健康资讯 【封装外壳产品制造商「中航天成」完成新一轮战略融资，由中信建投资本投资】
中航天成致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营产品范围涉及光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳。#中国产业名片# #11月财经新势力# #头条创作挑战赛#
你以为的简单，只不过是被封装的复杂；而你以为不可理解的复杂终归是可理解复杂的涌现或涌现组合。
简单的不要表面化，复杂的不要神秘化
复杂化和简并化普遍而共存。
复杂的起源是另一种标度相似的复杂。
利用能量资源信息由封装残余突破阈值，经过长程关联和相变而走向复杂是系统升级的必然趋势。宏观物质如果抛开微观的动质量，其剩下的质量必然是极小的，于是这些极小质量，产生的时空效应，必然也是极小的。
因此，我们最终看到，时空效应带来的引力，是极其微弱的，只有超大质量的宏观天体，才能带来可观的引力。
不过呢，从另一个方面来看，我们测得的宏观质量，即是引力质量，其来源是引力——这是关联着质量，而非动质量的结果。
所以，引力质量（包括等效的惯性质量）即代表了微观的质量，而不是微观的动质量。
需要说明的是，在广相理论上，质量让时空弯曲，时空弯曲形成引力场，引力场中有引力作用。可见在此，质量与引力，是共变量正比例关系，而不是质量直接产生了引力——中间隔着“时空弯曲”这一层。
事实上，如果没有引力，都无法测量出引力质量，所以引力质量其实度量了引力的大小，而不是决定了引力大小，即：引力的微观成因，产生了宏观的引力质量。
最后
我们看到，大部分微观质量——都是依靠胶子，封装在原子核中的动质量，而原子核最重要的作用，就是：
第一，稳定性，即构成基本物质结构。
第二，动力学隔离，即使得微观质量不受宏观运动的影响，从而形成了宏观质量的稳定与守恒。
事实上，正是在不同层面与尺度上的动力学隔离，才使得相对的微观与宏观不会相互干扰与影响，让我们只专注于某个层级的事情，而不会遭遇“细节膨胀效应”，如：
化学反应不考虑量子效应，
低速运动不考虑钟慢效应，
宏观运动不考虑微观粒子，
心理学不考虑脑细胞通信，
等等。
但层级，除了封装了大量细节，还有巨大且难以想象的未知能量——如核能。
因此可以说，层级层层封装了更微观更高能的物理规律，只有我们提供了足够高的能量，才能够进入层级内部，看到那些自由度。
泛林集团收购SEMSYSCO以推进#芯片封装#
泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着SEMSYSCO的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
对SEMSYSCO的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。
英特尔公司首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“封装在扩展摩尔定律和赋能未来领先产品更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。数字世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”
对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。——泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer
通过收购SEMSYSCO，泛林集团还获得了位于奥地利的、先进技术的研发中心。该研发中心专注于下一代基板和异构封装，使得泛林集团在欧洲拓展了其强大的开发能力，并在其全球网络中增加了第六个实验室。此外，此举还帮助泛林集团与芯片制造商和专注设计的客户建立和深化了合作关系。
半导体分支Chiplet概念火了！新技术赛道将全面开启，四朵金花股一飞冲天
8月初，A股市场芯片板块成为绝对主流，而以Chiplet为核心的先进封装企业，周五彻底火了！
这个周末又在继续酝酿热度，下周这个板块有望继续大爆发。
Chiplet的核心逻辑是什么？有哪些概念股会一飞冲天？连板龙头会不会打破七板魔咒呢？
大家好，我是老王，这里就用三分钟给大家以上干货内容。
Chiplet，翻译过来就是小芯片/芯粒或者小奶块的意思，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
Chiplet的优势
因为在IT界，有一个著名的以每两年2倍的速度发展的摩尔定律，但是近年，业界普遍认为即将走到极限。
而Chiplet的优势，它是可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。
Chiplet市场空间方面，预计到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。
Chiplet的核心技术在于测试封装，所以，市场资金挖掘的是测试封装概念股。
老王在周末投研分享了以下四家核心公司。
投研不易，这里也请喜欢老王干货内容的朋友顺手点赞或者留言交流。谢谢大家！
1、大港股份
公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2、芯原股份-U
公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。
3、晶方科技
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
4、第四家公司
参股甬矽电子8.92%的股权。
宁波甬矽已经位列国内封装企业排行榜第六名！公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
还有其他的公司标的，老王会在专栏更新投研，欢迎订阅！
最后，感谢大家的点赞和关注，看好四家公司的朋友请在留言区回复“888”，老王这里也祝大家股市投资一路发发发，我们下期视频再见！
国内的先进封装在哪儿？.
