健康资讯 美国砸出527亿美元，台积电真的心动了？
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
大家别看芯片很小，它对高科技的发展有着很重要的意义！用白话来说就是，谁能掌握芯片的核心技术，谁就能掌控高科技的主动权！
有媒体爆料称，美国本土芯片制造和研发的补贴有500亿美元（390亿美元补贴制造+110亿美元补贴研发。）
除了500亿美元以外，另外还有27亿美元，其中20亿美元用于国防安全相关芯片的生产补贴，5亿美元用于建设可靠的半导体供应链补贴，2亿美元用于培养半导体行业人才！
也就是说，美国为了刺激芯片行业的发展，砸出了527亿美元，目的就是吸引全球优质的半导体公司。
目前，全球三大芯片制造商中，台积电和三星在中国大陆建有芯片制造工厂，但仅有台积电在南京的工厂生产28纳米和16纳米的先进制程芯片，台积电还斥资28亿美元扩大南京厂28纳米产能。
台积电在芯片制造方面处于全球领先地位。一方面，台积电占据了全球芯片代工市场50%以上的份额；另一方面，台积电最早量产了7纳米、5纳米等先进制程芯片，预计将于2025年量产2纳米制程芯片。
在全球芯片代工领域，台积电的影响力是非常大的。其掌握先进制程技术，能提供顶级的芯片代工服务。美国明白这些技术的重要性，于是三番两次邀请台积电到美国建厂。
美国政府邀请台积电在美建新厂、美国的建厂条件和人才水平世界领先、台积电宣布在美国建设一座中等规模的5nm晶圆厂。
先进制程芯片制造是一个资本密集型产业，生产线的建设需要投入数百亿美元，需要全球性市场来维持。营收规模和利润的下降将直接影响到先进制程工艺研发的投入，影响到新增产能的扩充和新建，这样可能会导致台积电的创新速度趋缓。
之前有外媒爆料，台积电去美国建厂有补贴，台积电是非常高兴的。而且台积电一旦在美国建厂，未来还能给华为供货，要知道从华为来的收入占台积电总收入的15%，这不是一个小数字，为了保证能够顺利和华为合作，那就只能去美国建厂。
实际上在此之前台积电并不是很乐意，但也很难拒绝，美国一直通过各种手段纷繁向台积电发出邀请（施压），在盛情难却（巨大压力）之下台积电不得不答应在美设厂，毕竟台积电的核心技术需要依赖美国。
不管是三星还是台积电，他们在美国本土制造其实并不划算，如果划算的话那么早就在美国大规模设厂了，按照市场竞争来讲，还是放在东亚地区制造是成本最优的。
美国缺乏人才优势，等工厂建成之后，工作岗位难免会面临空缺。培养芯片人才的难度不小，临时培养不太现实，把总部地区的人才调派至美国工厂，万一造成人才流失，就不是台积电希望看见的事情了。
为了重振本土芯片制造业，美国智库做了个建言，可以在台积电赴美建厂的时候从台积电挖人。如果台积电真赴美建厂，那只能是人财两空。
science use robot test metal hill chip voltage problem
科学使用机器人测试金属芯片过压问题
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国产车规芯片的自主创新与突破
丁丁总表示：今年芯旺微电子迎来了成立十周年的新起点，公司的发展与行业的发展始终是一脉相承、紧密相连。芯旺车规产品的创新与突破，也成为了国产车规芯片产业发展的一个缩影。十年间发布了近五十款基于KungFu内核的车规产品并成功实现商业化，从8位MCU到32位MCU,从汽车后装到前装，从燃油车到新能源车，从国内到国外，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，未来还将应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景，全方位打造汽车芯片应用生态。经过不断迭代发展，芯旺微的KF32A系列汽车级32位MCU已经实现对车身控制场景的需求全覆盖，并与国内主流车厂如一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等建立合作伙伴关系，越来越多的汽车应用场景如从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心零部件都能见到KF32A系列产品的的“身影”。这不仅仅是一代产品的成功，而是整个产业链的成功，所有的成就都应归功于这个产业链上如主机厂、Tier1、Tier2、芯片设计厂商和上游供应商。
十月第一周最后一个交易日，美股大跌，以下是来自道琼斯通讯社的技术板块综述。
AMD警告后技术大幅下滑--技术综述
2022-10-08 04:53
AMD Tech Down Sharply After AMD Warning -- Tech Roundup
Shares of technology companies tumbled as chipmakers nosedived in the wake of warnings from two of the largest semiconductor concerns.
