健康资讯 【纪要】闻泰科技董事长交流2021.12.29
Q：闻泰和安世的协同情况？
第一个协同是SiP（编者按：SiP（System in Package）即系统级封装，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度SMT工艺，不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以2D、3D的方式接合到一个整合型基板内，形成一个功能性器件。SiP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸，缩短了上市周期，还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件，最有效的使用芯片组合。），我们做的是一个PA的SiP，每个月都上1KK的出货，5G的PA，闻泰安世合作，上面打了安世logo；第二个协同是蓝牙耳机的SIP（编者按：闻泰科技已经将安世众多SiP产品应用到多款硬件产品中）;第三个协同是4G和5G的一个SiP。
mini LED，样品已经出来了，知名的汽车品牌，也是几十万的订单数量级。
原来安世做汽车比较多，现在顺着闻泰进手机比较多。
Q：IGBT产能？
现在是1000多片，未来都会在newport生产（编者按：newport为英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab，其月产能35000片8英寸晶圆。2021.8.16闻泰收购newport，该笔收购将有效提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力，扩大闻泰和安世的市场份额。），现在给power mos做得更多，在newport做到4000片一个月；newport现有客户的退出是都说好了的。
Q：怎么理解老MOS产品的增长空间？
以车灯为例，目前的增长是很强的；渐变玻璃，787那种，未来几年在车上会很常见，这种也有很多我们的器件。
Q：景气度？
目前都是满货生产；元旦春节都要加班。
Q：德尔塔的进展？
明年会增加很多安卓的摄像头的需求，来自闻泰内部；笔记本电脑的摄像头也会用很多，我们flipchip和COB都有（编者按：通常芯片封装方法有两种：一种是倒装焊(C4)法，另一种是COB法。适用倒装焊法的裸芯片称为Flip Chip，适用COB法的裸芯片称为COB芯片）；我们也接到了很多汽车camera的订单。
Q：闻泰在汽车上的布局？
显示屏，不光是汽车，明年会给空客的屏幕开始出货；跟国内的汽车公司呢，老牌汽车公司，已经有一个40-50万辆的需求，明年7月上车；而新势力造车，后排可升降的屏，7月也会出货；
mini LED背光，新势力和老牌，我们会跟着delta的camera，一起上车。
Q：汽车业务向谁汇报？
主要是轮值CEO；
Q：轮值CEO的情况？
从去年开始有这么一个机制，闻泰一直在培养下一代的接班。
Q：市场传闻？
很多人昨天打电话问我在不在；好久没发朋友圈了，昨天还发了个朋友圈。
Q：第三代半导体的进展？
我们第一个出来的产品还是GaN的产品；不过三代半我们还是放在外国做，GaN放在德国，SiC放在newport；我们从硅棒开始投。
Q：半导体这边，接下来各个方向的增长？
MOS，从低压往高压走，还是比较清楚；车，今年占比45%以上，但是接下来的空间还是很大。
Q：客户方面的扩展？
我们还是比较有优势，原来在欧洲的车里面就是标配;我们今年还是缺货，优先满足海外客户；明年我们的主题就是扩产；开发的所有产品都能全球销售。
Q：我们SiC的晶棒和衬底都是自己做的吗？
现在用的还是cree的；但是自产的是22年的；这个只要成熟了就是加炉子呗，炉子都是国产的。
最近站在风尖上富士康三度签约绍兴，富士康能够给绍兴这个城市带来质的提升吗！
10月31日上午，绍兴滨海新区管委会与富士康工业互联网股份有限公司举行合作签约仪式，双方将在绍兴合作共建工业富联系统封装自动化服务平台项目。工业富联系统封装自动化服务平台项目，计划总投资10亿元，依托数字经济产业合作园整体规划布局，打造半导体和工业自动化设备先进制造生产基地。
【Apple Watch Series 7 或配备更高电池容量】
《經濟日報》援引自供应链的消息称，Apple Watch Series 7 的处理器芯片将采用双面系统级封装（SiP）工艺制造，从而缩小芯片的整体尺寸，释放出的空间将用来放置更多的电池容量，或者搭载更多的传感器。此前关于新款 Apple Watch 的消息包括：外观边框采用类似于 iPhone 12 上的直角设计；增加新的配色；屏幕黑边缩小；整体大小没变，厚度略有增加；搭载超宽频芯片。
图来自 Jon Prosser
复杂系统概述81. 复杂性涌现与层级封装
从某种角度说，涌现 = 复杂性 + 能量，即：在复杂性中积累出突破层级的能量就会涌现。
事实上，层级会阻隔相互作用、会压制混沌、会屏蔽复杂，会抵消随机——所以宏观通常都是极其确定的，其确定性就是来自层级的“能量封装”。
例如，原子是物质稳定的底层结构，就是因为原子核层，封装了核能（即动力学隔离），而量子效应无法出现在宏观，就是因为宏观层封装了微观的相互作用。
那么，无论是宏观整体控制微观局部，还是微观局部服从宏观整体，都在于层级封装了局部，接着层级之间的相互作用，就取代了局部之间的相互作用，即层级会阻隔微观的相互作用，并主导了秩序的演化，从而形成了更宏观统一的秩序。
因此，涌现现象，就可以理解为是层级封装被破坏之后的产物，即层级之间突破阻隔出现了更多的连接与相互作用，这对应到数学表达上，即：
在x^n中，底数x是层级内的变化，指数n是层级间的变化，如2^2切换到6^2——就是层级内的变化，而2^2切换到2^6（或2^-2到2^-6）——就是层级间的变化，也就是突破层级的涌现。
同理，在分形结构中，局部可以与整体自相似，但都是自相似，为何局部之和可以超越整体呢？
答案就是，突破层级封装的长程连接，带来了涌现效应——换言之，层级之间的长程连接与作用强度，就可以定量描述涌现的质变点。
那么或许，人脑的神经网络，正是由于遥远区域的长程连接与作用强度，才带来了智能的涌现，甚至是意识的涌现，而动物的大脑同样拥有神经网络，但缺少长程连接——即数量不够、层级不够、距离不够、连接不够——所以无法涌现出智能与意识。
有趣的是，如果说人脑中的长程连接带来了洞见，而洞见的洞见还是洞见，这是一种标度不变性，也就是自相似性，所以长程连接其实也是一种分形结构。
可见，分形结构天生就具有涌现能力，这说明，分形结构就是一种涌现动力学结构。
最后，在物理模型中，电磁力与引力都是“长程力”——它们可以在宏观宇宙中创造长程连接，而量子纠缠可以在微观宇宙中创造“长程连接”。
可见，从微观到宏观长程连接是无处不在的，可以说是长程连接主导了宇宙中的一切涌现，否则一切都将被封装在量子涨落之间。
2022年3月18日 星期五 早安
【大程创投早报】 新的一天
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以上早报由『大程创新』整理
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万物互联，传感先行。
苏州固锝002079：传感、鸿蒙、晶圆代工等。明锐光电专注于上游设计，已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件，工程样品显示了良好的性能；打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装，系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路，实现了成本竞争中的优势地位。
