健康资讯 Intel也要良心一次了？13代酷睿曝光，不仅接口不变，就连低端的奔腾 G8500也用上了4核4线程。12代酷睿都还没用上呢，这13代的信息就来了，虽然还是PPT，且看看，这次爆料的信息相当齐全，看上去跟真的一样。处理器型号从奔腾G8500一直涵盖到i9-13900K共17款处理器，除了预料之中的i3-13100/F、i5-13400/F、i7-13700K/KF之外，还多出了比较少见的i9-13800/F。13代处理器升级较为明显，即便是低端的奔腾 G8500也用上了4核4线程，睿频更是达到了4.2GHz，三级缓存也来到8MB，并且使用了和i9-13900K相同的UHD770核显。
AMD Ryzen 7000 系列处理器迄今最新、最全爆料：
1、代号为拉斐尔（英文为“Raphael ”）；
2、计算芯片采用台积电5纳米工艺，拥有最多16 个内核和 32 个线程，最高运行频率（不是在超频情况下）>5.5 GHz 升压；
3、 I/O 芯片采用6纳米工艺，包括DDR5 内存控制器、PCIe 5.0 接口；
4、仅支持 DDR5内存，不支持 DDR4内存，后续会不会以某种方式支持DDR4内存目前没有确凿的消息；
5、所有型号都会集成RDNA 2架构的GPU；
6、Zen 4架构处理器IPC性能有8%到10%左右的增加;
7、单线程性能增加 >15%，整体性能增加 >35%，每瓦性能（能耗比）增加 >25%；
8、AM5架构的处理器将支持插座 LGA 1718，兼容现有AM4平台散热器；
9、与锐龙70000系列处理器配套的是600系列芯片组，将包括X670E Extreme、X670 和 B650 主板;;
10、TDP为170W，部分高端型号可能达到230W，可能还会拥有TDP为45W、65W、95W、105W、120W 和 170W的多个型号；
11、每个内核的内存带宽增加多达 125%；
12、支持 AVX-512指令集；
13、 某些采用Zen 4架构、搭载3D V-Cache的特殊型号将于今年内上市，相当于是加大缓存的加料增强版；
14、具体发布时间，AMD官方的说法是今年年秋季，有传闻称是9月15日左右，但是这个消息并未得到确凿的证实，只能作为大致参考；
15、AMD方面尚未正式公布锐龙70000系列处理器的所有型号，目前已知的包括：Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X；
16、关于价格，目前没有可靠的传闻，但是成本明显高很多，预期价格会有一定幅度度的上涨，大家要有心理准备；
有些朋友可能会觉得太多，不好记，其实可以总结成“6个5”：全新的AM5平台、采用5纳米工艺、最高运行频率 5.5 GHz+、支持DDR5内存、支持PCIe 5.0标准。
AMD 宣布了其数据中心处理器系列的最新成员，称为EPYC Genoa。它们被命名为第 4 代 EPYC（霄龙）处理器，采用 Zen 4 设计并带来额外的 I/O 连接，如 PCIe 5.0、DDR5 和 CXL 支持。为了颠覆云、企业和 HPC 产品，AMD 决定制造多达 96 个内核和 192 个线程的 SKU，比上一代的 64C/128T 设计有所增加。今天，我们从第 3 方来源了解更多关于第四代 AMD EPYC 热那亚 9654、9554 和 9374F SKU 的性能和功耗方面的信息，而不是 AMD 官方介绍。Tom's Hardware 发布了一大堆基准测试，包括渲染、编译、编码、并行计算、分子动力学等等。
在比较测试中，有 AMD EPYC Milan 7763、75F3 和 Intel Xeon Platinum 8380，这是目前英特尔的高端产品，直到 Sapphire Rapids 到来。将第 3 代 EPYC 64C/128T SKU 与第 4 代 64C/128T EPYC SKU 进行比较，新一代的压缩和并行计算基准性能提高了 30%。当扩展到 96C/192T SKU 时，差距扩大了。与英特尔产品相比，AMD 领先，因为它具有更高性能的单线程和多线程设计。