科技公司的股票暴跌，芯片制造商在两家最大的半导体公司发出警告后暴跌。
Advanced Micro Devices warned third-quarter sales would be more than $1 billion below its previous projection, citing waning demand for personal computers.
Advanced Micro Devices警告称，第三季度销售额将比此前预期低10亿美元以上，理由是个人电脑需求减弱。
Two other major PC chipmakers, Nvidia and Intel, fell by 5% or more in the wake of the warning.
两个其他主要的个人电脑芯片制造商，英伟达和英特尔，在警告之后下跌了5%或更多。
Similarly, Samsung Electronics warned sales and prices of memory chips have continued to fall as inflation and economic worries weigh>
美国主导的“Chip 4”了解下，正当我们还盯着疫情的时候，美国芯片的包围网已经展开了#芯片#
useful phrases
chip 碎片，芯片
削下，切下，凿下（碎片，屑片）
chip in凑钱，凑份子，集资，捐款，共同出钱.下赌注
插嘴，插话(cut in)
Don't chip in，When I was talk to others，I said so to my wife after a small talk with>
随着人类基因组(human genome p roject,HGP)、多种模式生物(model organism)和部分病原体基因组测序的完成，基因序列数据以前所未有的速度不断增长。传统实验方法已无法系统地获得和诠释日益庞大的基因序列信息，研究者们迫切需要一种新的手段，以便大规模、高通量地研究众多基因在各种生理、病理状态下的多态性及其表达变化，从而揭示它们的功能、相互作用和调控关系。在此背景下,20世纪80年代末基因芯片(gene chip)技术应运而生，它利用微电子、微机械、生物化学、分子生物学、新型材料、计算机和统计学等多学科的先进技术，实现了在生命科学研究中样品处理、检测和分析过程的连续化、集成化和微型化。基因芯片技术在疾病易感基因发现、疾病分子水平诊断、基因功能确认、多靶位同步超高通量药物筛选以及病原体检测等医学与生物学领域得到广泛应用。
基因芯片又称DNA芯片(DNA chip)或DNA微阵列(DNA microarray)。其原理是采用光导原位合成或显微印刷等方法将大量特定序列的探针分子密集、有序地固定于经过相应处理的硅片、玻片、硝酸纤维素膜等载体上，然后加入标记的待测样品，进行多元杂交，通过杂交信号的强弱及分布，来分析目的分子的有无、数量及序列，从而获得受检样品的遗传信息。其工作原理与经典的核酸分子杂交如Southern和Northern印迹杂交一致，都是应用已知核酸序列与互补的靶序列杂交，根据杂交信号进行定性与定量分析。经典杂交方法固定的是靶序列，而基因芯片技术固定的是已知探针，因此基因芯片可被理解为一种反向杂交。基因芯片能够同时平行分析数万个基因，进行高通量筛选与检测分析，解决了传统核酸印迹杂交技术操作复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少等不足。根据所用探针类型，基因芯片可分为cDNA(comp lement DNA)芯片和寡核苷酸芯片；根据检测目的又可分为表达谱芯片和单核苷酸多态性(single nucleotide polymorphisms,SNP)芯片。随着芯片技术在其他生命科学领域的延伸，基因芯片概念已泛化到生物芯片，包括基因芯片、蛋白质芯片、糖芯片、细胞芯片、流式芯片、组织芯片和芯片实验室(laboratory on a chip)等。