昨天笔者说了两件事情，第一件是英特尔、AMD等美韩台企宣布建立UCIe小芯片互连标准，在目前先进封装标准化还处于初始阶段的情况下赢得先机。特别要指出的是，这个所谓的UCIe标准，除了英特尔、三星和台积电三家晶圆企业，还有Meta、Google Cloud、AMD、高通等，这些均为先进封装的重量级客户。英特尔等此举直接绑定了终端用户。
第二件事是Graphcore基于台积电7纳米工艺和WoW封装技术打造了Bow IPU，单个封装中集成了超过600一个晶体管，不仅成为第一个尝试3D的玩家，吃了第一个螃蟹，同时可以看出3D封装的技术优势。
实际上目前推进先进封装的主要厂商就是三星、台积电、英特尔等晶圆企业（三星和英特尔IDM就当晶圆厂对待了），主要的OSAT厂商先进封装喊得起劲，但落地的很少。英特尔很早就推出了EMIB这种嵌入式2.5D封装技术，最近几年3D封装技术Foveros也不断成熟，并将这两者结合推出了Co-EMIB。台积电之前推出了InFO和CoWOS等技术，目前也将这些打包整合成3D Fabric；三星稍次一点，在去年5月推出了类似于CoWOS-S的I-Cube技术（I-Cube4），但仍属于2.5D封装技术，更复杂的I-Cube6将同时封装6颗HBM，并采用更复杂的2.5/3D混合封装技术，但目前还未发布。
目前在先进封装中大手笔投入的就是日月光，已经投入20亿美元，日月光也是唯一一个试图与台积电和英特尔等竞争的OSAT厂商。至于长电和华天，长电的XDFOI多维扇出封装集成式一个系列解决方案，包含了2D、2.5D和3D，分别面向移动/汽车、计算机和AI/医疗等，这也符合市场发展趋势。华天去年定增50多亿用于MCM（MCP）和高密度系统集成等，进度比较滞后。不过笔者对华天的eSiFO技术还是蛮感兴趣的，这是一种比较少见的可用再生晶圆做临时键合的嵌入式封装技术，可以实现多芯片系统集成SIP和异质集成。华天科技还基于eSiFO开发出了3D eSinC技术，通过晶圆重构技术将5个芯片嵌入到具有2层RDL的硅中，不过总体来看封装密度较台积电等还是要低很多。
Yole的数据看出，2021-2027年间先进封装市场规模将从27.4亿美元增长至78.7亿美元，这其中UHD FO、3D NAND、Co-EMIB、Foveros、3DS等是占比较大的技术，这些技术的增长动力来自电信和基础设施以及移动和消费终端市场中高端性能应用程序和人工智能的快速增长。
对中国先进封装企业来说，目前仍然有一些制约因素。首先就是晶圆制造技术比较落后，中芯国际与台积电和三星、英特尔有较大差距，先进封装还是要有先进制程的支撑。第二是在中芯国际先进封装技术前景不明的情况下，华天、长电等OSAT厂商的先进封装技术相比海外也有较大差距，技术落地存在不确定性。第三，海外封装巨头已经谋求先进封装的标准化，国内企业还在单兵作战，形不成体系，没有标准。虽然目前先进封装技术差异化很明显，但长期来看还是会向体系化、标准化发展，英特尔等正在逐步占领制高点。第四就是先进封装仍需要先进设备和材料的支撑，这方面国内也同样存在短板。