国产处理器厂商兆芯又传来消息！发布新一代 16nm 完全自主设计的开胜 KH-40000 系列和开先 KX-6000G 系列高效能处理器。兆芯，大家应该都还熟悉的吧，这可是市场中，第三家拥有X86架构授权的厂商，也是唯一一家国产x86架构CPU的厂家！来自于中国台湾的VIA威盛。最主要的一点，就是今年年初的时候有消息称，兆芯将在2022年推出基于X86技术的KX-7000系列芯片，这将是一款自主架构的CPU，并且会采用7nm工艺。那就厉害了啊。不过这次的发布，仍然没有7000系列啥事，可能跳票了吧。下面咱们看看这次发布的两款产品。
开胜 KH-40000 系列处理器基于兆芯全新自研微架构 ——“永丰”，基准频率 2.0/2.2GHz，最高工作频率 2.7GHz。单处理器可集成 32 核心，提供 64MB 高速缓存，支持双路 64 核互连，访存带宽可达 200GB / s。兼容 x86 指令集，支持 SM2、SM3、SM4 加速指令，支持处理器和 IO 虚拟化技术，支持安全启动技术和国标可信计算体系，支持服务器级别的 RAS。SPEC CPU 2006 整数性能跑分约 28 分，较上一代五道口架构 IPC 提升了约 60%。提供 32 核、16 核、12 核三种不同版本的产品。
开先 KX-6000G 是兆芯面向笔记本、一体机、云终端以及低功耗的嵌入式计算平台推出的全新 4 核心处理器产品，最高工作频率 3.3GHz，GPU 支持 DX12、OpenCL1.2、OpenGL4.6 标准，较上一代图形性能上升 4 倍，能效比提升 60%，封装厚度降低 26%，待机功耗降低 50%，开先 KX-6000G 处理器已经出现在了 Geekbench 上，运行 Windows 11 64bit 操作系统，Geekbench 5 单核得分为 415 分，多核得分为 1209 分。目前只看跑分与之接近的竞品包括 6 核 6 线程的 AMD Phenom II X6 1055T、4 核 4 线程的 AMD Athlon X4 740、2 核 2 线程的 Intel Core 2 Extreme X9000 等处理器类似。
买电脑千万要懂的知识! ! !
1.CPU(处理器):目前主要由Intel和AMD两家公司设计制造
1) Intel酷睿:
(1) CPU系列: i9>i7>i5>i3 (笔记本平台主要为i5和i7)，注意这个性能顺序仅同代同类型处理器比较时成立。
(2) CPU代数: i5、i7后面有个横杠，横杠后面第一个或前两个数字就是代数，如i5-9300H为第九代，
i5-10210U为第十代。
(3) CPU类型:标注在CPU型号最后，分为低压版 (14nm为U，10nm为G+数字)和标准电压版(H) 。低压版性能一般，但功耗低发热少，主要用于轻薄本;标压版性能较强，但功耗大发热多，主要用于游戏本。最新的Intel酷睿型号:
11代低压: i5-1135G7 (4核8线程) ; i7-1165G7 (4核8线程)
10代标压: i5-10200H (4核8线程) ; i5-10300H (4 核8线程) ; i7-10750H (6核12线程) ; i7-10870H (8核16线程) ; i7-10875H (8 核16线程)
2) AMD锐龙:
和英特尔的酷睿类似，有R9、R7、R5、 R3系列，同时分为低压和标压版。
最新的锐龙处理器型号:
低压: R5 4500U (6核6线程) ; R5 4600U (6核12 线程) ; R7 4700U (8核8线程) ; R7 4800U (8核 16线程)
标压: R5 4600H (6核12线程) ; R7 4800H (8核 16 线程);R94900H(8核16线程)。
2.显卡
轻薄本独显: MX450、MX350:轻薄本用的主流入门显卡，性能略强于核显。
游戏本独显:性能排序: RTX2080 SUPER > RTX2070 SUPER > RTX2070 > RTX2060 > GTX1660 Ti >
GTX1650 Ti > GTX1650
3.内存
都2021年了，建议一律选择16G。
有兴趣的同学可以自行了解双通道内存的概念。
4.硬盘
分为机械硬盘(HDD) 和固态硬盘(SSD)。
