健康资讯 RTX 3080 12GB核心和显存双双增加，挖矿加速21％，看来又是一个好矿卡，显存增加2GB，显存位宽也从320-bit开放到了完整的384-bit，带宽因此扩大到912GB/s，采用了GA102-220的新核心，流处理器数量从8704个增加至8960个，挖矿性能从43MH/s提升到了52MH/s，幅度达到了21％，当然，少不了的整卡功耗从320W增加到了340-350W。说实话，比特币这种浪费资源的东西也该歇一歇了，因为有另一个浪费资源的“元宇宙”出现了。。。。
40系显卡具体参数已经出来了，整体看就是正常的升级，4080相当于3090，4070相当于3080，很正经的错位升级。。老黄的刀法真是精准到每一个流处理器，一个数量也不多。。。
给的是核心的具体参数，基本对应50-90系列，具体还得看刀法，譬如一个ga102给你搞各种残血版，然后就对应3090和3090s什么的。。。
配合我之前发的那个价格表，大家觉得买4060还是4070好呢？
一个非常反直觉的事情，数码圈日夜讨论的那些英特尔的CPU，英伟达的GPU，还有苹果高通的手机SOC，其实在国家的芯片进口额中连一点水花都翻不出来。
根据海关总署的数据，2021年，我国集成电路进口数量6354.81亿，金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375美元）。平均每个进口芯片的价格只有四块多人民币，也就是说被卡脖子的只是那些几百几千几万一个的高端芯片，占总进口量几乎可以忽略不计，7纳米5纳米3纳米的造不出来，这种几块钱一个的几十微米制程的国产造不出来？这些芯片平时都看不见，都是嵌入在各种机器里面。只是时间长了形成惯性了，一直在用懒得换罢了，因为换了很多软件都要重做。
随着进口替代的要求和卡脖子的潜在威胁，以后会有越来越多的这种芯片被国产替代。这已经是不可阻挡的趋势了。
GT218别看流处理器少但是当年实际表现是很好的，那时候流处理的数量对显卡的实际表现影响很小。//@遗失的三五:看来不止没常识，连语文都是体育老师教的，不是最强你叫的什么顶级？2009年连9600GT这种64个流处理器的显卡都快过气了，你16个的还顶级，连战地2都能玩成PPT！//@PRAC苍鹰:这里的顶级不是最强，而是可以满足大多数人的需要//@遗失的三五:看到顶级显卡居然是16个流处理器我真是笑喷了，2009年我用的是GTX260，能把你这个所谓的“顶级”秒到连渣渣都不剩，一点常识都没有就学人来发帖，严重怀疑这是来骗回复的！
PRAC苍鹰13年前的顶级台式机独立显卡，如今还能干什么？
现在要是有高U低显的手机处理器该多好呀！
芯片很大一部分面积都拿去堆GPU核心了，而且还有配套的系统缓存。
根据A15的Die shot来看，如果把五核GPU砍到两核，Firestorm这种级别的大核心都能多塞进去三个。
要是把这些空间省下了堆CPU核心和三缓，体验肯定比现在的处理器要好。可惜厂家都追求跑分，不去这样做。
假设高通现在出个U，把GPU的流处理器数量砍到384ALU，配合现在的架构能力，GPU性能超过845一点问题都没有，拖2K120Hz日常都够用了。超一超频打855都不是不可能，而且因为规模小就算跑高频也不会很热。省下来的空间把三个A710换成三个X2，多好。各位觉得呢？
Rtx 2060 12gb显卡又要出来了？？目前详细规格都被曝光了！这波到底是等等党赢了，还是又是一个空气显卡？[奸笑]
总的来说，这就是一个降低显存位宽，但是提升显存容量的重置版2060s，流处理器数量和2060s一样，性能值得观望。
用的是12nm核心，产能肯定比8nm好，价格肯定比3060低。不过嘛，有没有现货就不得而知了。#数码新鲜事#
3080ti和3080 12g，性能差距有多大？
在最新驱动下，80ti和80 12G差距在15%，老驱动下差距最多7%。总之，游戏帧数差不了多少，4K下也就十来帧，但是作为生产力差距还是挺大的，毕竟CUDA和RTC差了挺多的。
