这就是t430的磁盘[惊喜][惊喜][惊喜],2012-2014年,是没有NVMe,当时的明日之星叫mSATA。而且,固态硬盘也远没有普及。当时的主流,是一个8GB或16GB的小容量固态硬盘,配合Intel快速存储技术加速机械硬盘。这一设计思路类似近年来部分中低端机型采用的傲腾+机械盘设计理念,但在当时也确实算是权衡之后的产物。这几代ThinkPad上的mSATA接口其实是给3G网卡用的miniPCIE接口,只不过同时接了SATA信号上去。虽然只给了SATA2,但是毕竟固态硬盘最重要的4K和IOPS并不会遭到太大的影响,所以倒也没啥问题。不过,光驱位一般是SATA3排位!
中国唯一齐平欧美的芯片,应该就是NAND闪存芯片了。
所谓NAND闪存芯片,就是指手机存储;我们常见一个智能手机“8+128G存储”的广告宣传,128G就是NAND闪存芯片了,主要用来快速存储你手机中的视频、图片等资料。

目前全球闪存芯片的制程大部分在19nm以上(40nm、55nm等),相比CPU芯片,制程上不算先进。
闪存芯片的技术先进之处,不在于制程,而在于3D堆叠,即:在单位空间内,通过堆叠技术,可以放下更多的芯片,或者说放下更多层芯片,形成芯片矩阵,以多取胜。
现在,欧美日韩闪存企业,如三星、SK、铠侠、英特尔、Micron等六大厂,能够最多堆叠128层,在闪存芯片3D堆叠技术上,领先全球;并依靠技术优势,占据了全球98%以上的份额。
但令人意想不到是,中国企业-长江存储同样突破了闪存芯片128层堆叠技术,和欧美日韩企业站到了统一起跑线。
同时,长江存储和华为强强联合,长江存储出闪存硬件,华为出“写入和读取的控制技术”,搞出了手机闪存的SFS方案,成为了华为高端手机Mate 40的核心零部件之一。
华为的SFS闪存技术方案,和欧美日韩的UFS闪存技术方案相比,毫不逊色,是少有的“从硬件制造到技术设计”,都追平欧美日韩的芯片搞科技。也反映了中国高科技企业之间,强强联合,对于提升中国自研技术的重要性。

不过,遗憾的是,长江存储128层 3D堆叠技术和华为SFS闪存技术方案,在如今遭遇到了重大打击。
一是因为华为遭受美国技术禁运,高端手机Mate系列面临做不下去的窘境,长江存储的高端闪存失去了最大的客户,没有市场需求,技术研发速度就会变慢。
二是长江存储的闪存制造设备,80%以上依赖欧美企业,如果美国发动对长江存储的技术禁运,它就无法制造更先进的闪存芯片,或者无法为华为提供闪存产品。
为什么电脑的磁盘都是从C盘开始,却没有A盘和B盘嘞?#实力科普# 告诉你,其实A盘和B盘是有的,它们分别指3.5英寸软盘和5英寸软盘,是DOS时代的存储设备。不过,后来有了容量更大、速度更快的硬盘,甚至还有更加智能的 #英特尔增强型SSD# ,A盘B盘就光荣“退休”啦。你有没有见过图中这样的软盘呢?

#英国批准英特尔海力士闪存业务交易#,90亿美元英特尔计划卖掉创世的存储业务,虽与日本半导体在存储芯片竞争中落败,转而做起CPU成就一方霸业,但是存储业务却一直没舍弃。如今卖给SK海力士,想必也是迫不得已;基带芯片卖给苹果,迎战超微AMD和英伟达,还有与ARM架构芯片的暗战,先进工艺制程久未突破7nm,坚持IDM模式的英特尔也在寻求着变革。砍掉不太赚钱的业务,专注于核心技术和业务,寻求晶圆代工订单以期获得先进制程的快速突破,拥抱开源RISC-V架构,英特尔变得更加开放了!油箱里肯定还有油的!瘦死的骆驼比马大,就看英特尔如何打赢翻身仗了!
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#科技圈大小事#
DELL 戴尔 XPS17-9720笔记本是面向专业创作者的移动解决方案,至高可选 Intel 12代酷睿 i9-12900HK 处理器,搭载 Wi-Fi 6 技术,可选 GeForce RTX 3060 独立显卡,可支持64GB内存和8TB存储,以及一块全面屏,这一切的科技都融于20mm空间中。