一定要有固态硬盘。存储数据不多的话512G即可，预算充足也可选择1T或更大。部分电脑有多余硬盘位用于后期加装，另外数据过多也可外接移动。#数码圈八卦# #笔记本#
#Linux之父：80486处理器或将成历史# 一直以为i486是指x86 32位cpu，今天看了资料，才发现这个i486指的是intel1989年的一款产品。[笑哭]
你手中的iPhone处在哪个段位？
青铜：A9，iPhone 6s系列
白银：A10，iPhone 7系列
黄金：A11，iPhone X，8系列
铂金：A12，iPhone XS系列
黑曜：A13，iPhone 11系列
王者：A14，iPhone 12系列
虽然苹果的A系列处理器很强， iOS生态系统很完备，但按照以上段位来看，黄金以下已经不大行了。搭载A10处理器的iPhone 7现在只能说是恰好够用，想要奢侈点玩游戏就会很吃力了。而更高段位的A11的iPhone X系列，因为是苹果历史上的首款全面屏，设计上有些瑕疵，现在的表现也不怎么如人意。
铂金段位的iPhone XS系列，缩小的电池容量让它的续航更加尿崩，动不动就发热的A12也没有压制住。所以这个段位也就只有XR在苦苦支撑。
再看黑曜段位的iPhone 11系列，摸着良心讲，现在最有性价比的就是它最靠谱，2.5D弧形边框的质感不是12系列的直屏能比的，除了有一个最大的硬伤5G，其它综合来讲也算半个王者水平了。
讲真，现在苹果的A系列处理器有些长短腿，性能自然是无敌，但发热好像也越来越强了。那么，动不动就发热的iPhone，如何才能上王者呢？
AMD锐龙7000系列CPU最新消息，几个重点：核心采用5nm工艺、I/O核心6nm工艺，都有进步；DDR5和PCIE5.0都支持（可能不支持DDR4了）；采用RDNA2架构核显；二级缓存翻番，15%的单线程性能提升；新AM5接口采用1718pin接口；主板芯片组分为X670E、X670和B650三个型号。
自我感觉赢12代酷睿没问题，但是13代酷睿年底也要来了，就看能不能打过了。
今天找到一台IBM经典系列，t420系列的t420i，不过这是一台i3CPU的[流泪][流泪][流泪]，看到了IBM的传统键盘，这都被誉为键盘IBM经典，而优化的IBM巧克力键盘，视为延续。总之键盘的手感都是不错的，不知是否苟同？[捂脸][捂脸][捂脸]
盘点历代Redmi K系列所用的处理器：
1、Redmi K20：骁龙730处理器
2、Redmi K20 Pro：骁龙855
3、Redmi K20 Pro尊享版：高通 骁龙855 Plus
4、Redmi K30 4G：骁龙730G
5、Redmi K30 5G:高通骁龙765G
6、Redmi K30i:骁龙765G
7、Redmi K30极速版 5G:骁龙768G
8、Redmi K30 Pro：高通骁龙865
9、Redmi K30 Pro变焦版：骁龙865
10、Redmi K30至尊纪念版：天玑1000+
11、Redmi K30 S至尊纪念版：骁龙865
12、Redmi K40：骁龙870
13、Redmi K40 Pro：骁龙888
14、Redmi K40 Pro+：骁龙888
15、Redmi K40游戏增强版：天玑1200
16、Redmi K50电竞版:骁龙8Gen1
17、#Redmi K50# ：骁龙870？
18、Redmi K50 Pro：天玑8100
19、Redmi K50 Pro+：天玑9000
从历代Redmi K系列所搭载的处理器来看，基本上是清一色的高通骁龙处理器，但是不知道大家有没有注意一个细节，那就是Redmi似乎不再那么想在K系列上用高通芯片了，而是偏向联发科，K30至尊纪念版用了天玑1000+，之后在K40游戏增强版上用了天玑1200，今年为了避开高通芯片，特别发布了一款K50电竞版，而标准版则是用了天玑8100和天玑9000这两款目前口碑很好的处理器，如果高通继续摆烂的话，那K60有可能继续用天玑，你们信不信？
最新全球手机处理器性能排名一览图
据新浪数码报道，今年iPhone 14系列的几大看点包括全新的6.7寸iPhone 14 Plus机型，Pro/Pro Max采用叹号屏双挖孔设计，升级4800万像素主摄以及4nm A16处理器等。知名分析师郭明錤经过调研得出的结论是中国渠道普遍都看好苹果即将发售的iPhone 14系列，他们认为iPhone 14系列需求量会超过iPhone 13系列。大家觉得呢，你们喜欢这样的叹号屏双挖孔设计吗？