而3080ti/90/90ti在相同频率下，性能差距也就2％，90ti是被官方超频了200兆hz，90频率也比80ti高，这三张卡的流处理器数量差距非常小。
比指甲盖还小的芯片上，竟然有100多亿个晶体管。[灵光一闪]苹果A11处理器有晶体管43亿个，骁龙845有55亿个，华为麒麟980有69亿个，[鼓掌]麒麟990有103亿个，苹果M1 Ultra有1140亿个，而WSE-2芯片有2.6万亿个晶体管，能提供人脑级别的AI计算能力，是不是不可思议？
一个指头大小的芯片里面，居然有上百亿个晶体管？这难道是外星科技吗？首先看一下在扫描电子显微镜下的CPU芯片是啥样的。图6芯片里面晶体管横截面清晰图。图7是放大的CPU内部结构图，可以清晰的看到层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。
图5是也是CPU截面图，更更直观的看到芯片内部是一层一层的，就像楼房一样有10层左右，最下面一层就是器件层，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，一般把硅晶圆上的电路元器件层称之为电路层。
图1-3是一块芯片的逐渐放大动态图，从图1的1毫米，到图2 的60微米，再到图3的6微米，就能逐渐看清楚芯片内部的“真相”。1微米=0.001毫米，把1毫米分成1000份就是1微米。1纳米=0.000001毫米，也就是把1毫米分成100万份就是1纳米。
图8是鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管，因为样子长得很像鱼鳍，所以因此得名简称FinFET，可以看到2个晶体管之间的距离为40纳米，这对工艺上有很大的挑战，但对于提高集成度、降低成本有很大作用。
目前3纳米制程工艺芯片技术，只有三星和台积电可以做。是基于全能栅极场效应晶体管GAAFET技术生产的，这是一种多栅极MOSFET技术。但是这2家走的技术路线不同，台积电用的是传统的FinFET晶体管技术，而三星用的是更先进的GAA晶体管技术，各有千秋各有利弊。
芯片有必要做出上百亿个晶体管吗？晶体管的数量和芯片性能是成正比的。苹果初期的A4芯片，只有3000多万晶体管，采用的是35纳米工艺。到了A8处理器时，芯片内部就有30亿个晶体管，因为采用的是20纳米工艺。
A11处理器晶体管数量是43亿个。目前苹果的A13处理器内部包含85亿晶体管，采用的是7纳米工艺。等到了A14处理器时，就会采用5纳米工艺，更高端的芯片就会采用3纳米工艺。这就验证了那句摩尔定律：集成电路上可以容纳的晶体管数目每经过18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一半，也就是用1美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻2番。
芯片的制作流程就先先把沙子做成晶圆，然后在晶圆上做出芯片，就这么“简单”，但是能做出来的国家寥寥无几！首先芯片的前端设计用的EDA工具告诉厂家你要做的芯片是啥样的，然后芯片通过后端设计精密加工。芯片加工分为7个步骤：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。
雕刻晶圆是通过光刻和蚀刻来实现的，刻蚀相对光刻简单一些，光刻机是把图印上去，然后刻蚀机根据印上去的图刻蚀掉不需要的部分，刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀，目前一般用等离子体蚀刻机，采用干法刻蚀工艺。
这期间必须要用到光刻胶，它的作用就是阻挡药水对不需要雕刻的地方腐蚀，在曝光台上曝光以后，被紫外光照到的光刻胶变性，然后用药水洗掉露出单晶硅芯片表面，未被光线照射部分任然被光刻胶覆盖，此时把芯片放入另一种药水里，对芯片表面未被光刻胶覆盖部分进行腐蚀，此过程层层叠加，形成晶体管，成形后，洗去所有光刻胶，进行切割，即成为我们看到的各种芯片。