芯片基片可用材料有玻片、硅片、瓷片、聚丙烯膜、硝酸纤维素膜和尼龙膜，其中以玻片最为常用。为保证探针稳定固定于载体表面，需要对载体表面进行多聚赖氨酸修饰、醛基修饰、氨基修饰、巯基修饰、琼脂糖包被或丙烯酰胺硅烷化，使载体形成具有生物特异性的亲和表面。最后将制备好的探针固定到活化基片上，目前有两种方法：原位合成和合成后微点样。根据芯片所使用的标记物不同，相应信号检测方法有放射性核素法、生物素法和荧光染料法，在以玻片为载体的芯片上目前普遍采用荧光法。相应荧光检测装置有激光共聚焦显微镜、电荷偶合器(charge coup led devices,CCD)、激光扫描荧光显微镜和激光共聚焦扫描仪等。其中的激光共聚焦扫描仪已发展为基因芯片的配套检测系统。经过芯片扫描提取杂交信号之后，在数据分析之前，首先要扣除背景信号，进行数据检查、标化和校正，消除不同实验系统的误差。对于简单的检测或科学实验，因所需分析基因数量少，故直接观察即可得出结论。若涉及大量基因尤其是进行表达谱分析时，就需要借助专门的分析软件，运用统计学和生物信息学知识进行深入、系统的分析，如主成分分析、分层聚类分析、判别分析和调控网络分析等。芯片数据分析结束并不表示芯片实验的完成，由于基因芯片获取的信息量大，要对呈数量级增长的实验数据进行有效管理，需要建立起通行的数据储存和交流平台，将各实验室获得的实验结果集中起来形成共享的基因芯片数据库，以便于数据的交流及结果的评估。
【芯片上涨逻辑拆解！】
芯片、半导体：Chiplet技术+先进封装+EDA软件+材料、设备+三代半导体
1）事件驱动+逻辑梳理：
7月28日，大基金原总裁和现任总裁相继被查
8月3日，商务部暂停天然砂对台湾地区出口
瞌睡虫将于8月9日签署芯片立法草案为法律
丑国芯片限制三板斧：
7月底成立芯片邪恶联盟，Chip 4 联盟,早的话这个事件可能在8月落地（现在核心就看韩国加不加入）
8月1号限制14nm的设备，2号限制存储设备，3号限制芯片EDA软件
接下来可能的操作或有针对第三代半导体材料类，以及潜在的操作系统
逻辑要点：硬核（去A），稀缺（对标全球龙头），次新688，有业绩估值合理
Chiplet技术解析：
简单粗暴的理解，就是原来一块10×10的乐高，现在我们可以随意切成几块来做，比如切成2×2、3×2，不再追求一块芯片实现所有功能，转而让每个小芯片完成特定功能。然后我们需要啥功能，再把对应的小芯片拿来封装在一起。chiplet+先进封装，就会成为我们在通向5纳米过程中的加速器，尤其是超异构也能搞定之后。5nm通路关键词就变成了：28纳米光刻、N+1N+2、chiplet、先进封装（超异构）。这条通路，如果乐观看可以在3-5年左右快速提升我们在5nm尤其是14nm以下的自主化比例，为保障国家安全、产业安全做出贡献，同时为进军EUV和其他超车路线赢得时间。中国半导体除了自主，已经没有其他路可以走。
Chiplet 十大概念股！
关注十大最相关（Chiplet设备+软件+封测厂）：
①北方华创（3D封装硅通孔：TSV刻蚀机+沉积设备）
②中微公司/芯源微（封测设备）
③华峰测控/光力科技（测试+划片机）
④长川科技（测试机/探针台）
⑤华大九天（EDA）
⑥芯原股份（IP）
⑦长电科技（先进封装厂）
⑧通富微电（先进封装厂，背靠Chiplet龙头企业AMD）
⑨晶方科技/华天科技（先进封装）
后军演时代的Ａ股走向——科技创新、自主可控趋势明朗
我在一个月前的头条中正确判断，自主可控将成为未来一段时间Ａ股的绝对主线。彼时两件大事：美国芯片法案以及Chip 4芯片四方联盟。一个月后以华大九天为代表的国产EDA软件厂商上市6天暴涨285%，拉开了半导体国产替代的终极大幕。
“佩窜”事件成为科技股行情的导火索，后军演时代以下几点变化将会对Ａ股产生深远的影响：
1、中美关系，可能再也回不到从前，建立自主可控的科研创新和制造体系，已经成为国家共识，比任何时候都迫切；
2、美国的核心竞争力主要集中在互联网底层技术、芯片技术、人工智能、生物制药、生命科技等方面。未来的Ａ股，恰恰就是这几个方向将孕育出重大投资机会；
3、佩到台湾，首先访问的就是台积电董事长刘德音，不允许台积电为大陆供货高端芯片。既然我们得不到台积电的先进制程产品，还会去大量进口他们的成熟制程产品吗？产业链终将掌握在自己手里，几千亿美金的市场，国产替代空间巨大。其次是美国正在努力实施对中国的半导体设备禁运，接下来，半导体设备国产替代将很有可能成为继EDA之后的另一条主线，估计会同步进行；
4、当我们宣布对台进行环岛特别军事演训行动时，里根号航母战斗群还后退几百公里，这充分说明，渐进式统一已无可挡。
总体上对于Ａ股后市绝不悲观，但复苏需要一个过程。