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联想官网发布一款17.3英寸3K轻薄触控双屏电脑,其中一个卖点是创新的8 吋副屏幕,并同步手机及投影内容。ThinkBook Plus G3搭载第12 代Intel处理器,配置LPDDR5内存及大容量储存空间,最高可搭载32GB内存及2TB PCIe4.0 SSD。
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全球第二的存储芯片制造商SK海力士在华工厂的半导体相关设备引进将不受禁令限制,他们刚宣布获得了美国对华技术出口限制豁免,为期一年。
三星在华工厂获得豁免应该也只是时间问题。
昨天还有小道消息说三星,海力士,英特尔的在华工厂也无法进口任何的半导体设备,其实怎么可能,美帝真正想掐的是:长江存储,合肥长鑫,自己还有跟班要赚取的利益肯定一分也不能少。
Intel悄悄地推出Optane P5810X固态硬盘,可能是Optane的最后一个产品,在因为今年第二季会正式关闭了其Optane业务。硬盘的主要卖点是100DWPD的耐用等级,简单来说就是可以连续5年维持每天写入40,000 GB,这是其他厂商产品无法媲美的地方。

Intel Optane SSD DC P5810X 系列提供400GB和800GB两个版本,采用2.5英吋 U.2外形尺寸,一个PCIe 4.0 x4 接口,拥有高达7200MBps的连续读取速度,以及高达5400MBps (800GB版本)或6000MBps (400GB)的连续写入速度,而随机读写性能方面,该硬盘在5微秒的读写延迟下能够达到1.5M / 1.38M IOPS。
Intel在今年第二季度的财报电话会议上,确认将正式关闭Optane业务,此举会产生5.59亿美元的减值,Intel逐渐淡化Optane业务从出售其NAND闪存以及储存业务给SK海力士开始,虽然仍保留了相关技术和企业产品线,但随着合作伙伴美光向德州仪器出售位于犹他州利哈伊市的3D XPoint闪存芯片厂,使Intel失去了唯一的生产设施,让Optane业务前景变得黯淡。
Intel将彻底退出傲腾存储业务
关闭傲腾也为Intel带来了5.59亿美元(约合37.2亿)的减值,这应该是傲腾库存或者不能履约的损失赔偿

Intel认为关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的一环,他们也会停止未来产品开发,并在过度期继续支持傲腾存量客户。
半导体龙头营收对比:大陆VS全球,差距到底有多大?
在存储芯片领域,全球龙头三星电子2021年存储芯片业务营收为72.6万亿韩元(约604亿美元),而国内存储龙头兆易创新2021年营收为85.1亿元。在这个半导体最大细分市场领域,差距近50倍,未来要看发展NAND Flash的长江存储和专注移动式内存的合肥长鑫。
在IDM领域,全球龙头英特尔2021年营收为747亿美元,而大陆最大的IDM厂商为闻泰科技巨资并购的安世半导体,而安世半导体近几年营收一直徘徊100亿元左右,差距也近50倍左右。好在华润微和士兰微这两年增长势头很猛,逐渐追赶上来,2021年营收分别为92亿元、72亿元,预计未来1-2年内将突破100亿元营收。