【高通网页无小米，卢伟冰倒戈联发科】
欧界报道:
联发科正式发布了天玑8100旗舰芯片！随后红米官宣，Redmi K50系列将全球首发这款处理器。
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。怎么说呢，应该是中端市场的王了，毕竟高通在终端市场没一个能打的。
只不过，小米真的很喜欢抢首发啊，之前在发布会上表示对骁龙 8Gen 1“不太满意”，现在又收i发联发科，卢伟冰看来要倒戈了。
西门子S7-1200系列PLC的CPU模块可分为：标准型CPU、故障安全型CPU和用于极端环境下的SIPLUS extreme CPU。
标准型CPU模块包括：CPU1211C、CPU1212C、CPU1214C、CPU1215C和CPU1217C。名称中的字母”C”是英文”Compact”的缩写，表示紧凑型。所谓“紧凑型”，是指CPU模块本身集成了输入/输出（I/O）通道。
根据供电方式和数字量输出方式的不同，CPU模块又细分成三种：DC/DC/DC、DC/DC/Relay和AC/DC/Relay。该名称由三部分组成：第一部分表示模块的供电方式，有DC和AC两种。DC表示直流供电，AC表示交流供电；第二部分表示模块数字量输入的供电方式，只有DC一种；第三部分表示数字量输出的方式：有DC和Relay两种。DC表示晶体管输出，Relay表示继电器输出。
CPU模块的上面一排端子包括模块的供电端子、传感器电源输出端子、数字量输入端子和模拟量输入端子；下面端子是数字量输出端子；
左侧有PROFINET网络的接口；中央的预留区域用来插接信号板或通信板、电池板等；
还有一个SD卡插槽，可以插入SIMATIC存储卡，可用作装载存储器或程序卡，或者固件升级。
故障安全型CPU模块是在标准CPU的基础上增加了安全功能，它支持PROFISafe协议，可以于故障安全信号模块进行通信，并能执行用户编写的故障安全程序。故障安全型CPU的名称中多了一个字母"F"，是英文“Fail Safe”的缩写，表示“故障安全，比如CPU1212FC。
我的书《西门子S7-1200/1500 PLC SCL语言编程 》的第1章对S7-1200的硬件有详细的介绍，如果你感兴趣的话，可以看看下方的链接。
#PLC##电气自动化##电气工程#
西门子S7-1200/1500 PLC SCL语言编程从入门到精通 图书
荣耀 X40i 正式发布！
联发科天玑 700 处理器，6.7 英寸 2388×1080 LCD 屏幕，60Hz 刷新率，前置 8MP，后置 50MP+2MP 双摄，4000mAh 电池，支持 40W 快充，厚 7.43mm，重 175g，玫瑰星河、星梦银、墨玉青、幻夜黑 4 款配色。
侧边指纹识别，保留 3.5mm 耳机孔，运行基于 Android 12 的 Magic UI 6.1 系统。
8+128GB 售价 1599 元
8+256GB 售价 1799 元
12+256GB 售价 1999 元
今天还发布了荣耀MagicBook 14 锐龙版、荣耀平板8、荣耀X40i、荣耀智慧屏X3系列、荣耀亲选Earbuds X3系列耳机等多款终端。
中央处理器性能给力！
相教练涛哥驾驶手动挡不建议新手走的地方#安全驾驶 #新手上路#驾驶技巧
04:26两年一换代？英特尔第14代Meteor Lake和第15代Arrow Lake CPU将于2023-2024年推出，其接口将升级为全新的LGA 2551插槽。
英特尔LGA 2551插槽将取代支持第12 代Alder Lake和第13 代Raptor Lake CPU 。英特尔每2代就会过渡到新的插槽。例如，LGA 1200插槽支持第10代Comet Lake和第 11代Rocket Lake CPU。虽然插槽保持不变，但CPU会对I/O进行大量改进，这些改进是通过更新的芯片实现的。AMD和英特尔使用相同的理念，因为我们在同一个插槽上看到了多个芯片组的升级更新。