英-语 新-闻 文摘自学 图片 中国公司推出国产7纳米芯片Chinese company launches the country's first homegrown 7nm GPGPU chip 上海天数智芯半导体有限公司：Shanghai Tianshu Zhixin Semiconductor Co.China has made a major breakthrough in leading-edge 7nm computing chips that could rival products from global industry leaders like U.S. companies Nvidia and AMD.Shanghai Tianshu Zhixin Semiconductor Co., a domestic chipmaker, announced>
未来趋势就是7NM以下制成中国被彻底封锁，并且未来三年内很难突破，但是7NM以上成熟制成的会被中国做成白菜价。因为大部分的消费市场不需要高端芯片，所以中国可以拿成熟制成的利润去研发高端芯片，一旦中国自己研发成功，那CHIP4基本就玩完了。
快克股份：Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
芯片中的国产替代 周末闲聊（8） 8.7
近几天，由热点事件引发的反弹概念中，芯片无疑是强者，周五，芯片指数涨幅近4%，深圳芯片ETF周涨幅超11%，周五涨超5%；上海芯片ETF周涨幅超14%，周五涨超7%。但从基本面看，芯片已经进入去库存周期，可能要持续到明年，最近，很多芯片在降价，GPU降价幅度较大。因此，看好芯片，不能把业绩当成核心驱动，其核心逻辑应该是：国产替代！除了已经发生的事外，还有 “Chip 4 联盟”的落地（大概率，韩是拗不过大腿的），国产替代的紧迫性就更强了。简略分析（来源于网上公开资料，涉及公司，或为细分行业龙头，但绝非买卖推荐）：
1、EDA：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。（华大九天）。
2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测（通富微电）、IP（芯原股份）、封测机（华峰测控）、载板（兴森科技）。
3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大：光刻机（奥普光电 ）、平台公司（北方华创 ）、刻蚀机（中微公司 ）、薄膜沉积（拓荆科技 ）、清洗机（盛美上海、至纯科技 ）、 涂胶显影（芯源微 ）、抛光（华海清科）、离子注入（万业企业 ）、量测（华峰测控、 长川科技 ） 。
4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶（南大光电、晶瑞电材、克科技、上海新阳）、大硅片（立昂微、沪硅产业、TCL中环）、高端靶材（江丰电子）、掩膜版（清溢光电）。
5. RISC-V：中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势（全志科技）。
6. DPU：左江科技。
7. 碳化硅：天岳先进、东尼电子、露笑科技。
8. 先进制程：中芯国际。
9. CPU：龙芯中科、中国长城。
#股票交流# 8.7 下午3点40
所谓的Chip4，台湾很多人想着能获得更多资源，还认为如果韩国不入伙的话，台湾获益更大。其实没有Chip4，台湾的市场江湖地位就是全球芯片制造业的龙头老大，而有了所谓Chip4联盟，你们认为盟主是作为行业老大的台湾还是另有其人。
中美科技较量、芯片较量。
英国经济学家杂志有一个音频节目，关于芯片、半导体行业的中美较量。
听了以后很让人压抑：中国能够摆脱美国的控制吗？中国在技术上落后了太多年。而且世界上科技强国，比如日、韩、以色列、欧洲甚至台湾地区都听命于美国。如果中国不在战略上、政策上更加聪明，我们只会落后于美国越来越远。我们的企业会被美国制约、卡脖子。
政策包括吸纳外面的人才，吸纳海外的企业。而且，在国内也要有一个更加开放的科研、创新环境，而不是鼓励创业企业天天骗税、骗贷、骗科技称号。
Chips and blocks—how TSMC mastered the geopolitics of chipmaking.