在Fabless领域,全球龙头高通2021年营收达336亿美元,而大陆实力最强的Fabless厂商无疑是华为海思,在2020年Q1季度的芯片销售额达到26.7亿美元,并首次位列全球半导体十强,不过被美国断供以后,华为海思最新的营收由2020年的82亿美元下降至2021年的10亿美元左右(Gartner估计),十分惨烈。在华为海思之后,则是韦尔股份和紫光展锐,2021年营收分别达240亿元、117亿元。在Fabless领域,大陆半导体厂商整体实力还是不错的,2022年或将上榜年全球Fabless Top10。
在芯片代工领域,全球龙头台积电2021财年营收1.58万亿新台币(约568.2亿美元),而大陆龙头中芯国际2021年营收为54.4亿美元,紧随其后的是华虹半导体,2021年全年营收16.3亿美元。
在封装测试领域,全球龙头日月光2021年营收达新台币5699.97亿元(约204.7亿美元),而大陆龙头长电科技2021年营收305.02亿元。除了长电科技以外,通富微电、华天科技也已经进入全球封装企业前十,这是中国大陆厂商与全球厂商差距最小的领域。

在半导体设备领域,全球龙头应用材料AMAT2021财年营收为230.6亿美元,而大陆龙头北方华创2021年营业收入约96.83亿元。这个领域差距也比较大,不过大陆半导体设备与全球相比,最大的差距却在光刻机领域。
芯片周期启动,“缺芯”迎来反转!DNA存储技术或是未来芯片的突破方向!
疫情以来,“缺芯”一直是芯片行业最受关注的话题,持续了两年的“缺芯”,使得各种元器件的价格,不断地水涨船高,而芯片行业,也似乎成了一个“躺赢”的行业。但是,俗话说得好,物极必反,从2022年上半年起,芯片行业正在逐渐冷却。
芯片研究机构和行业巨头,最近不约而同地表示,疫情以来的这一轮芯片行业景气周期,可能马上就会迎来周期反转。比如,台积电的总裁,就曾经在十月份的“3季度投资人会议”中强调:“芯片行业,极有可能在2023年,进入衰退周期”;而著名的行业研究机构Gartner,也在近期预测:“在2023年,全球芯片行业,可能迎来负增长”。

目前,除了部分汽车芯片外,我们常见的大部分芯片的价格,价格均已经开始反转,特别是存储类的芯片,已经让人真正体会到了行业周期的威力。现在在各类电商平台上,绝大多数的固态硬盘的价格,已经跌倒了0.5元/GB,不足高峰期的五成。同时,三星、镁光等芯片企业也都宣布:“在2023年,打算减产存储类芯片”,而英特尔则更是在10月16号发布消息称:“旗下所属的傲腾系列存储芯片,将逐步减产直至停产”。
残酷的市场竞争,不同技术路线之间的市场淘汰,其实是半导体产业的常态。正是因为这种持续的竞争和淘汰,才使得如今的市场上,充满了各种各样物美价廉的电子元器件,科学家和工程师们对此早有准备,在本轮周期结束和一些技术路线被淘汰的同时,下一轮的周期和另外一些新的技术路线也正在涌现。
例如,在英特尔宣布停产傲腾系列的同时,日本东京大学,就在《自然》杂志上,发表了一篇关于“一项DNA存储技术的新进展”的论文。

DNA存储技术,指的是“仿照地球上生物存储基因数据的方式,用DNA上一对对的碱基序列,来存储各类信息”。DNA存储技术的主要优势是:“存储信息的密度非常大,如果将地球上迄今为止,我们已知的所有数据,都按这种方式来存储的话,那只需要一公斤左右的DNA物质,就能实现”。
东京大学科学家们,这次发表的研究,提出了一种新技术,叫做“基于生物酶的人工神经网络”,是仿照神经网络的多层结构,用化学的方法来定位、标记出特定物质。而要用化学方法,来模拟神经网络算法的计算过程,研究人员就需要三样东西,分别是:数据载体(DNA物质)、算法载体(生物酶)、运算平台(一种生物芯片)。
通过这种方式,东京大学的研究人员,成功地从大量DNA样品中,定位到了一些物质片段。研究人员表示,下一步他们将尝试用这种方法,去计算存储真实数据的DNA,比如,声音数据、图片数据等。

