健康资讯 弱电行业智能交换机应用的越来越多，但这恰是一些弱电项目经理的短板，看到命令行就头疼，不会配置。更新交换机配置手册，可以了解交换机原理，读懂原理后，自己就能完成交换机配置！
这种电话修的多了，那些年就是通讯电工，纵横交换机跑电路，那个复杂，用继电器做记忆元件，200门交换机十个一人高机柜，经常故障，转接一个电话，机房了噼里啪啦的！后来程控一个小机柜就够了[捂脸][捂脸]
问：交换机最多可以接几层，会有什么影响？原理是什么？
交换机理论可以接无限个，交换机是通过二层mac地址转发，它有三种转发模式:
1、存储转发
这是交换机默认的转发方式，把整个数据帧先存储起来，通过crc校验，判断数据帧有没有出错，检查完后再转发。
2、快速转发
只读取数据帧里面的目的MAC地址就转发出去，没有经过crc校验，在网络比较差的情况下容易出错。
3、碎片转发
读取数据帧里面是否够64个字节，来判断数据帧是否假包，如果大于64个字节就转发。#交换机#
华为通信业务很重要的设备交换机必须用美国的FPGA芯片
近几年工业和军工行业控制系统免不了用网络交换机，特别是TTE交换机和TSN交换机是未来细分领域的核心设备。
可是目前华为要研发以上两种交换机则必须用美国赛灵思公司的7系列以上的FPGA芯片。有人说可以用国产的 FPGA芯片，我想说国产FPGA芯片目前还处于起步阶段特别是开发过程中的IP核不完备，导致华为绕不开美国的FPGA芯片。
这就是任正非说的必须向美国先进技术学习，虽然恨死了美国，但是没办法人家的芯片还得用。就怕人家突然不卖给你。
FPGA是现场可编程逻辑门阵列，是一种可无限重构的硬件电路编程器件。要制造出先进的FPGA芯片必须有高度发达的硬件集成电路产业，而我国由于新型科技公司热衷于赚快钱都没怎么发展硬件电路产业。
不过幸好现在发展还不算太晚，国家目前也大力支持硬件电路产业研发。
所以说趁着美国还没走禁止华为采购赛灵思高端FPGA芯片，应该尽快把TTE交换机和TSN交换机研发出来应用与航空航天领域，做大做实时间敏感网络和时间触发网络。让我国的控制领域网络领先全球。
机房只有UPS，没有发电机组，在遇到停电的时候，很紧张。
下午机房突然跳闸，整个机房停电。
机房有两个UPS，一个UPS给门禁和监控供电，另外一个UPS给整个服务器和交换机供电。给门禁供电的UPS没有切换成功，门禁和监控也直接断电，导致监控无图像，门禁无法工作。
另外一个UPS用了50分钟也开始滴滴报警，十二台服务器的VSAN群集还没来得及关机，很是操心。
情况很严重，大家焦急地查看电路，联系电工，后来电工及时赶到，才解决问题。
这件事主要是日常对UPS维护不够，没有及时发现存在的隐患，尽快购买电池和UPS，从而在出现停电的情况下，才会发生意想不到的事情。
所以日常应该对UPS放电维护，掌握UPS状况，才不会在停电的情况下，自己被打个措手不及，该走的路，一定要走到，该花的钱，一定不能少花。
分布式光伏电站通讯箱 网闸 通讯管理机 环网交换机 电力载波设备HS-6008/DTU/RTU/FTU：
可选内置众多规约转换协议库，适合于协议转换，或现场通讯管理等应用
可选内置远程运维管理模块，对远程设备进行调试、跟踪、下载等功能
可选内置硬件加密
可选内置Linux4.19系统
可选2个10/100/1000M自适应工业以太网口
可选16个RS485串行通讯接口
可选4路DO、4路DI接口
大容量SD存储、RTC、硬件加密电路等，提供强大的运算能力和灵活多样的通讯模式
基于ARM架构Cortex-A53内核系列主控作为主处理器，运行速度最大可达1GHz
512MB DDR3 SDRAM
16位32M SPI Nor Flash+8GB eMMC Flash
-40～80℃工业宽温应用
纯c写的好的一般年龄都比较大了。芯片公司里面写驱动、固件、bsp的一般都是老司机。国企研究所里面也有一些。
交换机、仪器仪表大厂里面c高手也多。估计答主和这些行业接触的少。小公司里面说实话，能用就行。
经常逻辑、硬件电路、嵌入式都是一个人做，虽然代码不好看，但这些人确实是全栈硬件工程师。
海思麒麟台积电重新代工，国产手机用上华为鸿蒙，5月份有成效的概率有多大。
通信行业的交换机20年前一块导流板20万元，15年前10万元，这就是一块铁板，但人家垄断行业，自己换了就不保修，中兴华为的交换机出来后，虽然有许多小问题，但价格低，后来这块铁板就不要钱，甚至不配也没事。
我们没有集成电路时，一个8086芯片都需要进口，而且价格超贵，我们出口无数纺织品才能换回一块芯片，某微电子所做出了0.6UM的生产工艺，于是中低端芯片的出口我国就被以极低的价格放开了。
海思麒麟被5nm芯片被突然断供几个月后，中芯国际的梁孟松在自己的发文中称：7nm技术开发也已经完成，明年（2021）四月就可以进入风险量产，5nm和3nm最艰巨的8大技术也有序展开。
依照上面的理论：5月份华为的麒麟芯片有两种可能，一是台积电面对中芯国际的技术追赶，会放开对海思麒麟5nm工艺的产能代工。另一种可能是工芯国际表外工厂给华为代工7nm工艺海思麒麟。
不论华为的芯片代工生发哪种变化，但华为鸿蒙系统会出现在新手机上。长安君年前就指出：华为P50手机会用上鸿蒙内核，在操作习惯不变的情况下，手机上的powere by android的逐渐消失。甚至荣耀手机在得不到麒麟芯片的情况下，会发布高通芯片+鸿蒙系统的新旗舰。个人猜测，照这个发展，国内其他品牌也会出现鸿蒙系统的，OV的新机已经有了华为的hilink技术，有传言魅族也是跃跃欲试，以前的竞争是国产和外为的竞争，以后的竞争是山寨和大牌的竞争。
#科技创造美好##数码迷##创新大会2021#