Our podcast>
华中科技大学【综述】仿生润湿阵列微芯片开发和生物医学应用
近日，华中科技大学生命科学与技术学院李一伟教授、刘笔锋教授、哈佛大学／麻省理工张兴才研究员应邀在国际著名期刊Materials Today发表了题为“Wettability-patterned microchip for emerging biomedical materials and technologies”的综述性文章。华中科技大学生命学院李一伟教授为该论文的第一作者和共同通讯作者，生命学院刘笔锋教授和哈佛／MIT张兴才研究员为共同通讯作者，生命学院为该论文第一作者单位。该研究得到国家自然科学基金（32171248, 12102142, 22074047, 21775049, 31700746），中央高校基本科研业务专项资金（2021GCRC056）的资助。
生物芯片的每一次跨越式发展都将带来生命科学、生物信息学和生物医学的革命性改变。在后疫情时代，高通量筛选、个体化医疗和生物大数据等领域迎来了巨大的机遇和挑战。1980年代，微阵列芯片的开发实现了空间上的核酸、蛋白、细胞高通量的平行鉴定，带来了遗传学、基因组学、蛋白组学、生物医学检测等领域的巨大发展。1990年以来，基于微机电系统和软光刻技术的微流控芯片系统实现了细胞、分子尺度的时序高通量控制和分析，给复杂分子诊断、单细胞测序、高通量药物筛选等领域带来重大突破、并实现了部分产业转化。生命学院李一伟教授、刘笔锋教授自2016年，基于生物启发的亲疏水图案化界面，研发仿生阵列微芯片，该芯片系统结合了微阵列芯片和微流控芯片的优势，将复杂的时序高通量操作阵列化，在空间和时间上实现并行且异质的生物操作和生物分析，为生物医学检测、微组织／类器官的构建、高通量药物筛选与开发提供了新的机遇。近5年间，李一伟教授和刘笔锋教授团队将该仿生润湿性阵列微芯片，用于高通量构建异质微组织、培养类器官（Advanced Materials, 2016; Lab Chip 2021; ）, 生物电子医疗柔性设备及软体机器人（Advanced Functional Materials, 2017; Nature Communications 2019; Nano Energy, 2021; Sensors and Actuators B: Chemical, 2021）和环境微生物研究（Environmental Microbiology, 2021; Environmental Science: Nano, 2020; Soil Biology and Biochemistry, 2017）。
生命学院李一伟教授2020年底从麻省理工学院回国加入到本院任教，团队关注类器官／干细胞中的生物物理／力学问题，并研发服务于该研究的高通量的单细胞力学、组学分析技术。近2年来陆续揭示细胞内分子拥挤介导的力学调控干细胞／类器官命运转变（脂肪干细胞重编程、肌肉组织分化、小肠类器官重编程），力学调控信号通路（Wnt/β-catenin signaling），力学调控信号体相分离（LRP6-AXIN signalosome）和力学调控基因统计学表达造成的肿瘤异质性（Cell Stem Cell, 2021; PNAS, 2021; Matter, 2021; Science Advances, 2020; PNAS, 2019）。
来源：华中科技大学
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混合集成DFB芯片与质子交换铌酸锂调制器芯片的光发射模块
微波光子系统小型化、集成化的发展趋势，带来了对小型化光发射模块的迫切需求。铌酸锂调制器由于具有高带宽、高消光比、高稳定性等优异性能被广泛应用于高性能微波光子链路，因此，研究激光器芯片与铌酸锂调制器芯片的混合集成技术就成为一个具有实用价值的研究方向。
