1月30日 芯闻晚报--壹探芯城分享
1、我国拟禁止/限制出口涉及光伏硅片制备技术、电子器件制造技术、半导体器件制造技术、传感器制造技术;
2、存储芯片市场暴跌,美光减产、SK 海力士现金紧张、三星亏损扩大;
3、AI芯片需求剧增,苹果、超微、英伟达对台积电下急单;
4、模拟IC开始表现疲软,业内估4月后有拉货动力;
5、受美国打压和市场需求影响,传长江存储大规模裁员;
6、新年伊始,美国半导体行业掀裁员潮,已接近8000人被裁;
7、安森美与大众签署战略协议,为大众汽车供应碳化硅等半导体模块产品;
8、《欧洲芯片法案》即将完成立法,计划投资450亿欧元支持欧盟芯片发展;
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