#我们一起上头条#
#头条创作挑战赛#
#芯片#
#5位本科生4个月造出芯片毕业#
#中兴已量产7nm芯片#
据外媒报道,一家美国企业告诫称,尽管美方力图阻止中国获得尖端半导体技术和设备,但中国公司将资源集中于成熟制程上的技术创新,仍有可能实现跨越式增长。
文章指出,已有多家中国企业在异构封装技术上取得显著进展,可建立起晶体管特征尺寸缩放之外的技术改进轨道。
该文列举的案例包括长江存储在2018年对外发布的 Xtacking架构,以及在 ISSCC 2022 上,阿里巴巴展示的异构封装 AI 芯片,通过将DRAM与逻辑芯片在封装内集成,基于55纳米工艺节点的样品性能已超过14纳米工艺英特尔高端CPU。
【大连SK海力士非易失性存储器项目正式开工】
5月16日,大连市与SK海力士共创“芯”未来战略合作签约仪式以视频方式在大连市和韩国首尔同步举行。SK海力士·英特尔DMTM半导体 (大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区开工。该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。

2020年,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,其中包括英特尔大连工厂。2021年底,SK海力士完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段,从英特尔手中接管了SSD业务及其位于大连的NAND闪存制造厂的资产。
英特尔与三星的正面对决火爆。8月1日,《华尔街日报》指出,英特尔刚刚输掉全球最高营收芯片制造商的桂冠,可能影响其扩产的宏图大志。
数据显示,在第二季度,三星电子超越英特尔,抢走全球营收最高的芯片制造商头衔。专精存储芯片的三星,第二季度半导体营收达到22.74万亿韩元(合197亿美元)。英特尔的总营收去除已同意出售业务部门的贡献,则是185亿美元。
产业分析师表示,鉴于两家公司核心业务的前景不同,这种态势近期内很可能不变。
过去30年,英特尔在大部分时间里占据着全球芯片制造商销量第一的位置,但在2017和2018年,由于存储芯片景气度提升,该宝座就曾让给过三星。

文章指出,这个排名不是用来吹嘘而已,因为此刻的英特尔比起过往任何时候都更需要大量现金。该公司已拟定策略,希望能制造尖端芯片,并加入台积电和三星的厮杀,进军最先进芯片的代工制造。
这可是商界最昂贵的壮举之一,三星和台积电已投资超过1,000亿美元。营收越高,越有能力提供更多现金给资本支出和股东。
芯片荒导致全球企业发展受阻,美国、欧洲和其他各国家政府都提供了数百亿美元,激励兴建晶圆厂。但尖端生产需要每台1.5亿美元的先进机器,一家工厂可能耗资200亿美元。
Counterpoint Research研究总监Dale Gai表示,芯片制造的下一个前沿领域要求很高,只有台积电、三星和英特尔有技术能力和底蕴。“没有看到第四家公司。”
三家公司的竞赛,最终将决定5G网络、自驾车和人工智能所需先进半导体的制造地点和制造商。市调机构TrendForce第一季度的数据显示,台积电是目前最大代工厂,市占率达55%,三星则是17%。

在基辛格(Pat Gelsinger)上任英特尔CEO之前,三星和英特尔的发展路径没有过重大冲突。但基辛格为英特尔规划的发展方向是,不仅要能够为自己制造先进芯片,也要为其他公司代工。
基辛格7月表示,英特尔有100多个潜在的代工客户排队在等,其中包括三星主要客户以及手机芯片最大供应商之一高通。
三星代工业务资深副总裁Shawn Han则上周四在法说会上表示,随需求增加,今年代工业务的营收将增长20%,“我们将最大限度地提高芯片供应的产能。”
与此同时,芯片行业景气度正在持续。根据市场研究机构IDC,全球半导体的营收预估会增加12.5%到5,220亿美元。全球芯片荒让制造商掌握定价权和大量订单。
放眼未来,《华尔街日报》认为,三星和英特尔将依赖疫期表现良好的“摇钱树”芯片业务,为代工的雄心提供资金。