其实说得简单，做起来恨得比登天还难。每块30厘米直径的晶圆，要昼夜不停地连续加工60天左右，最少经过上千道工序，这个小小的圆形硅晶薄片要不停的穿梭在各种精密仪器之间，在它的表面雕刻出只有头发丝直径1‰的电路或者沟槽，经过热处理、光刻、蚀刻、清晰、沉积、雕琢等，最后经过切割形成指甲盖大小的芯片。
看看图8，是美国硅谷创企Cerebras 的世界上最大的芯片——WSE2，里面有2.6万亿个晶体管和85万个内核，就像餐盘那么大。2019年8月这家公司造出世界最大面积的单芯片WSE-1，拥有1.2万亿个晶体管，采用16nm工艺，占用1大片12寸晶圆，面积达46225mm²，卖给了阿联酋云计算客户。
WSE-2是他们推出的第二代产品，拥有2.6万亿个晶体管和85万颗AI优化内核，可以提供人脑级别的AI计算能力。一个就要300万美元左右，被人们称为“堆料大王”，不过还是有客户买单的，比如制药巨头葛兰素史克、阿斯利康以及美国能源部进行COVID-19相关研究的阿贡国家实验室，用过这样的产品。
芯片的体积很小,但是无处不在，为整个社会提供不可估量的价值。2021年我们进口了6354.8亿片各种芯片，累计进口金额27934.8亿，芯片进口额占我们GDP总额的2.45%，所以我们芯片的发展直接关系到国运兴衰！#话题大发明家##头号周刊##芯片#
随着英特尔 Raptor Lake-S 桌面处理器的临近，综合基准数据库的条目数量不断增加。今天又新增了 Core i7-13700K SKU。全新的第 13 代酷睿 i7-13700K CPU 具有八个 P 核和八个 E 核。与第 12 代酷睿 i7-12700K 相比，8 个 P 核和 4 个 E 核是一个进步。根据 Geekbench 5 基准测试，Core i7-13700K CPU 的新 Qualification Sample (QS) 最低时钟为 5.289 GHz，最高时钟为 5.381 GHz，平均速度为 5.36 GHz。它在与昨天的 i5 SKU 相同的配置上进行了测试，配备华擎 Z690 Steel Legend WiFi 6E 主板和 32 GB DDR4 内存。
就成绩而言，第 13 代 i7-13700K SKU 在单核测试中得分 2090 分，而多核得分总计 16542 分。如果我们将其与它所取代的第 12 代 i7-12700K CPU 进行比较，新型号在单核和多核测试中分别领先约 10% 和 17%。
#IBM搞出了2nm的芯片#
1971 年，英特尔研制出了世界上第一款为微处理器Intel 4004 ，它的诞生标志着 CPU 作为集成电路，正式登上了历史舞台。
当时这枚芯片的尺寸为 3mm × 4mm 的大小，上面一共集成了 2300 个晶体管，左右一共 16 个针脚，采用的是10 微米制程。
别说，长相还挺萌。。。▼
尽管它的主频只有 108 KHz ，只能进行 4 位的运算，但是论起辈分来，它可是现在所有 CPU 的鼻祖。
4004 的设计图▼
为什么会突然聊到它呢？
因为在昨天， IBM 发布了世界上第一款 2 纳米制程的芯片。
相比它的祖先，这玩意儿每平方毫米面积上的晶体管数量平均下来是3.3 亿个，在指甲大小的芯片中，一共容纳了500 亿个晶体管。
从10 微米到2 纳米，晶体管数量从几千个到几亿个，短短四十年间，半导体技术的发展，全都浓缩在了这块小小的芯片上。
知道你能塞，没想到你这么能塞，还连续塞了 50 年。。。
平面塞不下了，就把整体排布从平面转向立体，技术升级过后，继续塞。
不过话说回来，塞晶体管提升 CPU 性能，也是要遵守基本法的。
对于半导体行业来说，这个基本法就是英特尔创始人戈登摩尔在 1965 年提出著名的 “ 摩尔定律 ” 。
@28的美好生活
