么大的发热量，对于手机厂商来说控温难度非常大。
目前，明年发布的高通骁龙型号为 SM8450，采用三星4LPP工艺制程的Soc芯片被曝光，在Arm v9 架构支撑下，这将是高通一片全新的Soc芯片。
SM8450其大核部分将采用Arm上个月刚刚宣布的Cortex-X2。Cortex-X2 也是唯一支持 AArch64 执行的 64位核心，对于X1，在性能上有16%的提升。SM8450还使用了最新的Cortex-A710、 A510核心， 并集成了全新的高通 X65 5G基带，将支持 10Gbps 理论下载速度。
骁龙SM8450的CPU部分，将采用基于Arm v9 架构上的1个Cortex X2 超级大核+3个 Cortex-A710性能中核+4个 A510效能小核。及Kryo 780 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP等等。
值得一提的是，在骁龙SM8450内集成了一个全新的相机模块叫Leica 1，不知道什么意思？难道说莱卡和高通联手推硬件影像芯片，还是莱卡给高通做的影像优化？
而现在唯一让人担心的是，高通骁龙SM8450采用的Cortex-X2发热量高于Cortex-X1，那么三星的4LPP工艺真的能支撑这片Soc发热量吗？#高通#