近日，中国科学院半导体研究所微波光子课题组刘宇研究员等联合北京世维通公司通过采用自研高带宽铌酸锂调制器芯片与DFB激光器芯片实现了一款异质芯片混合集成光发射模块。模块消光比大于34 dB、带宽超过20 GHz、无杂散动态范围达到112 dB·Hz2/3, 性能指标与分立器件组成的外调链路相当，有望替代现有系统中的分立器件，促进微波光子系统的小型化。
该文章以题为“Optical transmitter module with hybrid integration of DFB laser diode and proton-exchanged LiNbO3 modulator chip”发表在Journal of Semiconductors上。
图1. 混合集成光发射模块样品。
Optical transmitter module with hybrid integration of DFB laser diode and proton-exchanged LiNbO3 modulator chip
Xuyang Wang, He Jia, Junhui Li, Yumei Guo, Yu Liu
J. Semicond. 2022, 43(6): 062303 doi: 10.1088/1674-4926/43/6/062303
【佩窜台为治疗芯片法案所揭示的美国芯病】佩窜台的一个细节是中午蔡请其与台积电创始人吃饭，所絮无非是加大台积电到美国投产等。窜访韩国，韩总统干脆以休假为由闭门不见。这里美国是想纠集美日韩台组成CHIP4，目的是想掌控芯片产业链，并与中国脱钩搞竞争。君不见，韩国芯片超60%出口中国，CHIP4恐难成行，芯片联盟也是有形无实。因为目前全球芯片芯片出口80%来自亚洲地区，主要是中国大陆、中国台湾、韩国等地。
拜登和佩亚洲窜访为治疗美国芯病，目前美国芯片供应不足其国内需求的20%。特别是疫情以来，全球缺芯少柜缺箱形势严峻，而美国降低通胀法案提出投资补贴跟多新能源车，芯片作为新能源汽车等必备大脑和神经。
美国急不可耐地颁布所谓的芯片法案（7月参众两院通过，8月9号拜登签字落地）。里面无非三部分内容，一是芯片+法案，主要是用527亿美元补贴来美投资设厂的芯片厂，二是研发、竞争与创新法案，用2000多亿支持人工智能等基础设施研发，三是2022年最高法院安全资金法案。合计2800亿美元分十年投资，每年不到300亿美元，这确实比430亿欧元欧盟芯片法案多，但是与芯片产业链所需的1万亿美元想去甚远。
而补贴的产业政策一直是被美西方所诟病，美国制造芯片成本比亚洲至少高出50%，芯片企业搬过去亏本、少利润估计不会盲目搬迁。无论是补贴也好，窜访也好，拉帮结派也好，恐怕都难以改变市场自然形成的产业链局面。、
美国通过芯片法案以及小院高墙等，加大对中国的科技打压，实际上，佩窜台加大了中美实力的较量。中国更应加大自主创新力度，夺得半导体产业链。短期可能有个别厂商银软件或其他受限，但是长期一定倒逼中国企业，加速发展加大创新，加大研发加快生产，并赢得半导体产业！！！
#21天图文打卡挑战##详细解读美国芯片法案##台海局势观察#
跟着新闻学英语day8：Huawei opens new chapter>
【三巨头对决2纳米：#台积电#计划2025量产 #三星#英特尔跟进】随着最新制程的时间表陆续敲定，业内认为，台积电将进一步拉开与三星、英特尔的差距。CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示，台积电在2纳米制程上的转型发力如果成功，会将此前在头部客户积累上的优势进一步放大，这也意味着全球芯片制造市场的马太效应或将进一步加剧。本报记者 谭伦 北京报道 三巨头对决2纳米：台积电计划2025量产 三星英特尔跟进-中国经营网
