极客湾 最新的移动端cpu测试出炉了
高通8gen1 能效比 拉出天际 倒退2代 还不如865
这个锅一方面有三星4nm工艺的锅,
还有一部分是ARM最新设计的中核架构A710也是非常拉垮
反观今年的天玑8100能效比非常不错堪比a14
但是天玑的调教出了大问题 导致不仅没有发挥出来反而更拉了
其中和红米的调教有很大关系,性能模式直接拉满内存频率导致功耗飙升
唉!真是一言难尽
等待海思麒麟的回归
实在是受不了了最近安卓手机不仅摆烂还涨价,我只能说老子不买
(听小道消息 明年全国产的新麒麟有望回归[奸笑][奸笑][奸笑][奸笑])
高通骁龙8 Gen 1处理器正式亮相,小米新旗舰手机,小米12将全球首发搭载。骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺制程,集成X65 5G基带。8核芯架构,1个3.0GHz Cortex-X2超大核+3个2.5GHz Cortex-A710大核+4个1.8Ghz Cortex-A510小核。CPU性能提升20%,GPU性能提升30%,功耗降低30%。
高通:我这人经不起批评,如果你批评我那我就全面摆烂。
三星4nm搭配a710架构,被台积电6/7nm+a77/a78架构的吊起来打,马上在中端芯上复刻8寄1中核的惨案现场。
更搞笑的不是gpu?根本以为是888gpu下放,结果是780的gpu继续用。
时隔五年又一次买了三星,想第一次买三星是a7,花了两千多,后来买了一个s7edge打个王者还卡死。之后一直用苹果,这次又心血来潮花了一万大洋来了大满配,可是发现用起来还是没有苹果顺手,已经虽然各方面都很好,比如拍照也很牛逼,就是用不习惯,现在买了十几天去卖连8000都卖不到[捂脸][捂脸][捂脸]
苹果各代芯片处理器性能,A16估计最后的杰作了,看来真的遇到瓶颈了
A4基于三星45nm工艺。
A5仍为三星45nm,性能比上代提升约100%
A6基于32nm工艺,性能比上代提升约100%
A7基于28nm工艺,性能比上代提升约100%
A8基于20nm工艺,提升首次拉胯,性能较上代提升约25%
A9基于三星16nm,性能比上代提升约70%。
A10基于台积电16nm,性能比上代提升50%。
A11基于台积电10nm,性能比上代提升了70%。
A12基于台积电7nm,又一次拉胯,性能较A11提升15%
A13基于台积电7nm工艺,性能比上代提升了20%
A14基于台积电5nm工艺,性能比上代提升了16%
A15依然5nm工艺,遇到技术瓶颈了,性能比上代提升了6%
A16基于台积电4nm工艺,性能提升比上代多9%
总体上算下来iPhone14比iPhonex提高了85%
iPhone14比iPhone12提高了15%
不得不说芯片自此已经遇到了瓶颈,提升幅度越来越小了
今天三星 Z Flip 4 现身 Geekbench 跑分库
搭载骁龙 8 Gen1plus
单核跑分1277
多核跑分3642
3.19GHz X2+2.75GHz A710+1.8GHz A510[耶]
#数码迷# #折叠屏# #三星#
近期,两款芯片的架构已经曝光,其中骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz A710大核+4*1.79GHz A510小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,而天玑2000具体的规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.8GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核;GPU则为Mali-G710 MC10,采用台积电4nm制程工艺。
小米12将全球首发骁龙8 Gen 1(和摩托商量了一下?)
骁龙8 Gen1
三星 4nm
骁龙X65 5G基带
Arm V9
1×3.0GHz (Cortex X2)+3×2.50GHz (Cortex A710)+4×1.8GHz (Cortex A510Adreno 730
18bit ISP,支持8K HDR视频拍摄,与徕卡合作
高通宣布2021年度峰会将在11月30日—12月2日 举办,届时骁龙898处理器有望发布[吃瓜群众]
骁龙898爆料:(性能比骁龙888+20%左右)
三星4nm工艺,CPU采用三丛集
Cortex-X2超大核(3.0GHz)
Cortex-A710大核(2.5GHz)
Cortex-A510小核(1.79GHz)
GPU集成Adreno 730 + X65基带(下行10Gbps)
联发科发布麒麟....啊不,是天玑9000芯片,配置全部拉满,CortexX2,A710,就连小核心都更新换代成了A510,并且还是台积电的4nm工艺(骁龙Gen是三星4nm)。
GPU,ISP,NPU等也全部拉满,单从参数上来看和高通Gen基本上没差,甚至更强。硬件配齐了,能不能真正杀向高端,剩下的就看联发科的造化了。#数码新鲜事#